флюсованием необходимо проводить соответствующую очистку. Некоторые специалисты считают, что такую обработку выгодно проводить на определенном этапе техноло-ческого процесса производства печатной платы, а затем защищать эту поверхность от дальнейшего разрушения нанесением защитного покрытия, как описано выше.

Гальваническое покрытие частично загрязненной поверхности сделать не так трудно, как многие думают. Гальваническое нанесение оловянисто-свинцового покрытия на грязную медную поверхность выполняется очень часто. При этом, как правило, будет происходить отслаивание припоя.

Таким образом, рекомендуется проводить химическое травление перед гальваническим покрытием. В некоторых случаях оно сочетается с предварительной оценкой паяемости перед гальваническим покрытием, после чего определяется, есть ли необходимость в травлении.

ОЦЕНКА МАТЕРИАЛА

На основе информации, полученной выше, можно провести экспериментальный отбор материалов. На рис. 12.4 изображена простая схема выполнения отбора.

Начнем с левого верхнего угла Основной металл . Достаточно сказать об этой стадии коротко: основной металл для выполнения печатных проводников обычно выбирается из соображений общей экономии или в соответствии с требованиями различных промышленных технических условий. Он составляет основную часть изделия и, используя таблицу для выбранного основного металла, можно легко определить тип флюса. Исходя из общих соображений, необходимо также определить, соответствует ли флюс специфике изделия; если нет, то необходимо выполнить одну или обе из следующих дополнительных процедур:

1) заменить основной металл на такой, который позволяет использовать удобный флюс, если основной металл удовлетворяет требованиям к самой печатной плате);

2) изменить качество поверхности утоньшением или химическим травлением с последующим предохранением подготовленной поверхности.

В правом верхнем углу - Выбор припоя . Специальные соображения, необходимые на данной стадии, были рассмотрены в разделе Припои . Напоминаем читателю, что в большинстве случаев как наилучший для получения высокого качества и надежности, принят эвтектический оловянисто-свинцовый сплав, тогда как сплавы с низким содержанием олова используются в качестве припоев лишь в массовом производстве дешевой продукции.

После выявления всех этих вопросов можно перейти к основной проверке на совместимость.

Опасность коррозии изделия является одним из наиболее важных факторов в выборе материалов. В печатных платах наи-

515 33*

более опасна химическая коррозия, и часто ее источником является флюс. Поэтому долг разработчика - обеспечить легкое и полное удаление с платы остатков флюса, паров флюса и осадков от флюса, вызывающих коррозию. Это исключает возможность коррозии.

Паяемая поверхность

Выбирать по экономическим и технологическим сооВражениям

Флюс

Определенный Вид иесВходимый как. для печатной платы, так и для проводников

Если флкс не подходит

BbiSupaunje другую поверхность печатной платы, если возможно, и подготовьте поверхность для

использования мягкого флюса

Припий Bbduvamb

исходя из температуры плавления.

Внешнего вида,

эконом и ческих соображений,

технических требований

Проверить принципиальную приемлемость принятых очистных операций и процедур приемки

Установить граничные значения параметров технологических процессов 1 их приемлемость В данной разработке

Проверить, что Выбранные материалы удовлетворяют о бум основным требованиям - проводимости и физико-механическим характеристикам

Установить необходимые производственные процессы, техно логическое оборудование и методы производственного контроля

Установить порядок проверки готовой продукции

Рис. 12.4. Схема отбора материалов -пайки.

После того как проблемы, связанные с коррозией, решены, необходимо, чтобы разработчик удостоверился в применимости известных методов очистки к его изделию, поскольку он знает материал и функции изделия лучше, чем технологи. Однако не рекомендуется выбирать специальное оборудование для очистки, так как в этом случае затрагиваются вопросы опыта производства и экономики, е которыми обычно разработчик не знаком.

ПРОЦЕССЫ ПАЙКИ И ОБОРУДОВАНИЕ

Хауард X. Манко,

директор отделения проектирования и исследования припоев фирмы нАлъфа Металс, Инк. , Джерси Сити, Нъю-Джерси,

ВВЕДЕНИЕ..................... 518

ОПЕРАЦИИ; ПРЕДШЕСТВУЮЩИЕ ПАЙКЕ...... 518

1. Защита при помощи маски........... 519

2. Химическая обработка для улучшения паяемости 520

3. Применение защитных покрытий........ 520

4. Сборка .................... 521

ОПЕРАЦИЯ ПАЙКИ.................. 521

5. Предварительная очистка............ 522

6. Обработка флюсом............... 526

7. Предварительный нагрев . . . *......... 534

8. Процесс пайки................. 534

УДАЛЕНИЕ ПРИПОЯ С ПЛАТ............. 566

9. Химическое удаление ............. 566

10. Удаление припоя амальгамированием...... 567

11. Удаление припоя с помощью вакуума...... 567

ОПЕРАЦИИ ПОСЛЕ ПРОЦЕССА ПАЙКИ........ 567

12. Значение удаления осадков флюса........ 569

13. Осадки, растворимые в воде.......... . 569

14. Осадки, растворимые в растворителе....... 571