3. Большие компоненты, или выводы, установленные тесно друг к другу, могут вызывать чрезмерный нагрев и избыточные напряжения при нагревании материала. Это вызывает образование корки вокруг Этой площадки. Нажим, сжатие или изгиб материала в процессе или непосредственно после пайки погружением, могут также вызывать образование корки.

3. Раздвиньте выводы в процессе штамповки и устраните горячие точки и тяжелые компоненты до пайки погружением. Проверьте режимы механической обработки, особенно штамповки, чтобы убедиться в том, что образование корки не является расслоением, вызванным этими процессами. Убедитесь в том, что материал хорошо закреплен и не продавливается при нагревании. Не переохладите плату после пайки в холодном растворе для удаления флюса.

26. Дефекты сцепления между слоями

Проявляются: в виде следов расслоения, появляющихся в процессе пайки.

Возможный способ обнаружения. Соответствующие испытания при входном контроле.

Возможные причины

1. Вздутия, образующиеся в процессе обработки, могут быть вызваны технологическими растворами, действующими на систему свя-, - зующего вещества диэлектрика. Однако, если в отдельных местах совсем нет связующей смолы, это обнаружится припоследующей обработке.

2. Сверление или пробивка отверстий может вызвать частичное вспучивание контактных площадок. Впоследствии это проявится при металлизации сквозных отверстий.

3. Вспучивание контактных площадок или проводников в процессе пайки погружением или при пайке вручную обычно имеет место в

Возможные способы устранения

1. Дайте изготовителю материала полный список всех применяемых растворителей и растворов вместе с указанием длительности и температуры их применения. Изготовитель материала должен указать, какой из процессов будет оказывать влияние на связующее вещество. Проконтролировать нерегулярность силы связи в фольгированном материале дает возможность только соответствующая проверка.

2. Тщательное соблюдение режимов механической обработки, указанных далее в этой книге, и регулярный контроль шлифов сквозных отверстий может решить эту проблему.

3. В большинстве случаев вспучивание контактных площадок и проводников возникает из-за недостаточной квалификации обслуживающего персонала.

результате применения неподходящей технологии пайки или несоответствующей температуры. Иногда причиной этого вспучивания может быть недостаточная начальная прочность сцепления фольги с диэлектриком.

4. Иногда причиной вспучивания площадок или проводников может быть характер рисунка схемы.

5. Компоненты, которые по;ле пайки в течение некоторого времени остаются нагретыми, могут вызывать вспучивание контактных площадок.

Невозможность проверки температуры ванны с припоем и длительное и многокра ное погружение платы в ванну может быть также причиной отслаивания. В npduecce ручной, пайки необходимо применять паяльник соответствующей мощности и тщательно отрабатывать технологию пайки. Некоторые изготовители диэлектриков в настоящее время предлагают материалы, которые имеют повышенную устойчивость к повышенным температурам для пайки в критичных условиях. 4. Если схема на плате вызывает вспучивание в одном и том же месте на каждой плате, то тогда плату необходимо переконструировать. Обычно это будет иметь место на длинных проводниках из-за разности коэффициента теплового расширения материала проводника и материала основы. 5. Когда это возможно удалите тяжелые компоненты с платы или монтируйте их после пайки погружением. Хорошая техника работы с паяльником малой мощности обычно приводит к менее продолжительному нагреванию материала основы по сравнению с пайкой погружением.

27. Дефекты пайки

Проявляются: в виде холодных или пористых швов.

Возможные способы обнаружения: соответствующая проверка количества летучих веществ в материале, регулярное изготовление шлифов отверстий после пайки погружением.

Возможные причины

1. Места холодной или пористой пайки иногда видны после пайки погружением.

Возможные способы устранения

1. Устраните пустоты в сквозных отверстиях, если это возможно. Работайте в контакте с из-

особенно у гетинаксов. В результате некачественного покрытия образуются пустоты в отверстиях. Это в свою очередь вызывает либо абсорбцию летучих веществ во время мокрых процессов, либо летучие вещества впрессовываются в материал, освобождаясь при нагревании в процессе пайки погружением.

готовителем материала с целью регулирования количества летучих веществ в диэлектрике. Если ни одна из этих мер не устраивает, посмотрите, изменится ли положение, если заменить гетинакс материалом на основе стеклоткани.

28. Чрезжрные изменения размеров

Проявляются: в том, что плата после изготовления или пайки погружением выходит по размерам за допуски.

Возможные способы обнаружения. Соответствующий контроль качества при проведении технологического процесса.

Возможные причины

1. Не уделяется соответствующего внимания характеру расположения волокон в материалах с бумажной основой. Расширение вдоль волокон примерно равно половине расширения поперек волокон. Материал не принимает своего первоначального размера после охлаждения.

2. Локальные внутренние напряжения в материале иногда вызывают изменения размеров во время обработки.

Возможные способы устранения

1. Обучайте персонал нарезать заготовки так, чтобы волокна проходили всегда в одном измерении. Если большие изменения размеров нельзя допустить, используйте стеклотекстолит.

2. Установите связь с изготовителем материала с целью получения рекомендаций по уменьшению напряжений в материале перед обработкой.

ЛИТЕРАТУРА

1. J о b п .1. С h о m i с Z, Insulation Resistance Measurements of Copper Clad Laminates, Electron. Production, July/August, 1963.

2. D. K- R i d e r. Metal Clad Laminates for Printed Cirucits, Electron. Packaging Production, January, 1965.

3. .1 о h n E., Martin, Laminates and Laminating. Modern Plastics Encyclopedia, 1956.

4. Process Engineering, Hewlett Packard Company, Etched Circuit Standard Practice Manual .