УДАЛЕНИЕ ОРГАИИЧЕОСОГО РЕЗИСТА 16. Удаление резиста для сеткографии

Сетчатографические резисты на базе винилов и асфаль-тов легко удаляют с помощью различных нефтяных растворителей, ксилола, минеральных спиртов, лаковых разбавителей или смесей этих веществ с трихлорэтиленом. В продаже имеются специальные растворители и растворы. Если применяются термически обработанные резисты, хорошо действует смесь ацетона и трихлорэтилена. Для того чтобы гарантировать полное удаление при обработке тампоном из ткани или мягкой щеткой (для ускорения процесса), меняют последовательно несколько кювет. В этом случае полезен нагрев, но он представляет опасность, так как возможно воспламенение растворителя и токсичность его паров.

Резисты для сетчатографических трафаретов растворяются в растворителях.

В некоторых имеющихся в продаже растворителях могут содержаться осветляющие медь средства, такие как лимонная кислота или фенол. Они обеспечивают лучшую десорбцию резиста,] но с ними надо очень аккуратно обращаться. В этом случае остаются в силе все соображения об осветлении после удаления резиста, высказанные в разд. 17.

17. Удаление фоторезиста

Фоторезисты свободно удаляются с помощью следующих методов:

1) раздубливания и смывки с помощью имеющихся в продаже растворителей;

2) проявления изображения проявителями;

3) крацевания поверхности сухой проволочной щеткой. Негативные резисты KPR, KPF-2, KPL и смеси KPR,

KPL и DCR удаляются при применении TCL-растворите-ля Stoddard , хлорида метилена и специальных растворителей [26, 38, 39]. В этом случае резист не растворяется, а скорее набухает, разрывая адгезионную связь с подложкой. Поскольку резист занимает большую площадь, для смывки разбухшей пленки высокого давления, в случае, если удалить резисты трудно (например, после термической обработки), эффективно применять 3-мин пропитку (в за-

бисимости от стойкости подложки к раствору) и последующую очистку мягким хлопчатобумажным тампоном, пропитанным раствором. Толстые покрытия удалялись легче, чем тонкие.

Другие негативные фоторезисты KMER, KOR и KTER можно относительно легко удалить с помощью специальных растворов. Легкость удаления зависит от степени задубливания. Удаление фоторезиста KTFR происходит труднее всего. Поскольку эти резисты применяют чаще всего на металлических масках или металлических деталях, соображения, связанные с химической стойкостью, можно не учитывать. Поэтому большее распространение получило удаление фоторезиста химическим путем. Набухшую плен- ку можно удалять тампоном и струей воды.

С проводником платы с гальваническим покрытием весьма трудно удалить фоторезист из-под нависшего верхнего слоя металла. Помогает смягчить пленку обработка трихлорэтиленом (жидкого или парообразного). Затем плен-ку можно удалить химической очисткой в холодном раство-рителе и мягкой латунной щеткой. Помогает снять пленку электрохимическая очистка, сопровождающаяся, однако, значительным газообразованием.

Позитивные резисты AZ-15, AZ-17, AZ-1350 и AZ-340 могут быть полностью удалены ацетоном, кетонами, ацетатом целлюлозы и другими растворителями и сильными щелочными растворами. Пригодны растворы или резистив-ные растворители, специально разработанные для этих резистов.

Фоторезисты могут удаляться с помощью высокотемпературного обжига (от 400° до 500° С), механической шлифовки или кипячения в H2SO4, CrOg-H2SO4 или бензоловых сульфокислотах. Ни один из этих методов не подходит для обычных печатных плат.

Для хорошего травления очень важна очистка после снятия резиста с плат, покрытых металлическим резистом. Фоторезист, оставленный на краях проводников, приводит к возникновению неровностей и неполному травлению. В некоторых случаях непротравленные площадки получаются из-за остатков масла в растворителях. Металл, который нужно травить, необходимо очистить так же, как при подготовке для гальванической обработки. Горячая щелочная электроочистка (катодная) и мягкой щеткой (не абразивной), затем промывка водой, окунание в 20%-ную сер-

ную кислоту, промывка водой, окунание в 20%-ную серную кислоту, проверка и, наконец, травление дадут возможность получить высококачественные изделия с хорошим процентом выхода.

При очистке и перед травлением плат можно применять крацевание вращающейся латунной щеткой, используя тонкие абразивные материалы и очистку мылом. Требуется, кроме того, полная промывка и немедленная сушка. Платы с металлическими резистами можно чистить вращающейся щеткой при использовании щелочных осветлителей. Абразивные материалы не следует применять, поскольку ими можно разрезать пленку резиста, и это может вызьюать разрыв печатного проводника при травлении. Во время всех операций очистки и ручной обработки необходимо оберегать поверхность платы от механических повреждений. Те же самые соображения надо учитывать при удалении резистов, применяемых в сеткографии.

СПЕЦИАЛЬНЫЕ МЕТОДЫ ТРАВЛЕНИЯ

Существует большое количество новых и более совершенных методов производства печатных плат. Некоторые из них приводятся ниже.

18. Гибкие схемы

Гибкие печатные схемы применяются в ракето- и самолетостроении, автомобильной промышленности, вычислительных устройствах, технике связи, станкостроении и других областях. Майлар толщиной т 0,06 до 0,25 мм можно соединить с медной фольгой. Кроме того, легко металлизируются медью фторопласты, гибкие эпоксидные материалы с основой из полиэфирных волокон, винил и т. п. при толщине волокон от 0,01 до 0,5 мм. Имеются машины для непрерывного осуществления процесса печати и травления. Две такие модели показаны на рис. 6.33 и 6.34,