ся оптика для концентирования световых лучей, направленных в нужное для нагревания место, дутье горячего газа, миниатюрное пламя и т. д. Однако обычный паяльник все же остается наиболее употребляемым инструментом при ручной пайке печатных схем.

УДАЛЕНИЕ ПРИПОЯ С ПЛАТ

Во многих случаях, когда требуется ремонт, переделка или инженерное изменение печатной схемы, необходимо удалить старый припой и, если дальнейшая пайка нежелательна, снять с меди слой лужения (более подробно см. гл. 11). Часто бывает, что компонент по разным причинам нельзя установить при общей компоновке панели и его приходится впаивать позднее. Чтобы не удалять припой из монтажных отверстий, рекомендуется загораживать их так, чтобы исключить попадание в них припоя. Поэтому в том месте, где пайка выполняется позднее, следует применять защитную ленту. Для этой же цели можно также вводить в отверстия круглые зубчатые или пластичные шпильки. При этом пайка платы будет проводиться как обычно и в результате будут образованы контактные площадки, покрытые защитной лентой или пронизанные шпильками.

Опишем три основных метода удаления припоя с поверхности, которые могут быть применены либо ко всей печатной плате, либо к ее части и к отдельным соединениям.

9. Химическое удаление

Можно удалять припой с медных поверхностей химическим путем, используя борофтористоводородную кислоту и перекись водорода. Было найдено несколько различных растворов, рекомендуемых для использования в этих целях. Наиболее распространенный рецепт: ,

42%-пая борофтористоводородная кислота .... 250 мл

30%-ная перекись водорода......... . 60 жл

Вода (включая смачивающий агент) ......до 1л

Для достижения наибольшей эффективности надо пользоваться свежеприготовленной смесью.

Чтобы удалить свинец и олово с меди, латуни и других медных сплавов, поверхности погружают в раствор на 5-10 мин при комнатной температуре.

Другие снимающие растворы, содержащие 50% азотной кислоты, и смачивающий агент при повышенных температурах, азотную кислоту и перекись водорода при более высоких температурах или гидроокись натрия, также считаются эффективными очистителями меди и ее сплавов, а также стали от сплавов .Ъвинца и олова. Кроме того, для снятия многих металлических покрытий и припоя используют различные обдирочные материалы.

10. Удаление припоя амальгамированием

Как олово, так и свинец растворимы в жидкой ртути. Полученный раствор называется амальгамой. Ниже перечислены вещества, растворимые в ртути, с которых нельзя снять припой без их повреждения:

Висмут, кадмий, золото, серебро, свинец, олово, цинк - их легко амальгамировать при комнатной температуре.

Мышьяк, сурьма, медь *), платина - их трудно амальгамировать при комнатной температуре.

Хром, кобальт, железо, никель не растворяются в ртути, и припой поэтому может быть снят с этих поверхностей.

Амальгамирование часто применяется для удаления припоя вокруг сердцевинного флюса при лабораторных исследованиях.

Если припой расоряется в ртути, то ртуть может быть регенерирована следующей химической обработкой: амальгаму активно смешивают при комнатной температуре с 10-15%-ной соляной кислотой (азотная кислота используется реже). Для хорошей регенерации необходимо тщательно устанавливать соотношение между количеством амальгамы и кислоты.

Некоторые патенты США были основаны на технике удаления припоя с помощью ртутных паров и жидкости, но они нашли ограниченное применение в промышленности.

11. Удаление припоя с помощью вакуума

Последний метод удаления припоя - механический. Припой повторно нагревают и отсасывают с поверхностей с помощью вакуума или, в некоторых случаях, вдуванием воздуха в углубления с припоем. Это старый способ. В начале века были заявлены патенты на паяльник, имеющий или небольшое отверстие и сосуд для всасывания воздуха, или устройство со сжатым воздухом. Таким паяльником припой после повторного нагревания мог быть удален с соединения. Сейчас имеются более сложные устройства такого типа. В электронных установках преимущественно используются устройства всасывающего типа; так предотвращается опасность того, что капли припоя будут разбрызгиваться, вызывая короткое замыкание и другие нежелательные побочные эффекты. При использовании этого метода удаления припоя важно помнить, что дополнительное нагревание может иногда привести к повреждению печатной схемы, и поэтому следует пользоваться теплоотводами.

ОПЕРАЦИИ ПОСЛЕ ПРОЦЕССА ПАЙКИ

Перестановка, ремонт и приемка считаются операциями, осуществляемыми после пайки, о них говорится в гл. 14. Здесь же рассмотрим вопрос об общей чистоте монтажа и об оборудовании, которое используется для получения требуемой чистоты. Вначале Дрлжна быть произведена грубая очистка, а затем, после завер-

*) Измельченная медь будет легко амальгамироваться.

шения всех дополнительных операций, таких как приемка и наладка, производится окончательная тщательная очистка. Часто спрашивают: Какая чистота приемлема? . Зная оборудование и его возможности, а также условия, в которых оно будет работать, можно определить степень чистоты.

Бытовые приборы, такие как радиоприемник или телевизор, не имеют ничего общего с навигационными авиасистемами или с радарными установками, от которых зависят человеческие жизни. Такие контрасты доказывают, что не существует определенного правила для чистоты монтажа, применимого ко всем устройствам.

Еще одним последствием пайки является коррозия (см. гл. 15), которая может повредить проводники. Она может вызвать увеличение сопротивления цепи и физическое повреждение проводников за счет их ослабления. Кроме того, в результате коррозии могут появиться токи утечки, которые особенно опасны из-за их непостоянства. Изменения влажности атмосферы будут вызывать изменение величины тока утечки. Коррозия может вызвать загрязнение всей системы в виде непроводящих осадков, механических контактов и т. д. (В этом отношении опасна не только коррозия. При использовании флюсов на основе смолы или других подобных материалов, которые образуют непроводящие испарения в непосредственной близости от соединяющихся поверхностей, пары могут осаждаться и образовывать изолирующие слои, которые будут мешать электрическим контактам).

Кроме флюсов и их осадков существует еще много других источников коррозии в электронных установках. Загрязнения при сборке могут появиться до осуществления пайки, так как многие установки подвергаются воздействию сильных, химически активных растворов. Эти вспомогательные растворы могут вызвать коррозию. Иногда процедуры по очистке не доводятся до конца или совершенно не контролируются. Кроме того, всегда имеется опасность загрязнения при хранении на складе. Участки могут быть заполнены материалом, способствующим загрязнению. И, конечно, источники коррозии могут всегда оседать из воздуха.

Паяльные флюсы сами по себе могут стать источниками коррозии, если они неправильно выбраны и если не было произведено очистки. Кроме того, нельзя забывать, что операции, произведенные после пайки, подобно окончательному хранению на складе, могут также стать источником загрязнения.

Рассмотрим некоторые из этих источников загрязнения:

1. Процессы обработки растворами, такими, например, как при металлизации или травлении.

2. Конденсация флюсов. Хлорид, вносимый при окончательной сборке за счет различных ручных операций, может способствовать коррозии материалов гораздо больше, чем другие факторы.

3. Осадки из окружающей среды. Это особенно сильно сказывается в индустриальных районах. Например, сера, находящаяся , в воздухе, может воздействовать на серебряную поверхность.

4. Загрязнение при ручной обработке сопровождается нанесением масел, смазки и других соединений, которые способствуют загрязнению.

5. Упаковочные материалы. Следует посоветоваться с экспертами по упаковке, которые могут порекомендовать соответствующие материалы, уменьшающие коррозию.