Основная мысль состоит в том, что все условия при испытаниях на влажность окружающей среды следует рассматривать при определении наихудших условий.

Кроме улучшения сопротивления изоляции покрытия также обеспечивают для печатных плат повышение пробивного напря--жения.

Пробивное напряжение непокрытого эпоксидного стеклотекстолита марки G-10 для разных расстояний между проводниками показано на рис. 10.9.

ТРЕБОВАНИЯ К ПОКРЫТИЯМ ПЛАТ ОБЪЕКТОВ

Кое-что необходимо сказать о требованиях к покрытиям для печатных плат, которые применяются в космической среде. Кроме требований к качеству электрической изоляции и защите от влажности, материалы, применяемые внутри кабин космического корабля, подвергаются воздействию других условий, таких, как 100%-ный кислород, высокие температуры и перемежающийся вакуум.

Технические условия требуют дегазации до уровня менее 1% при давлении 10* мм рт. ст. Общее количество летучих органических веществ должно быть менее 100 весовых частей на миллион частей веса образца и общее количество СО менее 22 частей на миллион после воздействия кислородом при 250 мм рт. ст. до 3 дней при 93° С. Другие технические требования включают испытания на запах и токсичность.

ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПЕРЕД ПОКРЫТИЕМ

Часто говорилось (и пожалуй это оправдано), что чистка платы до покрытия также необходима, как само покрытие.

Многие загрязнения сильно уменьшают сопротивление изоляции, особенно при высокой влажности окружающей среды. При очистке возникает много трудностей, в связи с чем имеются разные точки зрения по поводу методов очистки. При обычных методах применяют такие растворители, как фреон, метиловый спирт, разные хлорированные растворители или разные водные растворы. Используется также пемза и вода. Первостепенная проблема состоит в том, что растворители, которые лучше всего удаляют жиры и масла, зачастую одновременно снимают маркировочные обозначения на компонентах, а также могут влиять на свойства последних. Применяемая система очистки должна, конечно, быть совместимой с очищаемыми материалами. Следовательно, нет единого рецепта относительно оптимальных очищающих материалов и методов очистки.

ЛИТЕРАТУРА

1. С. А. Harper, Electronic Packaging with Remins McGraw-- Hill Book Company. New York, 1961.

2. C. A. H a r p e r, Plastics for Electronics*, Kiver Publications, Inc., Chicago, HI., 1964.

467 30

3. Shell Chemical Corporation, Epon 828 , Technical Data Bulletin, 1959.

4. Allied Chemical and Dye Corporation, National Aniline Division, Anhydride Hardeners for Epoxy Resins , Technical Data Bulletin.

5. Union Carbide Chemicals Company, Novolac Expoxies , Technical Data Bulletin, and private communications with CP. Pitt.

6. Union Carbide Chemicals Company, Cycloaliphatic Diepoxides , Technical Data Bulletin, and private communications with C. T. Patrick, Jr.

7. Thiokol Chemical Corporation, Thiokols , Technical Product Bulletin, 1959.

8. Chemical Division, General Mills, Inc., Versamids , Technical Product Bulletin, 1960.

9. Harchem Division, Wallace & Tiernan, Inc., Harcures , Technical Product Bulletin, 1963.

10. E. I. du Pont de Nemours & Co., Inc., Adiprene L , Technical Product Bulletin, 1960.

11. R. G. В 1 a с k, J. J. S e i w e r t and J. B. В о у 1 a n, PAPA Offers Many Advantages as a Converter for Epoxies, Plastics Technol., March, 1964, Linear Polyazelaic Polyanhydride as a Converter for Epoxy Resin Systems, Proc. SPE 20th Ann., Tech. Conf., Atlantic City, N.J., January, 1964.

12. G. L. Moses, Glossary, Directory/Encyclopedia Issue, Insulation, June, 1964.

13. Dow Corning Company, EIectronic Materials*, Technical Data Bulletin, August, 1963.

14. D. С h r i s t e n s e n. Dielectric Gel - A New Silicone Potting Compound, Proc. 2d Natl. Conf. Elec. Insulation Washington, D.C., December, 1959.

15. L. M о n t e s a n o, Room-Temperature-Curing Polyurethane Casting Compounds, Ind. Eng. Chem. Prod. Res. Develop., vol. 3, p. 133-137, June, 1964.

16. En ay Chemical Company, Buton Resins , Technical Data Bti letin, 1961.

17. F. F e к e t e, New Family of Thermosetting Acrylic Resins, Plastics Techno]., March, 1963; F. Fekete, T. E. Doyle, F. G. Singleton and G. P. Werber, Electrical Properties of Thermosetting Acrylic Resins, Proc. 5th Natl. Conf. Elec. Insulation, Chicago, I, September, 1963. (Also see Ref. 23).

18. Final Report-Contract Number DA-36-039 Sc-89136 , U.S. Army Electronics Material Support Agency, Standardization Engineering Division, Ft. Monmouth, N.Y.; A. J. Beccasio, Conformal Coatings for Printed Circuit Assemblies, Insulation, 1963.

19. J. P. F a r r i s and F. T. M a n s u r. Protective Coatings for Printed Assemblies, Insulation, May, 1962.

20. P. T. E t с h a s о n. Rapid Curing Polyurethane Circuit Board Coatings, Autonetics M. P. Project Rept., PR-62-203, Apr. 5, 1962.

21. P. T. E t с h a s о n and J. J. L i с a r i. High-reliability Polyurethane Insulation Coating for Circuit Board Protection, Insulation, June, 1962.

22. J. J. L i с a r i, Autonetics Division, North American Aviation, Inc., private communications.

Часть четвертая

ПАЙКА

Пайка является основой сборки печатной схемы, так как сборка в принципе состоит в одновременной пайке всех установленных на плате компонентов. Этот раздел был составлен как практическое руководство для использования пайки при сборке электронных схем, и поэтому здесь глубоких знаний не требуется.

В тексте при упоминании о специфических процессах сделаны лишь ссылки к более основательным теоретическим исследованиям. Таким образом, читатель не будет обременен такими вопросами, как образование структуры припоев, металлургия припоев, общие принципы выбора и проектирования материала и специальные методы испытаний. Однако практические аспекты, имеющие непосредственное отношение к производству печатных схем, будут рассмотрены детально шаг за шагом для многих случаев.

В этом разделе содержится подробное описание производства печатных плат. Другие вспомогательные материалы служат для уточнения (детализации) этапов подготовки печатных плат к конечной стадии производства - пайке.

Из всех электронных сборок печатные платы наиболее связаны с пайкой, так как именно в этом случае пайка как метод сборки используется для получения максимума экономии, идентичности и надежности. И поэтому необходимо продолжать работы по совершенствованию процесса сборки печатных плат, бездефектной пайки и повышения надежности.