веществ, которые под влиянием влаги приведут к возникновению токов утечки между соседними проводниками.

В связи с продолжающимся уменьшением размеров приборов и все возрастающей сложностью аппаратуры, а также увеличением числа компонентов, присутствие этих ионизированных веществ на поверхности платы становилось все более и более нежелательным. В наиболее важных отраслях электронной промьш1ленности специалисты были вынуждены искать оперативное решение. В качестве временной меры было решено при использовании растворов для удаления остатков активированных флюсов производить вторичную очистку. Эта вторичная очистка проводилась в водных растворах и служила для удаления всех ионизированных веществ, возникающих по разным причинам (табл. 12.1), и веществ, которые оставались после удаления канифоли в виде неиспользованных остатков активатора.

Более поздние разработки в этой области дали возможность исключить эту вторичную очистку. Были получены неогнеопасные растворы, содержащие как полярные, так и неполярные компоненты для удаления как канифоли (неполярные), так и активаторов (полярные) с платы после пайки. Эти растворы могут использоваться при производстве любой аппаратуры, и их можно регенерировать.

4. Водорастворимые флюсы

Исследования на этом не закончились. С появлением нового направления в борьбе за чистоту платы, состоящего в стремлении найти метод получения надежной пайки в сочетании с быстрым удалением осадков, начались поиски водорастворимых флюсов. Было предложено много различных веществ, дающих различные результаты.

Основным препятствием на пути этих новых материалов была известная консервативность промышленников. Отрасль производства печатных плат уже несколько лет успешно использовала канифольные флюсы и поэтому оказывала большое сопротивление радикальному изменению этого метода. Сами по себе водорастворимые флюсы имели много недостатков. Основным недостатком было разбрызгивание припоя из-за того, что в месте пайки при нагреве до температуры пайки 260° С мгновенно образовывалось

большое количество водяного пара, приводящего к разбрызгиванию. К тому же не делалось серьезных попыток разработки удовлетворительного инженерного метода удаления остатков этих флюсов с плат.

Очевидные преимущества водорастворимых флюсов, решающих сложную проблему удаления канифоли, выделяются особенно наглядно при рассмотрении возможности получения серии флюсов, обладающих следующими качествами:

- хорошей способностью к очистке поверхности в широком температурном диапазоне;

- возможностью быстрого и легкого удаления флюсов и их осадков;

- отсутствием разбрызгивания;

- возможностью применения с большим количеством металлов без предварительного залуживания.

После окончания работы над этой серией флюсов они были внедрены в производство, широко исследованы и приняты промышленностью в большинстве случаев с успехом. Новые водорастворимые флюсы могут наноситься любым из разработанных методов, включая погружение, нанесение кистью, набрызгивание, или вспенивание. Место пайки при контакте с расплавленным припоем смачивается очень быстро. А это уменьшает тепловой удар и вероятность повреждений. Пайка получается особенно аккуратной и блестящей и отвечает всем требованиям контроля качества и эстетики. Однако основным преимуществом является возможность быстро и легко удалять остатки флюса с поверхности платы, использовав такой дешевый продукт, как вода.

Преимущества, получаемые при использовании водорастворимых флюсов, состоят в следующем:

- Флюсы достаточно активны для большинства используемых металлов, применяемых в радиоэлектронной про-мьш1ленности и не требуют какой-либо специальной подготовки поверхности к пайке. Нет необходимости так тщательно сохранять паяемость во время хранения. Случайные загрязнения деталей коррозирующими веществами не являются в этом случае мешающими факторами, так как после пайки проводится окончательная очистка. Надежность паяных соединений, получаемых в результате одновременной пайки при автоматизированном процессе, может быть более высокой.

Время и температура пайки значительно уменьшаются, и как следствие предельно уменьшается вероятность теплового разрушения печатной схемы или компонентов. К тому же при существующем технологическом оборудовании для пайки можно получить более высокие скорости процесса.

- Ввиду того что для проведения пайки требуется тонкий слой флюса, количество испаряемого вещества значительно уменьшается и нет такого большого задымления, как при использовании канифольных флюсов, и разбрызгивания, как при использовании водных флюсов.

- Легкое получение красивых и мелких паек, отвечающих всем требованиям. Поверхность пайки получается исключительно гладкой и блестящей.

- флюсы составляются таким образом, чтобы их можно было легко удалять с помощью воды, спирта или фреона *).

5. Ограничения

Хотя на основании вышеизложенного может показаться, что наконец найден путь решения всех проблем пайки, существует некоторый ряд вопросов, которые надо решить прежде, чем эти новые флюсы будут широко применяться в промьш1ленности. Основная проблема заключается в существующих государственных стандартах и в существующем отношении к чистоте спаянного изделия.

Хотя не возникает споров относительно необходимости обеспечения надежности и чистоты радиоэлектронных устройств, выпускаемых для армии и по правительственным заказам, существует два подхода к проблеме достижения требуемой чистоты. Первый из них основан на неправильном представлении, что при использовании относительно неактивного флюса для пайки чистота сборки может быть гарантирована. При этом не учитывается чистота компонентов, упаковочных материалов, а основным источником загрязнения считаются флюсы для пайки.

Второй подход выглядит более реалистично. Без попытки определить степень влияния различных источников загрязнения последователи этого подхода констатируют лишь их присутствие, а так как пайка обычно является последней

*) Патентованное название фирмы Дюпон Компани .

499 32*