поверхности должны иметь хорошую смачиваемость. В слу чае, показанном на рис. 14.17, однако, только печатные проводники были смочены, а транзисторные выводы нет.

Чтобы принять или забраковать пайку, обычно определяют требуемое увеличение при осмотре. Человеческий глаз не всегда может ясно уловить разницу между контактными углами и состояниями смачивания. Для начального контроля рекомендуется малое увеличение. При увеличении от 2 до 10 раз уже вполне определенно можно классифицировать качество пайки. При оценке сомнительных случаев необходимо более высокое увеличение(в 150-200раз), с помощью которого можно определить даже граничные случаи.

Из-за ошибок контролера и из-за определенной величины отклонений при воспроизведении одинаковых паяных соединений можно ожидать некоторых отклонений в точности классификации качества паек. Следовательно, необходимо определить, какая часть паяемой площади не соответствует требованиям качества. Для типовых технических условий можно считать, что если более 5% площади классифицируется как недостаточно смачиваемая , деталь следует считать бракованной.

Величина процента площади с плохой смачиваемостью в значительной степени зависит от типа изделия и ожидаемого качества паяния. Цифра 5, которая упоминается выше, соответствует достаточно надежным соединениям. Для схемы среднего качества можно допустить наличие 10-15% несмоченной площади. Допустимы даже еще большие площади, если заблаговременно известно, что определенное количество повреждений на площади паяния вызывается при обработке до операции пайки. Такие процессы, как серебрение, глубокие царапины или прикрытие части площади арматурой при проведении операций предварительной очистки, будут создавать большие площади с плохой паяемостью или подобным несоответствием техническим условиям. Когда существуют такие физические причины.

Рис. 14.17. Несмоченные выводы.

наличие площадок с плохой паяемостыо допустимо, пока общая площадь поверхности с хорошей смачиваемостью достаточна, чтобы не заботиться о физических и электрических свойствах паяных соединений с учетом некоторого запаса. Обычно в этих случаях требуется подбор компонентов при настройке. Однако, когда не существует физических причин образования площадей с недостаточной смачиваемостью, размер таких площадей служит индикатором эффективности процесса смачивания при пайке, и этим нельзя легко пренебрегать.

При повторяемости дефектов следует хорошо изучить их причину и попытаться исключить их путем внесения изменений либо в конструкцию, либо в технологический процесс.

16. Обзор конструктивных параметров

При первоначальном расчете детально определяется, например, запас токонесущей способности и механической прочности до и после пайки; важно, чтобы все эти параметры были тщательно проверены на последнем этапе конструирования для получения уверенности, что замыслы конструктора полностью выполняются в каждом изделии. Таким образом, на этой последней стадии важно проверить не только смачивание, а также геометрическую конфигурацию каждого паяного соединения и такие признаки, как длину вывода в соединяемой области, направление вывода и контактов и все проверяемые поверхности. Следует также проверить число витков вывода вокруг клеммы, глубину введения выводов в отверстия и металлизацию отверстий, высоту паяного шва в металлизированном отверстии и т. д.

17. Чистюта печатных схем

Хотя чистота является основным критерием проверки и контроль чистоты применяется не только для паяных соединений, важно вспомнить, что следы флюса или его остатков указывают на плохое проведение последующей очистки. Кроме того, многие операции пайки по своей природе приводят к появлению мелких капелек припоя. Эти маленькие металлические частицы могут сместиться со своих мест в конечном изделии и вызвать короткие замыка-

ния б схеме и другие нежелательные лосторонние эффекты. Когда изделие неправильно очищено после пайки или флюсы не удаляются совсем, зрительный контроль тоже затруднен. Чистота, следовательно, является одним из факторов, который должен быть учтен в технических условиях при соответствующем процессе контроля.

Недавние исследования по надежным маломощным схемам подтверждают важность очищения печатных схем от загрязнений и коррозии. Проанализируем и посмотрим, что действительно означает коррозия и почему она нежелательна. Считается, что коррозия может ухудшать качество проводников. Она может увеличить сопротивление проводников схемы, а высокое сопротивление нежелательно. Она может также быть причиной снижения физических характеристик проводников, приводя их к хрупкости. Кроме того, продукты коррозии сами по себе могут быть причиной возникновения токов утечки. Токи утечки особенно нежелательны, поскольку они сильно меняются в зависимости от влажности атмосферы и иногда имеют прерывчатый характер.

Продукты коррозии могут также быть причиной загрязнений во всей системе в виде непроводящих налетов на механических контактах, контактных парах реле и т. д.

Коррозия определенно является проблемой. Однако важно вспомнить, что коррозия не всегда вызывается флюсом. Хотя флюс и остатки флюса являются обычно первыми причинами образования коррозии, в радиоэлектронных устройствах имеется еще много других источников коррозии. Ухудшение работы изделия может быть следствием воздействия на него сильных, химически активных растворов, используемых в операциях, предшествующих пайке. Иногда очистка после гальванической обработки проведена плохо или ее нельзя проверить. Остатки растворов могут стать причиной коррозии. Более того, всегда имеется опасность загрязнения схемы при хранении. Детали могут быть упакованы в материал, который может вызывать загрязнение. И, конечно, вещества, вызывающие коррозию, могут всегда попасть из воздуха. Припойные флюсы тоже способствуют коррозии материалов, если они выбраны несоответствующим образом и если не проводилась очистка после пайки. Более того, не следует никогда забывать, что операции, следующие за пайкой, например, неправильное хранение, могут также быть причиной загрязнения платы.