Паяемость поверхности может нарушиться за время окончательной сборки или хранения. Защитные органические материалы обычно наносятся погружением в раствор, пульверизатором или кистью. После испарения растворителя они готовы для использования.

При использовании кислотных флюсов применение смоляных защитных покрытий нежелательно. В некоторых случаях успешно применяются конверсионные покрытия вместе с кислотными флюсами (см. гл. 12); существуют также материалы, которые химически взаимодействуют с поверхностью, образуя защитный металлический слой. Конверсионные покрытия используют скорее с эстетической точки зрения, чем с технической. Если бы эти защитные покрытия были частью производственного процесса, нужно было бы соблюдать предосторожность при окончательной очистке, чтобы быть уверенным, что все продукты ионизации после последней операции паяния удалены.

4. Сборка

Монтаж компонентов и окончательная сборка возможны, когда печатная плата хорошо защищена и подготовлена. Для монтажа компонентов существуют различного рода автоматические установки. Иногда компоненты на ленте смотаны на больших: катушках и на ленте же подаются к месту монтажа. Сами компоненты обычно не касаются поверхности ленты, и выводы их могут загибаться таким образом, что не остается клея. Однако в тех случаях, когда клейкая лента касается вывода, желательно предварительно убрать остатки клея, чтобы они не мешали пайке.

Другой проблемой при осуществлении сборки, которая часто отражается на чистоте места пайки, явлются механические повреждения, которые появляются во время закрепления проволочных выводов. Любые зазубрины и надсечки на выводе уменьшают его прочность из-за возникновения местных напряжений, в результате чего общая прочность соединения уменьшается и может произойти повреждение

ОПЕРАЦИЯ ПАЙКИ

Существуют несколько тесно связанных операций, которые обычно выполняются непосредственно перед пайкой, хотя предварительную очистку можно было бы включить и в предыдущий раздел.

5. Предварительная очистка

Успех пайки зависит во многом от того, как соединена поверхность платы с печатным монтажом и вьюодами компонентов. Хотя флюсы обладают определенной очищающей способностью и предназначены для устранения на металлических поверхностях потускнения (пятен), различные операции предварительной очистки, описанные ранее, помогают лучше подготовить поверхности к пайке. Флюсы сами по себе оказываются бесполезными, если на поверхности есть пятна жира, краски или воска. Чтобы получить прочное соединение, дожны быть тщательно удалены любые инородные материалы на поверхностях, оставшиеся от предварительной механической обработки, такие как кусочки диэлектрика, охлаждающиеэмульсии и пыль от длительного хранения на складе. Кроме того, пайку затрудняют глубокая ржавчина и металлические стружки. Если можно выполнять операции, предшествующие пайке, применяют флюсы.

Для удобства описания операции по предварительной очистке разделены на две основные группы:

1) удаление случайных инородных материалов соответствующей очисткой;

2) удаление загрязнения с поверхности химическим травлением или шлифовкой.

Методы очистки более подробно описаны в разделе операций, проводимых после процесса пайки. В 1-й группе в основном представляют интерес растворители, способные удалять органические материалы, наиболее часто встречающиеся на поверхности печатной схемы, до и после сборки. Именно для этой цели рекомендуется применение обезжиривающих или сходных с ними растворов. Конечно, можно при помощи защитных покрытий и соблюдения специальных технологических мер избежать осаждения грязи на поверхностях и этим полностью исключить стадию очистки.

Удаление материалов возможно за счет механической шлифовки, хотя по качеству этот способ хуже, чем химическая обработка. Ниже описано несколько методов, которые могут быть успешно применены. При этих методах обычно бывает трудно учесть количество одновременно удаляемого основного материала; однако правильное использование методов позволяет получить высокую надежность.

Абразивное дутье. Для осветления поверхности фольги перед пайкой можно использовать сухие абразивные порошки или шламы абразивных материалов. Обьмно используют очищенные частицы твердого материала, например двуокиси кремния. Сухой абразив или песок продувается с большой скоростью через сопла, расположенные над поверхностью платы. При атом поверхность физически разрушается и в результате образуется свежий металлический слой, пригодный для паяния. Одной из проблем применения этого метода является сам абразивный материал, который может оседать и застревать в щелях и труднодоступных местах и вынуждает проводить тщательную очистку.

При использовании простой платы дополнительная воздушная продувка или охлаждающий агент позволяют удалить большую часть абразивного материала вместе с частицами металла, удаленного с самой поверхности. Если эту операцию провести тотчас же после обработки флюсом, то свежеобразованные металлические поверхности будут меньше поддаваться повторному окислению. Поверхности, обработанные флюсом, сохраняют паяемость вплоть до момента осуществления операции пайки.

На рис. 13.1 показана плата с печатным монтажом, на которую снизу подается пар, удаляющий потускнение и окислы с компонентов и печатных проводников. За этой операцией следует обработка сухим воздухом для удаления всех частиц и обработка пенным флюсом, чтобы защитить поверхности от окисления. При использовании этого метода можно паять никелевые и коваровые выводы компонентов с помощью активированных смоляных флюсов, достигая высокой надежности.

Этим же способом можно паять оловянно-никелевые поверхности, так как поверхности, гальванически или химически покрытые оловом и никелем, легко паяются с помощью активированной канифоли. Применение этого метода позволяет обходиться без дорогостоящего гальванизирования и предварительного облуживания и дает такую же высокую надежность. Подобная операция может выполняться на отдельных участках общей сборки с помощью машины, подобной машине для очистки электродов запальной свечи автомобиля. При этом особенно важно защитить площади, где недопустимо воздействие абразива. При правильной технике защиты можно избежать попадания частиц в трещины, которые не поддаются обьмной очистке.