На платах с гальванической металлизацией выступ, образованный из-за подтравливания, можно удалить ультразвуковой очисткой.

К,ак только платы поступают с травления, их проверяют. Если наблюдается избыточное подтравливание, то необходимо проверить условия травления. Когда требуется высокое качество обработки сначала с применением свежего травителя, изготавливают платы с жесткими допусками и наиболее сложные.

Необходимо обеспечить рабочие места приспособления-мк для работы на различных этапах процесса: для хранения после травления, для хранения до и после удаления резиста. Прежде чем поместить их в шкафы для хранения, платы следует просушить. Никогда не следует укладывать вместе влажные или сухие платы, так же как и необходимо избегать царапин.

25. Требования к помещению

Пол должен быть выполнен из химически стойкой керамики и цементного раствора или покрыт эпоксидным пластиком. Для этих целей пригодно покрытие из стекло-эпоксидного пластика толщиной 1,5-3 мм, приклеенного к обработанному и сухому цементному полу. Деревянные полы также можно покрывать этим материалом. Наклон полов должен обеспечить быстрый и свободный сток воды или других растворов.

Баки и трубопроводы необходимо располагать несколько выше уровня пола, чтобы можно было их свободно сливать и держать их по возможности сухими. Предпочтительны баки, расположенные выше уровня пола с деревянной обрешеткой клиренса. Когда трубопроводы проходят под баками или в проходах, они должны быть выполнены из химически стойких материалов или иметь хорошую защиту от коррозии.

Растворы, вызывающие сильную коррозию, никогда нельзя сливать прямо в канализацию. Необходимо использовать трехсек-ционный отстойник, гарантирующий соответствующее разбавление )аствора до попадания в основную канализационную систему. Лредпочтение для этих целей следует отдавать цементным желобам с эпоксидным покрытием. Особо важными в травильном производстве являются: стабильное электрическое питание, хорошая вытяжная вентиляционная система, складские площади и меры по технике безопасности.

ЛИТЕРАТУРА

1. Р. Е i S 1 е г (ed), The Technology of Printed Circuits*, chap. 7, Academic Press Inc., New York, 1959.

2. T. O. S с h 1 a b a с h and D. D. R i d e r, Printed and Integrated Circuit*, McGraw-Hill Book Company, New York, 1963.

3. Electronic Industries Association, Components Bull. 2, New York, June, 1959.

4 s W С h a i к i n, C. W. M.c С 1 e 1 1 a n d, J. J a n n e y, and s Landsman, Ind. Eng. Chem., vol. 51, p. 305-308, 1959.

5 R. W. В e a t t i e, ATE J., vol. 15, N 3, p. 272-276, 1959. б W F. N e к e r V i s, The Use of Ferric Chloride in the Etching

ofCopper , Dow Chemical Co., Midland, Mich., 1962. 7. B. M. S с h a f f e r t, Ferric Chloride Etching of Copper for Photoengravings*, Photo-Engravers Research Inc., Columbus, Ohio, 1959.

8 J O. E. С 1 a r k, Marconi Rev., vol. 24, N 142, p. 134-152, 1961.

9 E B. Saubestre, Ind. Eng. Chem., vol. 51, p. 288-290, 1959.

10 L E. V a a 1 e r, Photoengravers Bull., vol. 37, N 10, p. 41-44, 1948.

11 Anon., Photoengravers Bull., vol. 36, N 11, p. 19-24, 1947.

12. G. M a с D о u g a 1 1, Patra J., vol. 8, p. 35-40, 1944.

13. B. В a a r s and L. S. О r n s t e i n, J. Electrodepositors Tech. Soc, vol. 13, pp. 1-8, 1937.

14. Anon, Phot. J., vol. 55, p. 168-175, April, 1915.

15. W. N. Greer, Plating, vol. 48, p. 1005-1098, 1961.

16. D. B. A I n u t t, Photoengravers Bull, vol. 47, N 7, p. 10-18, 1958.

17. P. M. Daugherty, U.S. Patent 3,144,368, August, 1964.

18. J. R. S a у e r s and J. S m i t. Plating, vol. 48, p. 789-793, 1961.

19. E. C. Jubb, Plating, vol. 51, p. 311-316, 1964.

20. H. S. H о f f m a n, Methods of Producing Fine Lines in Printed Circuits*, Proceedings of the 1960 Fall Meeting of the Institute of Printed Circuits, Inc., Chicago, 111.

21. Etching of Printed Circuits with Ammonium PersuHate , Food Machinery and Chemical Corporation, New York; U.S. Patents 2,978,801; 3,129,153.

22. T. D. S с h 1 a b a с h and B. A. D i g g о r y, Electrochem. Tech., vol. 2, p. 118-121, 1964.

23. L. H. S h a r p e and P. D. G a r n, Ind. Eng. Chem., vol. 51, p. 293-298, 1959.

24. O. D. В 1 a с к and L. H. С u t 1 e r, Ind. Chem., vol. 50, p. 1539-1540, 1958.

25. B. M i 1 1 e r and T. D. S с h 1 a b a с h, Ind. Eng. Chem. Process Design Develop., vol. 4, N 3, p. 259-263, July, 1965.

26. Kodak Photo-sensitive Resists for Industry, Publ. P-7, 1962, Eastman Kodak Company, Rochester, N.Y.

27. M. St rase hi 11, Pickling of Metals , R. Draper, Ltd., Teddington, 1963.

. 8. Ref. 2, chaps. 2-3. 9. Engineering with DuPont Films , DuPont Bull. A-17616, G-1. -iJ- J. S. Judge, J. R. Morrison, and D. E. Speliotis,J. Appl. Phys., vol. 36, p. 948-949, 1965.

E. S a u be s t r e. Metal Finishing, vol. 60, N 6, p. 67-73, N 8, p. 45-49, 525, N 9, p. 59-63, 1962. <5- P. F. Kury, J. Electrochem. Soc, vol. 103. p. 257, 1956,

33. F. L. L a Q u e and H. R. С о p s о n, Corrosion Resistance of Metals and Alloys , 2d ed., Reinhold Publishing Corporation, New York, 1963.

34. L. L. S h r e i r, Corrosion , 2 vols., John Wiley & Sons, Inc., New York, 1963.

35. H. H. и h 1 i g, The Corrosion Handbook*, John Wiley & Sons, Inc., New York, 1948.

36. U. R. Evans, Corrosion and Oxidation of Metals , Edward Arnold (Publishers) Ltd., London, 1960.

37. Ref. I, p. 69.

38. Printed Circuit Materials Directory, Electron. Packaging Production, vol. 4, N 12, December, 1964.

39. Metal Finishing Guidebook*, Metals and Plastics Publications. Inc., New Jersey, yerly.

40. New Methods in Printed Circuitry, Western Manufycturing, July, 1963, p. 26-29; U.S. Patent 3,239,441.

41. E. A r m s t r о n g and E. F. D u f f e k. Electron. Packaging Production, vol. 6, N 5, p. 20-25, May, 1966.