плуатации. При использовании наиболее хрупких золотых сплавов могут оказаться действительными ультразвуковое возбуждение травильной ванны и последующая ультразвуковая очистка платы.

Алюминий. Хотя алюминий и его сплавы и не используются в производстве печатных схем, их следует рассмотреть благодаря их свойствам, приближающим их к этой

Рис. 6.25 Золото. Толщина медной фольги - 50 мкм, слоя золота - 2,5 мкм. Условия травления: (NH4)2S208 H9CI2, 38° С, 3 мин (увеличение 300 ).

Рис. 6.26. Золото. Толщина медной фольги - 75 мкм, слоя золота - 2,5 мкм. Условия травления: (NH4)2Sz08 - H9CI2,

38° С, 1,5 мин (увеличение 300 ).

отрасли. Эти материалы имеют малый удельный вес, хорошую электрическую проводимость, их можно с удовлетворительными результатами сваривать, паять, анодировать, наносить на них гальванические покрытия, травить. Алюминиевые сплавы широко применяются в производстве полупроводников для металлизации схем и изготовления низко-омных выводов.

Предварительная очистка зависит от применяемого резиста, толщины фольги и требований к качеству ее поверхности. При применении фоторезистов (пригодных для производства большинства печатных схем) требуются рисунки с тонкими линиями, и поэтому предварительная очистка может заключаться лишь в погружении алюминия в сильно разбавленную щелочь (иногда с использованием катодной зачистки) при температуре 60° С и последующей его промывке деионизированной водой.

Если необходимо глубокое травление, предпочтительнее использовать виниловые резисты, наносимые при помощи трафаретной печати, хотя и в этих случаях могут быть .применены фоторезисты. Предварительная очистка проводится, как указано выше. После травления необходимо проводить полную промывку водой (лучше в струе деионизиро-

ванной воды). Остатки продуктов травления с поверхности платы или боковых поверхностей проводников удаляются после обработки в 10%-ном (по объему) растворе HNOg или в разбавленной хромовой кислоте. Чистый алюминий инертен к воздействию травильного раствора смеси хромовой и серной кислот.

Наиболее пригодны для травления хлорное железо (от 12 до 18° Боме), NaOH (5-10%) и растворы с фосфорной кислотой. Растворы (HCI + HF), (FeClg -f HCI) и персульфат аммония с HgCla также травят алюминий.

Травление золота. Золото и его сплавы чаще всего травят в царской водке или в смеси 1 части HNO3, 1 части НС1 и 2 частей HgO. Щелочные цианистые растворы при комнатных температурах оказывают слабое действие. Скорость травления повьшается при нагревании или добавлении окисляющих агентов (HgOg).

Для электролитического травления золота могут быть использованы соляная кислота или щелочно-цианистые . растворы. Для получения максимальной стойкости в травящих растворах, фоторезист должен пройти термическую обработку.

Сплавы, использующиеся для сварки со стеклом. Некоторые сплавы, типа Fe - Ni и Fe - N i - Со, могут иметь коэффициент расширения, как у сортов стекла, применяемых в электронной промышленности. Поскольку теперь этими металлами можно металлизировать диэлектрики, это обеспечивает также надежность сварных соединений выводов компонентов (например, при монтаже интегральных схем) с проводниками печатной схемы.

Плоские корпуса интегральных схем имеют фотопро-травленные или штампованные коваровые выводы толщи110Й от 0,1 до 0,35 мм.

Обычно фоторезисты наносят, применяя методы, описанные в гл. 4.

Травление улучшается после очистки в щелочном растворе с последующей промывкой, погружением в 50%-ной НС1 (по объему) и промывкой водой.

Эти сплавы можно успешно травить в хлорном железе (42° Боме), в смеси хромовой и серной кислот, в хлорной меди, а также в растворе, содержащем 20% азотной кислоты 20% соляной кислотыи 60% HgO (везде процент объемный).

Если использовать хлорное железо, то для поддержания рН 0,2 добавляют соляную кислоту. В этом случае

обеспечивается нормальное травление без воздействия на резист.

Необходимо поддерживать определенную кислотность раствора, чтобы предотвратить образование гидроокиси в виде илистых осадков. Избыточное травление, как и обычно, приводит к появлению пор и раковин.

Молибден. Молибден находит применение в тех случаях, когда необходимо обеспечить стойкость к воздействию высокой температуры (540-815° С) и высокую прочность. В электронике он используется для печатных схем металло-керамических баллонов вакуумных ламп и в вакуумной технологии. Электропроводность молибдена примерно вдвое меньше электропроводности меди.

Молибден и его сплавы применяются, если необходимо получить малое термическое расширение. Особенно интересен этот металл в технике высокого вакуума. Его можно применять вместо сплавов Ni - Со - Fe для образования вакуумплотных спаев со стеклом, работающих при высокой температуре. Ртуть на молибден не оказывает влияния, но смачивает его, делая особенно пригодным для переключателей с ртутными контактами. Молибден успешно применялся с Ni, Au, Си, Ag, с использованием диффузионной сварки, напыления или гальванических покрытий. С молибденом могут быть применены негативные фоторезисты. Для глубокого травления наиболее подходит фоторезисты марки K.MER. Если время травления превышает 30 мин, следует применять виниловые лаки.

Предварительную очистку проводят в растворах хромовой или соляной кислот или по методу электрополировки. Для удаления окиси перед травлением может быть выполнено анодное протравливание в 50-70%-ном (по объему) растворе серной кислоты или в растворе H2SO4 - Н3РО4. Повреждение фоторезистов уменьшается с понижением концентрации и температуры раствора и подводимого напряжения.

Для химического травления необходимо применять следующий раствор (при 38° С): 1 часть HNO3 (70%-ной), 1 часть H2SO4 (96%-ной), 3 части HgO.

Для электролитического травления необходимо применять 10-20%-ный раствор NaOH, содержащий кислород. Перекись водорода или подобные им окисляющие агенты.

Никель и] никелевые сплавы. Никель находит широкое применение в виде металлической фольги и электролитиче-