Глава, посвященная защите схемы от воздействия внешней среды, включенная в этот раздел, содержит большое количество сведений, полезных как конструктору, так и технологу.

Темы о защите монтажа от воздействия внешней среды, как например зачистка плат, включены в главы, посвященные пайке, металлизации и травлению.

При выборе процесса монтажа необходимо рассмотреть все его факторы. Назначение этой главы не в том, чтобы дать совершенный образец, подходящий для любого случая, а в том, чтобы приведенные данные помогли бы определить направление поисков учета всех факторов выбранного процесса.

ВВЕДЕНИЕ...................... 394

1. Эталонная плата................ 394

2. Монтажный процесс.............. 395

3. Экономические соображения .......... 396

ОСНОВНЫЕ СООБРАЖЕНИЯ............. 397

4. Конструкция.................. 397

5. Стоимость................... 398

ПЛАНИРОВАНИЕ МЕЛКОСЕРИЙНОГО ПРОИЗВОДСТВА ......................... 398

6. Визуальные вспомогательные средства...... 399

7. График обучения............... 399

8. Анализ действия правой и левой рук....... 400

9. Подготовка выводов .............. 401

10. Схема монтажного поста............ 402

МОНТАЖНЫЙ ПРОЦЕСС ............... 404

И. Подгибка выводов............... 404

12. Проверка перед пайкой............ 404

13. Пайка..................... 404

14. Специальные компоненты ........... 405

15. Допайка ручным паяльником......... . 406

16. Окончательный контроль............ 406

17. Испытания и ремонт.............. 406

18. Защитные покрытия.............. 406

19. Хранение................... 407

ЕДИНИЧНОЕ ПРОИЗВОДСТВО .......... 407

КРУПНОСЕРИЙНЫЙ ПРОЦЕСС............ 407

20. Планирование.................

21. Схемы поста сборки.............

22. Электромонтажная пайка...........

ЗАКЛЮЧЕНИЕ.................... 409

РУЧНАЯ СБОРКА

Уайп Л. Жослэи,

Аиша Хъюлетт - Паккард Компани , Пало Альто, Кали- форния, США

ВВЕДЕНИЕ

В процессе сборки функционального электронного блока на печатную плату устанавливаются навесные элементы различных типов и конфигураций. Установка навесных элементов характеризуется несколькими параметрами, значение каждого из которых при рассмотрении выбранного метода, зависит от дальнейшего использования аппаратуры. К печатным платам, используемым в бортовых ЭВМ, ввиду специфичных ограничений будут предъявляться иные технические требования, отличающиеся от требований, предъявляемых к платам, используемым в дешевых транзисторных приемниках. Приведенные примеры иллюстрируют крайние значения очень широкого спектра таких определяющих характеристик плат, как надежность и стоимость.

1. Эталонная плата

Для того чтобы показать различие в подходе к выбору процесса монтажа, должен быть выбран эталон платы. Типовая плата показана на рис. 8.1.

На плате, имеющей печатный разъем, смонтированы транзисторы в корпусах ТО-5, 0,25-е/п угольные резисторы, диоды в стеклянных корпусах, слюдяные конденсаторы. Хотя плата имеет стандартное расположение отверстий для монтажа резисторов, диодов, транзисторов и конденсаторов и не используется формовка выводов, необходимо показать, что могло бы произойти, €сли бы это было иначе. Плата - двухсторонняя с металлизированными отверстиями, изготовляемая для использования в промышленной аппаратуре. Ударная и вибрационная надежности не превосходят надежности при транспортировке. Качественные требования обычные для большинства типов плат. Применительно к специфике процесса могут быть сделаны некоторые допущения.