риала маски на контактные площадки нлаты. После термообработки органические вещества, предназначенные для защиты поверхности от смачивания припоем, не могут быть удалены растворителями.

Можно сразу определить, произошло ли затекание вещества маски, но слабой смачиваемости только на краях контактных площадок, ближайших к слою маски. Единственным средством против этого дефекта является шлифование поверхностей, предназначенных для пайки, при котором нужно только принять меры, исключающие попадание абразива на поверхность нлаты.

Попадание абразивного материала также является серьезной проблемой, вызывающей слабое смачивание и несмачивание. В гл. 13 подробно рассматривается опасность брака, связанная с задирами на поверхности после шлифования. Если абразивный материал оказался втертым в поверхность и вызвал несмачивание или слабое смачивание, необходимо провести глубокое травление, снимающее поверхностный слой, в котором остались частички абразива, И таким образом получить чистый металл, хорошо смачиваемый припоем. Глубокое травление является нежелательной операцией, поскольку оно может вызвать серьезные побочные эффекты.

Следует упомянуть еще об одном виде загрязнения. Силиконовые масла, часто используемые для облегчения освобождения деталей из полости прессформы и в качестве смазки, также могут попать на поверхность печатной нлаты или компонентов схемы и вызвать плохую смачиваемость. Удаление этого масла является очень трудной операцией и его использование следует ограничить только теми случаями, которые не приводят к плохой паяемости. Использование силиконовых масел в качестве защищающего ванну припоя слоя является другим источником таких дефектов, поскольку эти масла при нагревании выделяют нары, которые могут сконденсироваться на паяемой поверхности и вызвать различные затруднения.

С чисто производственной точки зрения попадание инородных материалов на поверхность печатных плат и на выводы компонентов никогда не должно быть причиной плохой смачиваемости, поскольку это легко определить при исп},1тания?; на паяемость, которые описзнн В ГЛ, 14,

2. Прочная окиснйя пленпй

Наличие прочной окисной пленки, которую нельзя удалить с помощью обычного флюса, выбранного для пайки, может привести к слабой смачиваемости. Появление такой пленки может быть вызвано неправильными условиями хранения или технологическими операциями, осуществляющимися без надлежащего контроля. При такой ситуации фактически нельзя требовать замены флюса, но если все же эта ситуация имеет место, то достаточно провести травление перед пайкой, чтобы улучшить паяемость еще до флюсования (см. гл. 12).

Если дефект определенно вызван наличием прочной окисной пленки и источник ее появления обнаружен и оказался неустранимым, то необходимо либо ввести в качестве обязательной операции предварительное травление, либо сменить флюс на такой, который способен разрушить пленку. В этом случае улучшению пайки способствуют увеличение времени обработки флюсом и предварительный подогрев перед пайкой.

Наличие прочной окисной пленки и слабую смачиваемость легко обнаружить при испытаниях на паяемость. Это еще раз доказывает важность и экономическую выгоду проведения таких испытаний.

3. Недостаточное флюсование

Причиной частичного или слабого смачивания может быть недостаточное флюсование, например, в результате недостаточного контроля за давлением воздуха при флюсовании вспениванием или неправильной регулировки высоты волны флюса при волновом флюсовании.

Плотность флюса также является важным фактором, поскольку она определяет количество флюса, наносимого на поверхность, и, следовательно, его эффективность. Измерение плотности флюса описано в гл. 4. Контролирование плотности флюса исключает также возможность случайного использования флюсов несоответствующей марки или качества при отсутствии маркировочного знака, небрежном хранении, обработке и т. д.

Если на поверхность платы вообще никакого флюса не наносить, то на печатной плате или на компонентах

может удержаться некоторое количество припоя, который, по существу, физически застывает на поверхности. Это состояние легко распознать. Новичок, однако, может ожидать того, что припой совершенно не прилипнет к поверхности, а это практически почти невозможно.

4. Недостаточные время или температура пайки

Недостаточные время или температура пайки могут привести к плохой смачиваемости вследствие нарушения основных условий, обеспечивающих качество пайки. Читателю следует помнить, что температура, соответствующая точке плавления не подходит для пайки и что для хорошей пайки требуется температура выше точки плавления на 55-85°С. Время пайки для типовой платы зависит от оборудования и режима пайки и должно соблюдаться с точностью ±0,5 сек.

Температуру пайки довольно просто поддерживать с помощью простого следящего устройства непрерывного действия. Время пайки определяется скоростью конвейера и может быть замерено. Плохая пайка может иметь место, если высота самой волны припоя периодически меняется и, следовательно, некоторые участки на плате остаются пропущенными. Этот дефект, однако, сразу обнаруживается.

НЕСМАЧИВАЕМОСТЬ

Это состояние очень похоже на слабую смачиваемость и отличается лишь тем, что в процессе пайки погружением или пайки волной припой физически отталкивается по всей поверхности и, следовательно, еще до застывания скатывается с поверхности, создавая состояние несмачиваемости, показанное на рис. 15.1. Причины, вызывающие несмачиваемость, аналогичны причинам слабой смачиваемости и не требуют дополнительного рассмотрения. Для того чтобы можно было распознать несмачиваемость, очень важно убедиться в существовании углублений на поверхности припоя, поскольку при излишке припоя на контактных площадках печатной нлаты его невозможно содрать. Подробно это описано в гл. 14.

Повторная пайка палат, в которых обнаружена несмачиваемость, не улучшает положения, поскольку металл