случаях. На рис. 6.11 заметно подтравливание никеля под нетронутым слоем золота.

Олово - никель и золото по олово - никель. На рис. 6.13 показана типичная картина подтравливания, полученная на меди со сплошным покрытием при травлении методом разбрызгивания раствора хлорного железа. На рис. 6.14

Рис. 6.13. Золото поверх сплава олово - никель. Толпдина медной фольги - 50 мкм, слоя лово - никель - 3,8 мкм, золота - 2 мкм. Условия травления: раствор РеС1з плотностью 42° Боме, 38° С, 2 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.14. Золото поверх сплава олово - никель. Толщина медной фольги - 75 мкм, слоя олово - никель - 4,5 мкм, золота - 2 мкм. Условия травления: раствор плотностью 42° Боме, 38° С, 1 мин (увеличение 300).

Рис. 6.15. Золото поверх сплава олово - никель. Толщина медной фольги - ЪОмкм, слоя олово - никель - 4,5лгкж, золота - 2 мкм. Условия травления: персульфат аммония с хлорной ртутью, 38° С, 3 мин (увеличение 300<).

Рис. 6.16. Золото поверх сплава олово - никель. Толщина медной фольги - 75 мкм, слоя олово - никель - ,Ъмкм, золота - 2 мкм. Условия травления: персульфат аммония с хлорной ртутью, 38° С, 2 мин (увеличение 300 ).

показана типичная картина края проводника после травления в хлорном железе. Плата была избирательно покрыта медью, затем олово - никелем, затем золотом. На практике толщина слоя золота может быть существенно меньше.

Такие результаты могут быть получены после травления плат с покрытием олово - никелем без золота или с исполь-

зованием в качестве травителя хромовой кислоты, что правда, потребует увеличения времени травления.

Типичные примеры результатов травления плат с покрытием золотом по олово - никелю в персульфате аммония показаны на рис. 6.15-6.18. Хотя во всех этих случаях время травления не превышало нормы, заметно подтравливание.

Рис. 6.17. Сплав олово - никель. Толп1ина медной фольги - 25 мкм, слоя олово - никель - 4,5 мкм. Условия травления: персульфат аммония с хлорной ртутью, 38° С, 3 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.18. Сплав олово - никель. Толп(ина медной фольги - 50 мкм, слоя олово - никель - 3,7 мкм. Условия травления: персульфат аммония с хлорной ртутью, 38° С, 2 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.19. Золото поверх серебра. Толщина медной фольги ЬОткм, слоя серебра - 3,7 мкм, золота - 2,5 мкм. Условия травления: хромово-серная кислота, 38° С, 3 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.20. Золото поверх сереб-ра. Толщгша медной фольги 75г мкм, слоя серебра - 3,7 мкм, -золота - 2,5 мкм. Условия ; травления: раствор FeClg плот- ностью 42° Боме, 38° С, 1 мин (увеличение 300 ).

Золото по серебру. Такое покрытие употребляют нечасто из-за миграции и обесцвечивания серебра. Образцы были исследованы для сравнения действия травителей.

На рис. 6.19-6.22 показаны поперечные сечения проводников, покрытых золотом по серебру и протравленных соответственно в смеси хромовой и серной кислот, в хлорном

железе й в персульфате аммония.Подтравливание серебра заметно при использовании хромовой кислоты2и особенно персульфата аммония.

Рис. 6.21. Золото поверх серебра. Толщина медной фольги - 43 мкм, слоя серебра - 3,7мкм, золота - 2,5 мкм. Условия травления: (N£[4)28208 - H9CI2, 38° С, 3 мин (увеличение ЗОО ).

Рис. 6.22. Золото поверх серебра. Толщина медной фольги - 75 мкм, слоя серебра - 3,7 мкм, слоя золота - 2,5 мкм. Условия травления: (NH4)2s208 - H9CI2, 38° С, 1,5 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.23. Золото. Толщина медной фольги - 50 мкм, слоя золота - 2,5 мкм. Условия травления: раствор РеС1з плотностью 42° Боме, 38° С, 2 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.24. Золото. Толщина медной фольги - 80 мкм, слоя золота - 2,5 мкм. Условия травления: раствор РеС1з плотностью 42° Боме, 38° С, 1 мин (увеличение 300 ).

Золото. На рис. 6.23 и 6.24 показаны типичные примеры поперечного сечения проводников, покрытых золотом, после травления в хлорном железе и в смеси хромовой и серной кислот.

На рис. 6.25 и 6.26 показаны поперечные сечения проводников, протравленных персульфатом аммония, с избирательным и сплошным покрытием золотом. Как и в преды-душ;их примерах, заметно нависание золота. Как было замечено выше, с нависанием следует бороться, чтобы избежать электрического короткого замыкания в схемах при их экс-