Если это имеет место, при прессований следующего пакета необходимо до приложения полного давления дать несколько большую выдержку.

Попадание воздуха между слоями в результате недостаточного давления прессования. Эта причина будет исключена, если давление будет составлять от 28 до 35 кч1см

- Неравномерное давление. Исключить эту причину можно, применяя прокладки из нескольких листов бумаги толщиной 0,25 мкм между плитами пресса и пакетом.

- Плохая связь между слоями, рассмотренная вьшхе. Такой дефект бывает заметен в виде светлого пятна на поверхности платы.

18. Мелкие пузырьки

Мелкие вздутия, повторяющие рисунок переплетения волокон стеклоткани. Иногда такие вздутия позволяются группами, иногда - на большей части поверхности платы. Часто такие вздутия соответствуют рисунку схемы. Возможная причина - плиты пресса раскрыты прежде, чем они достаточно охладились.

19. Смегцение внутренних слоев

Возможная причина - сила сцепления между слоями недостаточна. Этот дефект можно исключить

- применяя слои с высоким поверхностным натяжением в горячем состоянии;

- увеличивая ширину линий проводников;

- уменьшая давление прессования, что, однако, может создать другие трудности.

20. Перекос платы в процессе пайки погружением Возможные причины:

- Несбалансированная конструкция. Необходимо все-: гда стремиться к созданию симметричной конструкции, т. е. располагать слои симметрично относительно централь ной плоскости.

- Возникшие в процессе прессования напряжения, не снятые в достаточной мере. Чтобы быть уверенным в отсутствии этой причины, необходимо после обрезки краев платы подвергать их отпуску для снятия напряжений, как указано выше.

21. Образование пор в процессе пайки .

Возможная причина - присутствие инородных материалов. Таким материалом могут быть пузырьки воздуха при недостаточном давлении прессования, обычно обнаруживаемые визуально перед пайкой. Это могут быть микроскопические количества воды, прилипшие насекомые или другие включения, способные испаряться при температуре пайки.

Часть третья

ЭЛЕКТРОМОНТАЖ

Монтаж - это процесс соединения компонентов между собой. Применительно к печатным схемам компонентами могут быть как активные и пассивные дискретные элементы, которые использовались с начала развития электроники, так и микроэлектронные схемы. В любом случае в печатных платах соединения обеспечивают проводники, а для создания контакта используется пайка. Поскольку пайка имеет свою специфику, она рассматривается в специальной части. В настоящей же части рассматриваются вопросы, касающиеся компонентов и плат.

Хотя собранная печатная схема, как правило, является конструктивным элементом большого и значительно более сложного электронного устройства, прямые затраты, связанные с изготовлением печатной схемы, являются основной частью общей стоимости изготовления аппаратуры. Вероятность ошибок при монтажных работах значительно больше, чем при изготовлении плат. Это означает, что основное внимание должно уделяться составлению монтажного процесса и его контролю.

Большое разнообразие количественных и качественных требований к печатным узлам и блокам делает невозможным создание единой документации для процесса монтажа. Поэтому следующие две главы рассматривают некоторые примеры, которые помогут читателю проанализировать эти процессы. Необходимо помнить (это касается всей книги, но особенно следующих двух глав), что надо четко определить свои собственные задачи и ясно их формулировать. Слепое применение представляемых процессов в конкретном производстве создает столько же новых проблем, сколько решает старых.