Поликарбонат. Термопластики этого типа обладают высокими противоударными свойствами и температурной стойкостью. Испытания на удар при температурах от от О до 100° С показали хорошие результаты. При температурах в диапазоне -13 -=--55° С поликарбонаты становятся хрупкими (ломкими), хотя сопротивление удару все еще достаточно велико. Температурная стойкость позволяет использовать эти материалы при температурах до 120° С без наполнителей и 150° С при хорошем армировании стек-. лом. Электроизоляционные свойства материала весьма стабильны в широком диапазоне значений температуры и влажности. Он применяется для изготовления электрических разъемов в электронных устройствах, рабочих колес насосов, оптических линз. При армировании стеклом поликарбонаты могут заменять металл. Их можно прессовать, штамповать, подвергать термической обработке при сохранении жестких допусков на размеры. Широко используется также холодная штамповка, но в этом случае надо учитывать упругую деформацию материала после штамповки. Применимы также воздушно-термическая сварка, растворители и клеи. Для нанесения металлических покрытий можно использовать вакуумное напыление. Методы химической металлизации, например, путем восстановления меди, неприменимы.

Отличные электрические свойства в сочетании с прочностью, легкостью обработки, химической стойкостью и оптической прозрачностью могут быть использованы для изготовления специальных печатных схем.

Химическая стойкость позволяет использовать этот материал в воде, в солевых растворах, в углеводородах алифатического ряда (соединения с открытой цепью), в высших Спиртах, растительных маслах и жирах. Растворители типа четьфеххлористого углерода, ацетона, толуола и этилаце-тата вызывают вспучивание и трещины. Для полного растворения поликарбоната могут быть использованы хлористый метилен и хлорбензол. Органические растворители, применяемые для удаления резистов, как правило, воздействуют на этот материал и могут растворять его. Сильные щелочи при длительном воздействии вызывают гидролиз и разрушение. Могут быть использованы некоторые позитивные фоторезисты, если для их снятия применять разбавленные щелочи. Разбавленные кислоты не влияют на них, хотя сильные кислоты постепенно разрушают этот материал.

Для травления можно использовать хлорное железо, хлорную медь, персульфат аммония, смесь хромовой и серной кислот (кратковременно и без нагрева) и другие кислоаные и разбавленные щелочные растворы.

Полиэтилены. Эти термопластики иметоа малый удельный вес и при низких температурах достаточную прочность и химическую стойкость. Диапазон рабочих температур от 230° до 120° С. При повышении температуры может происходить смолообразование. Температура плавления лежит в пределах 130° С.

Химической стойкостью к сильным кислохам (за исключением сильных окислителей, типа азотной кислоты), щелочам и большинству органических растворителей полиэтилен обладает только при комнатной температуре. При температурах свыше 60° С на него разрушающе воздействую! хлорированные углеводороды и другие ароматические соединения типа бензола и ксилола. В технологии полиэтилена применяется сварка. Для изготовления бачков и бутылок используется формовка дутьем. Полиэтилены химически стойки в растворах любых травителей при обычно применяемых температурах и режимах. Предпочтение шда-ют обычно хлорному железу или персульфату аммония. Трубки и детали трубопроводов из полиэтилена поступаю! в продажу. Продается также полиэтилен, металлизированный медью, кшюрый применяется для микроволновых устройств. Прочность сцепления с металлом, хоая гораздо ниже, чем для других материалов, но все же вполне достаточна для практического использования. Особое внимание следует обратить на исключение чрезмерного перегрева во время пайки.

Полипропилены. Эти термопластики обладают свойствами, ставящими их между вышеперечисленными термопластиками, за исключением особых ограничений на диапазон рабочих температур. Они сравнительно дешевы и могут быть использованы в серийном производстве для литья под давлением, прессования и автоматической механической обработки. Модифицированные смолы пригодны для продолжительного использования без механических нагрузок при температурах вплоть до 160° С. Ударная прочность при низких температурах мала. Полипропилены имеют хорошие электрические свойстъа. Диэлектрическая прочность для кратковременных воздействий увеличивается с температурой.

Эти материалы имеют хорошую химическую стойкость. Растворы неорганических солей, обычные кислоты и щелочи не разрушают этот термопластик даже при нагревании, но сильные окислители, такие как дымящая аза1 ная кислота, растворяют его. В настоящее время нет растворителей, которые растворяли бы эти смолы при комнатной температуре. Хлорированные углеводороды, например трихлорэтилен и ароматические (циклической структуры) органические растворители, приводят только к размягчению смолы и вызывают вспучивание и набухание.

Использование полипропиленов для подложек печатных схем ограниченно. Способность многократно противостоять термообработке при стерилизации позволяет специализировать использование таких материалов для медицинской электроники.

Облученные тлиолефины. Модифицированные полиоле-фины большой плотности, представляющие собой диэлектрики с малыми потерями (облученные), находят широкое применение в виде металлизированных листов для микроволновых полосковых систем. В продаже имее1 ся листовой материал как без покрытий, так и с медньш и алюминиевым покрытием.

Диэлектрические свойства материала определяются диэлектрической прочностью в 20 в1мкм, поверхностным удельным сопротивлением в 10 ом и объемным удельным сопротивлением 10** ом. Химическая стойкость материала по а1 ношению к разбавленным кислотам и всем щелочным растворам довольно хорошая. Окисляющие вещества постепенно разрушают его. Устойчивость в органических растворителях ограничивается температурами не выше 32° С.

Фоторезисты на полиолефиновых подложках применяют без сушки в печи или даже нагрева свыше 32° С. Травление рекомендуется проводить в хлорном железе при температуре 20° С. Необходимо избегать перегрева диэлектрика выше 32° С. Перегрев свыше 32° С может вызвать коробление и вспучивание. Содержание меди в растворе для травления не должно превышать 15 г/л.

Гальванические процессы следует проводить при комнатной температуре. Температур выше 32° С необходимо Избегать. Для удаления фоторезиста предпочтение следует отдавать растворителям типа МЭК (метил - этил - кетон), ацетону или низкокипящим ке1 оновым растворителям. Еще раз напоминаем - нагрев не допускается.