фольги в данном случае нельзя обработать ни дополнительным флюсованием, ни припоем. Чтобы получить хорошую

Рис. 15.1. Несмачиваемость, которая отличается от слабой смачиваемости тем, что здесь не видно участков основного металла.

пайку, необходимо полностью удалить припой с поверхности. Металлизация загрязненной поверхности также может привести к несмачиваемости. Поэтому необходимо обдирку вести до поверхности основного металла.

ХОЛОДНАЯ ПАЙКА

Это состояние, показанное на рис. 15.2, определяется наличием треснутого и неровного паяного шва, который появляется при смещении компонентов относительно печатной платы во время застывания припоя. Обнаруженное перемещение компонентов и движение жидкого припоя во время застывания является признаком несомненного нарушения целостности шва и необходимости его исправления. Брак можно исключить, если обеспечить плавный перенос печатных схем после пайки.

Холодную пайку можно исправить только перепайкой и ее не следует путать с растрескавшимся паяным швом, описанным ниже.

Рис. 15.2. Нарушенное соединение. Вызвано перемеш;ением компонентов во врем застывания припоя, что мешает образованию однородной капли припоя. Этот дефект виден только на трех паяных соединениях с выводами.

ТРЕЩИНЫ В ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЯХ

Они появляются обьино в результате различных коэффициентов термического расширения припоя, печатных плат, слоя металлизации в отверстиях, и выводов, вводимых в точку пайки. Трещины бывают различных видов и избежать их можно, выбирая материалы с меньшими коэффициентами линейного расширения. Гальванопокрытия имеют большую пластичность, они более податливы к сжатию и растяжению и поэтому не допускают появления трещин. Очень удобно, что припой является материалом, который отпускается при комнатной температуре, и напряжения, возникающие при охлаждении паяного шва, не вызывают появления трещин после затвердевания припоя, хотя при этом и изменяются размеры печатной платы. Рис. 15.3 иллюстрирует случай, когда трещины фактически определяются пластичностью гальванически нанесенной меди в отверстиях. Такое состояние, однако, не возникало бы при использовании более хрупких гальванопокрытий, если применялись платы с большей теплостойкостью и меньшим коэффициентом линейного расширения. Все эти дефекты не связаны с самим припоем, а обусловлены побочными

эффектами термического воздействия в процессе пайки и, следовательно, не могут рассматриваться как проблемы пайки.

Рис. 15.3. Трещины в паяномсоединениивызваны недостаточной пластичностью медного слояГ Проблема решается изменением метода металлизации.

ИЗБЫТОК ПРИПОЯ НА ПЕЧАТНОЙ СХЕМЕ

Было время, когда качество печатных схем оценивалось по наличию округлого жирного утолщения в местах пайки. Этим критерием руководствовались контролеры, проверяющие качество изделий. Однако фундаментальные исследования в этой области показали, что утолщение не увеличивает ни токопроводящей способности, ни прочности паяного соединения и поэтому является необязатель-

Рис. 15.4. Утолщения от избытка припоя (слева), когда невозможно рассмотреть выводы и качество смачивания па соединении. Справа хорошо виден контур провода.