Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Автоматика радиоустройств 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 [ 250 ] 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270

где Т,-.средняя температура отсеков, в которых расположена энерговыде-ляющая аппаратура, °К; Т- температура поверхности элемен-та, К;

RoCm.- тепловое сопротивление, характеризующее передачу тепла элементу за счет кондуктивного теплоот-вода, лучистого теплообмена и вынужденной конвекции. Очевидно [Л. 37], величина теплового потока, падающего на поверхность космического объекта, зависит от ориентации поглощающих элементов относительно Солнца, Земли (планеты). Одни участки поверхности будут нагреваться (до температуры порядка 100°С и более), а другие - охлаждаться (до температуры около -100° С и ниже). Величина энергии, идущей на нагрев (охлаждение) поглощающих элемен; тов, составляет:

Qc = cG - (30-76)

где с-удельная теплоемкость ма-

териала; G - вес поглощающего элемента:

~т~ > 0 - при нагреве поглощающего - at

элемента I - < 0 - при ох-\ at

лаждении). Тепловой режим будет также зависеть от степени теплового излучения рассматриваемого элемента, энергия которого находится по формуле

Qr = eoTMs, . (30-77)

где в - степень черноты поверхности элемента;

о-.постоянная Стефана - Больцмана (0=5,67- Ю-12 вт/см-град4);

Т - температура поверхности элемента, К.

Если пренебречь некоторыми второстепенными источниками тепловой энергии (аэродинамический нагрев, существенный при полете космического объекта на высоте менее 150 км; нагрев за счет потоков микрометеоритного вещества, за счет потоков заряженных частиц и др.), то температура поверхности элемента в каждый момент времени может быть найдена из уравнения теплового баланса:

Qc + Qr = Qs + Qrs +

+ Qe + Qu (30-78)

При этом значения поглощаемой и излучаемой элементом энергии зависят от оптических свойств поверхности (коэффициенты As, Ае, е), в свою очередь, зависящих от длины волны приходящих излучений. Около 97% энергии солнечного излучения приходится на область спектра, лежащего в диапазоне волн 0,3-3 мкм, около 2%- на область спектра, лежащего в диапазоне волн более 3 мкм; около 1 % -на область

спектра, лежащего в диапазоне волн менее 0,3 мкм [Л. 39]. Собственное излучение Земли лежит в диапазоне волн длиннее 3 мкм.

Элементы, хорошо поглощающие в видимой части солнечного спектра, могут в космическом полете разогреваться до достаточно высоких значений температуры (более 100 С). Поэтому их иногда покрывают красками, имеющими малые значения коэффициента поглощения в видимой части спектра.

Величина температуры поверхности наружных элементов космического объекта определяется также качеством обработки поверхности, причем у шероховатых поверхностей величина коэффициента поглощения значительно больше, чем у гладких поверхностей.

Микрометеорные потоки. Потоки физических частиц (микрометеоритов и метеоритов) могут вызывать эрозию поверхности космического объекта, что приводит к изменению ее оптических свойств Образование микротрещин и кратеров при столкновении микрометеорных частиц с такими элементами, как датчики оптических систем, солнечные батареи и др., может при длительном существовании космического объекта привести к постепенному отказу этих элементов [Л. 40, 42].

Масса микрометеорных частиц небольшая (от Ю-3 до 10 ш г), но большая скорость движения этих частиц (от 10 до 70 км/сек) вызывает при столкновении с преградой ударную волну как в самой преграде, так и в налетающей частице [Л. 40]. В результате этого может происходить превращение вещества из одной кристаллической структуры в другую (например, железо переходит в более плотную кристаллическую фазу); сокращение межатомных состояний в полупроводниках и диэлектриках под действием высоких давлений ведет к их металлизации.

Плотность потока микрометеорных частиц в значительной степени меняется с расстоянием от Земли; повышенная плотность наблюдается вблизи Земли на высотах 100-300 км; с удалением плотность потока уменьшается. При этом для частиц с массой Ю-8 г на высотах 100-300 км плотность потока в среднем составляет 0,3-. 0,7 1 /м2 сек, а на высоте около 1 000- 2000 км уменьшается на несколько порядков [Л. 40]. В межпланетном пространстве космический корабль может встретиться со сгустками микрометеоритного вещества, в которых пространственная плотность потока частиц может резко возрасти, причем в этих потоках имеется достаточно большое число частиц с массой, большей 0,001 г. Встреча космического корабля с подобными сгустками может привести к повреждениям наружных элементов.

Невесомость. Ее воздействие на РЭА, расположенную в герметизированных отсеках, проявляется в виде снижения эффективности систем принудительной конвекции, особенно жидкостных систем охлаж-



дения (появление застойных зон, газовых пробок в жидкостях и др.). Спроектированные с учетом воздействия невесомости системы теплообмена позволяют значительно уменьшить ее влияние на работоспособность РЭА [Л. 7, 37].

щей через максимум внутреннего пояса, за 1 год активного существования, повергнется воздействию интегрального потока [см. ф-лу (30-71)] более 10 протонем2, поскольку за корпус космического аппарата проникают протоны с энергией 20-30 Мэе и


Полный отказ:

W1S T3fe Юппротяен/жъ Ухудшение характеристик

Рис. ЗС-16. Зависимость радиационных повреждений в элементах радиоэлектронной аппаратуры от интегрального потока протонов,

/ - угольные композиционные резисторы; 2 - металлопленочные резисторы; 3 - бумаж-ные конденсаторы; 4 - майларовые конденсаторы; 5 - керамические конденсаторы; 6 - сверхминиатюрные электронныз лампы; 7 - металлокерамические электронные лампы; 8 - низкочастотные полупроводниковые дноды; 9 - высокочастотные полупроводниковые диоды; 10- туннельные диоды; 11 - кремниевые управляемые выпрямители; 12- низкочастотные транзисторы; 13 - высокочастотные транзисторы; 14 - элементы кремниевых солнечных батарей (незащищенные стехлом); 15 - кристаллы кварца; 16- магнитные материалы; 17 - полиэтилен; 18 - тефлон; 19 - слюда.

Космическая радиация. В околоземном космическом пространстве [Л. 42] наблюдаются мощные потоки заряженных частиц, связанных с их локализацией во внутреннем и внешнем радиационных поясах Земли (см. т. 1, разд. 6). За пределами магнитосферы Земли (на удалениях, превышающих 60 000 км) на аппаратуру космических объектов в основном воздей-: ствует солнечное корпускулярное излучение, возникающее ; при крупных солнечных вспышках.

Протоны высокой энергии в основном содержатся во внутреннем радиационном поясе. Так, максимальная плотность потока протонов с энергией более 40 Мэв на расстоянии около 3 000 км от Земли (в экваториальной плоскости) составляет около 3-104 протон]см2 сек. Означает [Л.. 33], что аппаратура ИСЗ с орбитой, проходя-

более. Для некоторых узлов РЭА такие потоки опасны и могут приводить к отказам.

Электроны высокой энергии (более 1 Мэе) существуют во внешнем поясе, причем максимальная плотность их потока достигает 105 электрон/см2-сек (на расстоянии от Земли в экваториальной плоскости около 16000 км). Электроны такой энергии, проникая через корпус ИСЗ, воздействуют на элементы РЭА и при большом времени полета ИСЗ могут приводить к отказам.

Низкоэнергетические потоки протонов и электронов во внутреннем и внешнем радиационных поясах Земли имеют более высокую интенсивность. Но эти потоки- могут представлять опасность только для элементов аппаратуры, расположенной на внешней поверхности.

Следует указать, что наряду с естественными радиационными поясами Земли



могут быть образованы и искусственные. Так, в июле 1962 г. в результате ядерного взрыва, произведенного США над о. Джон-стон на высоте 400 км (тротиловый эквивалент заряда 1,4 Мт), образовался мощный искусственный радиационный пояс с потоком электронов в интервале энергий 20 кэв<Ее<7 Мэе [Л. 42]. Искусственный нояс существовал более года и представлял в первые месяцы серьезную опасность для бортовой аппаратуры ИСЗ.

Действие заряженных частиц на элементы РЭА космических летательных аппаратов в основном вызывается теми же явлениями, какие имеют место при действии нейтронов и гамма-квантов, и были уже рассмотрены выше. При действии протонов с энергией более 400-500 Мэв в активном веществе элементов, особенно в ППП, могут происходить ядерные реакции, приводящие к превращению ядер и соответствующему разрушению р-п переходов.

Потоки заряженных частиц вызывают необратимые изменения параметров элементов, определяемые накопленной дозой излучения, и обратимые изменения, зависящие от мощности дозы [Л. 33].

На рис. 30-16 показана ориентировочная зависимость стойкости некоторых элементов РЭА к воздействию протонов [Л. 36]. В соответствии с составом материалов элементов и технологией их изготовления каждый конкретный тип элементов будег характеризоваться различными значениями стойкости к воздействию ионизирующих излучений.

Так, пленарные транзисторы более стойки к радиации, чем транзисторы с меза-структурой, а тонкопленочные транзисторы на 2-3 порядка более стойки, чем монокристаллические транзисторы [Л. 41].

Прн расчете надежности РЭА ИСЗ определяют интегральные потоки заряженных частиц разных энергий в зависимости от времени активного существования и параметров траектории движения ИСЗ (высоты апогея н перигея, угла наклона плоскости орбиты к плоскости экватора). По графикам (рис. 30-16) или другим данным находят значения стойкости элементов к действию радиации и, сравнивая эти значения с интегральными потоками частиц тех энергий, которые проходят через корпус ИСЗ и аппаратуры, определяют границы работоспособности аппаратуры [Л. 33, 34, 421.

Наиболее сильному воздействию космической радиации подвергаются элементы аппаратуры космических объектов, расположенные на внешней поверхности (солнечные батареи, оптические элементы и др.). Следует заметить, что в оптических элементах потоки космической радиации могут вызывать уменьшение коэффициента пропускания за счет помутнения стекол, а также явление свечения стекол. Последнее может в свою очередь приводить к- помехам в работе таких электронных приборов, как аст-роориентаторы [Л. 34].

Анализ радиационных условий в космическом пространстве показывает, что на высотах полета ниже 1 000 км действие радиации на аппаратуру ИСЗ не будет приводить к нарушениям ее работоспособности даже при длительном полете, до одного года и более [Л. 34]. При длительных полетах ИСЗ на высотах более 1 ООО км космическая радиация представляет значительную опасность, и при проектировании РЭА, предназначенной для работы на ИСЗ, необходимо учитывать ее воздействие.

30-7. СПОСОБЫ ПОВЫШЕНИЯ НАДЕЖНОСТИ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Способы повышения надежности в процессе проектирования и производства

Мероприятия по повышению надежности должны проводиться в процессе проектирования и производства аппаратуры и ее элементов, а также в процессе эксплуатации. Хотя показатели-надежности в основном определяются уровнем - проектирования и производства, в процессе эксплуатации они могут быть как повышены, так и снижены.

В процессе проектирования и производства повышение надежности может быть достигнуто проведением следующих основных мероприятий:

совершенствованием принципов построения узлов аппаратуры;

установкой в аппаратуре элементов и материалов с высокими показателями надежности;

обеспечением облегченных (по сравнению с указанными в ТУ) режимов работы элементов;

защитой аппаратуры- и ее узлов (элементов) от воздействия ударов, вибраций, влажности и других внешних эксплуатационных факторов;

испытанием узлов аппаратуры в граничных условиях и режимах (метод граничных и матричных испытаний);

широким применением узлов и схем микроэлектроники;

применением резервных узлов и блоков (при необходимости резервных элементов, позволяющих исключить влияние на надежность РЭА слабых звеньев );

использованием входного контроля материалов и элементов на заводе - изготовителе РЭА;

использованием на электрическом монтаже и сборке узлов РЭА механизированного и автоматизированного оборудования;

обеспечением легкого доступа к узлам и блокам для быстрого отыскания и устранения причины отказа;

применением встроенных или автономных устройств автоматического контроля работоспособности.

При создании надежной аппаратуры наряду с широким применением по.тупро-




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 [ 250 ] 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.