ПРИЧИНЫ ПОЯВЛЕНИЯ БЕЛОГО. ОСАДКА НА

ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.......... 625

16. Водорастворимые лаки............. 626

17. Неправильная термообработка диэлектрика . . . 627

18. Несовместимость флюса и защитных покрытий 627

19. Ухудшение материала платы после обработки

в различных растворах............. 628

20. Старение канифольного флюса .,........ 628

ТЕМНЫЙ ОСАДОК И СЛЕДЫ ТРАВЛЕНИЯ...... 629

21. Остатки канифольных флюсов.......... 629

22. Остатки кислотных флюсов........... 629

23. Обугливание органических флюсов........ 630

ЗЕЛЕНЫЙ ОСАДОК.................. 630

24. Продукты коррозии .............. 631

25. Абиаты меди ................. 631

26. Осадки персульфатов............ . 632

ПРОДУКТЫ КОРРОЗИИ БЕЛОГО ЦВЕТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОВЕРХНОСТЯХ ............ 633

ТОЧЕЧНЫЕ ОТВЕРСТИЯ И ГАЗОВЫЕ РАКОВИНЫ

В ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЯХ............. 635

27. Органические загрязнения........... 636

28. Влага в платах................ 637

29. Полировочные реагенты в гальванических растворах 637

30. Температурный дисбаланс ........... 638

УЛАВЛИВАНИЕ МАСЛА ............... 638

ТУСКЛЫЙ ПРИПОЙ ................. 639

31. Металлические примеси ............ 640

32. Влияние флюса ................ 640

33. Сплавы с низким содержанием олова....... 641

ЗЕРНИСТЫЙ ПРИПОЙ................ 641

34. Интерметаллические кристаллы......... 642

35. Окалина.................... 642

36. Вкрапление инородных материалов....... 642

ЖЕЛТЫЙ ОТТЕНОК ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ..... 643

ОБРАЗОВАНИЕ ПЕРЕМЫЧЕК............. 643

ВВЕДЕНИЕ

(КАК ИСПОЛЬЗОВАТЬ ИНФОРМАЦИЮ, СОДЕРЖАЩУЮСЯ В этой ГЛАВЕ)

Постоянный анализ проблем, возникающих при производстве печатных схем, раскрыл множество дефектов, которые непосредственно связаны с процессом пайки. Все эти дефекты можно разбить на определенные категории, которые представлены в настоящей главе. Хотя все эти дефекты проявляются в бесконечном разнообразии вариантов, представленная здесь информация может служить руководством для принятия общих решений.

Эта глава составлена в произвольном порядке, так как еще не определено, какая из рассматриваемых проблем важнее.

Несмотря на то, что пайка рассматривается часто как основная причина отказов в печатных схемах, необходимо проверить и другие близкие пайке операции, чтобы убедиться, что корень зла гнездится именно в операции соединения. Операция пайки не таит в себе никакого волшебства , и если блоки вдруг перестают работать, как они это делали раньше, то причина кроется в каких-то технических неполадках. Они вызваны либо незаметньши изменениями в материале подложки печатной нлаты, в медной фольге или в элементах, а также в материале припоя или флюса, либо изменениями в процессе пайки, например таких параметров, как температура и Ьремя пайки, импедансный угол, концентрация флюса и чистота припоя.

Очевидно, что представленная в этой главе информация не применима во всех ситуациях. Однако читатель сможет найти здесь информацию, которая поможет выбрать быстрый непростой методдля решения каждой конкретной задачи. Невозможно заранее предвидеть проблему во всех ее комбинациях. Неверно также предположение, что каждое условие вызывается лишь одним проблематическим фактором; обычно заслуживают внимания сразу несколько, но в подобной книге невозможно перечислить все возможные комбинации этих факторов. Читателю надлежит сделать свое собственное заключение, чтобы определить встретившийся ему дефект.

Раздельная проверка каждого такого фактора несомненно полезна. Например, если деталь сильно окислена и, следовательно, не может паяться с нормальным флюсом я, кроме того, флюс не ложится на всю поверхность, то это нарушение представляет собой уже сложную проблему, которая может быть устранена только при исправлении обоих условий, т. е. при подборе химически адекватного флюса и выборе способа нанесения флюса, обеспечиваюш,их покрытие всей поверхности платы.

ПЛОХАЯ СМАЧИВАЕМОСТЬ

Смачиваемость и механизм образования паяного соединения подробно описаны в гл. 14. Достаточно напомнить, что плохая смачиваемость недопустима при любой пайке. Плохую смачиваемость можно определить как состояние, при котором соединяемые поверхности только частично покрываются расправленным припоем, а несмачиваемые участки остаются без припоя. Например, в случае пайки меди это проявляется в наличии точечных отверстий и участков оголенной меди на поверхностях, имеющих отличающиеся от чистого припоя общую окраску и вид. Плохую смачиваемость не следует путать с несмачиваемостью. Плохая смачиваемость может быть вызвана многими причинами, из которых ниже перечислены наиболее часто встречающиеся. Иногда плохую смачиваемость можно ликвидировать повторным флюсованием и повторной пайкой. В этом отличие ее от несмачиваемости, которую таким способом устранить нельзя.

1. Посторонние примеси на поверхности печатной платы

Остатки нефтяных продуктов, жира, красок, воска могут оказаться между флюсом (припоем) и поверхностью печатной схемы или компонента. Это может стать причиной серьезного брака. Все такие вещества обычно удаляют с помощью органических растворителей в процессе очистки.

В некоторых случаях эти вещества попадают на поверхность от грязной зaщиf ной маски или из-за затекания мате