![]() |
Разделы
![]() Рекомендуем
|
Автоматическая электрика Прессование многослойных схем и оставить активаторы хлоридного типа и другие хлорид-ные примеси, описанная реакция происходит очень быстро. На рис. 15.8 показан именно такой случай, когда использовался активированный канифольный флюс и неправильная очистка проводила к выпадению на поверхности хлоридов с относительно большой концентрацией. Выдержка во влажной атмосфере в течение 24 чсю привела к образованию описанного осадка. Очистка платы от остатков флюса описана в гл. 12 и 13 при рассмотрении операций пайки. Различные процедуры испытаний и проверки как часть системы контроля качества описаны в гл. 14. ТОЧЕЧНЫЕ ОТВЕРСТИЯ И ГАЗОВЫЕ РАКОВИНЫ В ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЯХ На рис. 15.10 показана типичная картина газовых раковин на печатных платах. Такой дефект следует отличать от точечных отверстий или пор, которые значительно ![]() Рис. 15.10. Газовые раковшы на печатных платах с золотым покрытием, вызванные содержанием большого количества полирующего реагента в электролите золочения. Раковшы не появляются, если из электролита удалить эти органические материалы. меньше в диаметре. Однако испытания плат в вакууме показали, что поры обычно скрывают под собой крупные полости и могут быть классифицированы как газовые раковины или как свидетельство наличия неоднородности в паяном соединении. Появление пор и пузырей на поверхности указывает также т существование газовых раковин или вздутий, которые не вышли на поверхность. Для лучшего понимания этого процесса рассмотрим тепловой баланс пайки. Тепло при пайке подается с нижней стороны платы. Это условие сохраняется и при предварительном нагреве. Следовательно, верхняя сторона платы обычно имеет более низкую температуру, чем нижняя. На верхней стороне имеются также относительно массивные проводники тепла в виде выводов компонентов, клемм и тому подобных элементов, выходящих из платы. Эти металлические детали выполняют роль теплоотводов. Таким образом, более низкая температура и наличие теплоотводов приводят к тому, что верхняя часть капли припоя застывает раньше Газ, попавший или образовавшийся внутри капли припоя из-за высокой температуры, расширяется. Если поверхность капли застыла, этот газ выбрасывается через основание капли припоя, поскольку только там остался припой, который не застыл. Именно поэтому большинство точечных отверстий и газовых пузырей находится на нижней стороне печатной платы. Если нижняя сторона платы остыла раньше, чем газовый пузырь расширился настолько, что достиг основания капли, то в местах паек образуются полые капли припоя с большими газовыми пузырями. На рис. 15.11 показан типичный пример крупного газового пузыря в паяном соединении, имеющем множество точечных проколов. ![]() Рис. 15.11. Газовый пузырь в паяном соединении. В этой плате дефект появился из-за наличия точечных отверстий. 27. Органические загрязнения Наличие на печатных платах и на проволочных выводах компонентов загрязнений органического происхождения может привести к образованию во время пайки газов и, как следствие, к появлению газовых пузырей, полостей и пор. Эти дефекты появляются из-за неправильного хранения изделий или несовершенства оборудования дляавтомати- ческой сборки, формовки выводов и т. п. Простой очистки поверхностей слабыми растворителями обычно достаточно для удаления всех органических загрязнений. Однако силиконовые масла и другие материалы, содержащие кремний, иногда не поддаются растворению в обычных растворителях. Выходом из положения может быть замена смазки. (Силиконовые масла вызывают также плохую смачиваемость.) Под словом загрязнения можно понимать также несоответствующий флюс. Хотя это и случается довольно редко, некоторые флюсы содержат вещества, которые могут вызвать такие же дефекты, как и загрязнения, т. е. появление пузырей и пор. Проблема решается простой сменой рецептуры флюса. 28. Влага в платах Влага может попасть в платы из электролитов и других технологических растворов. Эта влага может поглощаться материалом платы (при использовании дешевых сортов) и захватываться пористыми покрытиями или трещинами в металлизированных отверстиях. В результате воздействия тепла при пайке влага испаряется и могут образоваться газовые раковины. Такое положение легко исправляется простым введением непродолжительной операции предварительного прогрева плат перед сборкой или пайкой. Чтобы удалить влагу и в то же время не создать никакой опасности для платы и для компонентов, достаточно выдержки платы в течение 2 час при 80° С. В плате могут остаться ионизируемые вещества, поскольку нет никакой гарантии, что трещинами была захвачена чистая вода, а не растворы травления или электролиты. Этого можно не опасаться, так как за счет нагрева при пайке эти вещества выталкиваются на поверхность, и если после пайки проводится тщательная промывка, то всякая опасность появления брака из-за наличия этих веществ полностью исключается. 29. Полировочные реагенты в гальванических растеорах Полировочные реагенты, особенно при золочении, приводят к образованию газовых раковин. Как видно из из рис. 15.10, большое количество полировочного реагента
|
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки. |