Ul. Гальваническое покрытие только одних отверстий

Недавно был разработан метод изготовления печатных схем со сверлением отверстий через пленку органического лака и их последующей металлизацией. Хотя метод включает операцию по нанесению дополнительного покрытия, он обеспечивает более плотное расположение отверстий и менее критические допуски на печатную схему и с большей вероятностью гарантирует, что все отверстия будут иметь гальваническое покрытие после травления (пистоны остаюгся). Ряд плат был сделан по этому методу, и были получены превосходные результаты.

22. Тонкопленочная схема

Для изготовления тонкопленочных схем можно применять описанные выше химические методы травления. Широко распространены для получения тонкопленочных схем

Электропроводящая поВерУ-ность с фоторезистом

Фоторезист

Бериллиевая. бронза

После электроформоВки

Никель

Рисунок резиста на обратной, стороне

После Вытравливания меди и удаления резиста

Рис. 6.35. Изготовление биметаллической маски электроформовкой и травлением.

И методы, не основанные на химическом травлении, напри-чер, металлизация нанесением через маски, микромехани-

371 24*

ческая, ультразвуковая или электронно-ЛуЧевая обработка напыленной металлической пленки и т. д.

Маски, необходимые для получения схем с тонкими линиями, выполняют по технологии травления или с применением травления. Для получения сложного рисунка часто применяются биметаллические структуры, одна из которых представлена на рис. 6.35.

ПЛАНИРОВКА УЧАСТКА ТРАВЛЕНИЯ

Участок травления предназначен для проведения четырех основных операций:

1) очистки до и после травления;

2) травления и промывки;

3) нейтрализации;

4) снятия покрытия (резиста).

Эти операции необходимо проводить в строгой последовательности. На каждом рабочем месте следует предусмотреть наличие полок и столов, где можно было бы складывать изделия до и после операции.

23. Выбор оборудования

Выбор оборудования необходимо осуществлять с учетом следующих факторов:

1) максимального размера обрабатываемой платы;

2) количества плат, обрабатываемых ежедневно;

3) запланированной производственной площади;

4) особенностей процесса травления: узкие или широкие проводники, метод изготовления плат (фотохимический или комбинированный) и т. д.;

5) типа плат (металлический резист, печать и травление и т. д.)

. Максимальный размер обрабатываемых плат будет определять размер емкостей для проведения травления, промывки, очистки и нейтрализации. Следовательно, он будет влиять на размеры кассет или конвейера. Для платы 300 X

X 450 мм размер кассеты (рамы) или конвейера должен быть еще больше. Поэтому необходимо иметь дополнительную комнату для облегчения загрузки и разгрузки.

Количество обрабатываемых плат будет определять ШП травильного оборудования. На этом оборудовании нужно будет догравить нужное количество плат за обычный рабочий день, принимая во внимание время приготовления раствора и действительное время (в чел.-час), необходимое для травления. Когда обрабатывается большое количество плат одного типа, необходимо подумать об автоматическом оборудовании. Исключение ручного труда (по возможности) сокращает расходы и приводит к конечной выгоде.

;,Стеллажи для хранения, тара, столы и полки должны быть на каждом участке, где могут накапливаться платы, например: стеллажи для трафаретов, плат с фоторезистом, плат после травления.

24. Технологический процесс

Схема техпроцесса зависит от типа применяемого резиста. Например, платы с фоторезистом, предназначенные только для травления, подвергают технологической обработке в соответствии с операциями, рассмотренными в разд. Общие вопросы травления . Перед травлением буквы и свободную от фоторезиста медь проверяют для выявления наличия грязи, следов масла и т. д. Если на плате имеется гладкая водоотталкивающая поверхность, платы подвергаются обработке, начиная с очистки.

При большом количестве плат можно применить автоматическую травильную машину, однако преимущество двух небольших машин в этом случае состоит в том, что можно применять два разных травителя.

После травления с плат удаляют резист. Платы для удаления резиста нужно поместить в хорошо вентилируемую или закрытую камеру, поскольку паров растворителя в воздухе не должно быть. Затем нужно удалить остатки травителя, щелочных очистителей и кислотных промывочных средств. После удаления резиста и промывки платы обезжиривают в парах трихлорэтилена (ТХЭ). После изготовления их можно подвергнуть окончательной очистке щелочью, водой, 20%-ной НС1, промывке водой под душем и сушке на открытом воздухе. На платах с металлическим резистом сначала удаляют органический резист, а уже затем их подвергают обработке описанным способом.