![]() |
Разделы
![]() Рекомендуем
|
Автоматическая электрика Прессование многослойных схем с помощью подогрева. Эту операцию не следует путать с применением вторичной пайки, которая часто используется для устранения натеков. 12. Низкая температура жала паяльника Подобные условия могут возникать при ручной пайке. Образуемые при этом натеки имеют направление, в котором жало паяльника удаляли от точки пайки. Дефект можно исправить, если сильнее разогреть паяльник или увеличить время пайки. Количество припоя, имеющегося на жале паяльника, также влияет на образование натеков. В тех случаях, когда количество припоя велико, натеки образуются даже в тех случаях, если время и температура пайки соответствуют режиму пайки. ПАУТИНА ИЗ ПРИПОЯ Образование паутины из припоя обычно бывает вызвано прилипанием припоя к поверхности диэлектрика между ![]() Рис. 15.6. Образование паутины из припоя, показанной на этой печатной плате, вызвано обычно неправильной термообработкой диэлектрика, который при пайке становится мягким и липким, что и вызывает прилипание к нему припоя. металлическими полосками. Такое название дефекта объясняется внешним видом этих образований, действительно напоминающих паутину (рис. 15.6). Появление паутины можно объяснить тремя причинами. 13. Наличие водорастворимых лаков Эти материалы могут вызвать образование перемычек из припоя, или паутины. Если материалы, используемые для покрытия печатных плат, несовместимы с используемым флюсом, то при флюсовании они не удаляются. При нагревании в процессе пайки они размягчаются, становятся липкими и за счет этого удерживают припой, который остается на поверхности в форме, показанной на рис. 15.6. В случае образования такой паутины на поверхности платы можно попробовать очистить несколько плат с помощью сильных растворителей, например ацетона, МЭК (метил-этилкетона) или метилхлорида, для удаления следов покрытия. Если и после этого паутина припоя не появляется, то вероятнее всего ее появление обусловлено неправильной термообработкой платы. Необходимо, однако, учитывать, что сильные растворители, хотя и снимают большинство органических покрытий с поверхности, но ухудшают общее качество платы. Следовательно, применение сильных растворителей может быть только диагностической мерой. Необходимо также помнить, что большинство водорастворимых лаков и других несовместимых с флюсами защитных покрытий очень трудно удаляется даже сильными растворителями, и поэтому необходимо быть абсолютно уверенным в том, что покрытие действительно удалено. Рекомендуется наряду с применением растворителей применять очистку абразивами. 14. Неправильная термообработка платы В принципе механизм образования паутины в этом случает подобен описанному выше. Причина ухудшения качества поверхности платы не совсем ясна, хотя довольно просто установить, что поверхность становится липкой во время пайки и в результате образуется паутина. В нескольких случаях автор обнаружил, что предварительный отпуск плат до монтажа улучшал положение, а это может служить доказательством того, что неправильная термообработка не является единственной причиной образования рассматриваемого дефекта. Наиболее целесообразно для устранения путины проконсультироваться с поставщиком диэлектрика и следовать его рекомендациям. Испытанием, помогающим проверить, имеются ли в самом материале платы (с покрытием или без покрытия) какие-либо дефекты, является погружение его в припой без флюса. В этом случае тепловое воздействие на поверхность платы сильнее и перемычек из припоя может получиться больше. Наличие вязких тяжелых канифольных флюсов на поверхности может полностью исключить возможность образования паутины, поскольку флюс и его остатки обладают теплоизоляционными свойствами, и поэтому припой за короткое время не достигнет поверхности платы и не успеет сделать ее липкой, а следовательно, паутина из припоя не образуется. 15. Окалина Если окалина и примеси в припое соприкасаются с поверхностью печатной платы, также может образоваться паутина. Обычно этот технологический брак, связанный сэкс-плуатацией оборудования, легко исправляется. Использование защитного слоя на поверхности ванны припоя в этом случае значительно уменьшает вероятность появления паутины. ПРИЧИНЫ ПОЯВЛЕНИЯ БЕЛОГО ОСАДКА НА ПОВЕРХНОСТИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Часто обнаруживается, что после пайки или последующей очистки на поверхности остается белый осадок органического происхождения, который не оказывает воздействия на величину удельного сопротивления поверхности печатной платы (рис. 15.7). Однако поскольку поверхность платы в этом случае выглядит неряшливо, т. е. теряет товарный вид, то наличие такого осадка недопустимо. Пытаясь доказать большое влияние температ-уры пайки на образование осадка на платах, автор провел ряд испытаний, позволяющих сделать следующие выводы. Платы с белым осадком в процессе обработки полностью покрывались флюсом и лишь частично погружались в припой сначала с одной, а затем и с другой стороны. Белый осадок появлялся только на той стороне, которая была в непосредственном контакте с горячим припоем. Наличие
|
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки. |