5. Institute of Printed Circuits, Acceptability of Printed Circuit Boards .

6. T. W. В r e w ej, M. E. F a r m e r and B. F. R о t h s с h i 1 d. Trouble Shooting Chart for Printed Circuit Plating Processes, Plating Mag., December, 1962.

7. J. Foster, General Electric Company, Quality Control of Copper Clad Laminates, California Circuits Association symposium, June, 1962.

8. National Electrical Manufacturers Association, Standards Publication, Industrial Laminated Thermosetting Products*.

9. Department of Defense, Military Specification, Plastic Sheet, Laminated, Copper Clad, MIL-P-13949D.

10. T о m D. S с h 1 a b a с h and Don K- R i d e r, Printed and Integrated Circuitry , McGraw-Hill Book Company, New York, 1963.

11. David В a r a z a, Dymec Division of Hewlett Packard Company, Electrical Leakage in Printed Circuits*, June, 1964.

12. ASTM D 257-58, Electrical Resistance of Insulating Materials.

13. Laminated Products Department, General Electric Company, GE Textolite Industrial Laminates Technical Handbook)).

Часть вторая

ПРОИЗВОДСТВО

Все операции процесса изготовления печатных плат тесно связаны между собой. Например, качество металлизированного отверстия зависит как от качества сверления, так и от качества растворов, применяемых при металлизации. Поскольку трудность, возникающая в процессе . изготовления платы, не может быть связана только с операцией, на которой она возникла, контроль выполнения операций и качества должен быть непрерывным, начиная с распаковки исходного материала. Трудности могут возникнуть из-за недостаточного контроля на предьщущих операциях. Часть 2 учитывает это положение, и поэтому в главах, посвященных переносу изображения, гальваническому наращиванию и травлению, содержание часто связывается с предшествующими операциями. Независимо рассматривать эти операции рекомендуется только при исследовании частных вопросов.

Вопросы о многослойных печатных схемах становятся все большей проблемой, поскольку они требуют специального приспосабливания некоторых операций и требуют также строгого контроля на всех фазах проектирования, изготовления и испытаний. Как и вопросам прессования диэлектриков, остальным операциям технологического процесса посвящены отдельные главы.

МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА СЛОИСТЫХ ПЛАСТИКОВ

Докоп Э. Мартин,

отделение фольгированных материалов фирмы (Дженерал Электрик Компант, Коишктон, Огайо, США

ХАРАКТЕРИСТИКИ МАТЕРИАЛОВ .......... 98

1. Марки NEMA ................. 98

2. Обрабатываемость ............... 99

ПРОБИВКА ОТВЕРСТИЙ ............... 99

3. Усадка материала на булгажиой основе...... 99

4. Допуски иа пробитые отверстия......... 100

5. Размещение отверстий и их размеры ....... 102

6. Конструкция штампа ............. ЮЗ

7. Подогрев материала на основе бумаги...... 104

8. Поверхность отверстий в стеклопластике..... 104

9. Размеры пресса ................ 105

СВЕРЛЕНИЕ ОТВЕРСТИЙ .............. 105

10. Режимы сверления для пластиков на бумажной основе .................... 106

11. Режимы сверления для стеклопластика..... С1С

12. Материал подкладки..............

13. Параметры станка............... ч1С[57

РЕЗКА ПЛАСТИКОВ НА БУМА?КПОЙ ОСНОВЕ .... 108

14. Вырубка ................... 108

15. Резка на ножницах .............. 109

16. Резка пилами ................. НО

17. Фрезерование по коытуру............ 41

РЕЗКА СТЕКЛОПЛАСТИКОВ ............. Ш

18. Вырубка ................... 111

19. Резка на ножницах...............

20. Резка пилами................. 11

21. Фрезерование по контуру..........-

7-0297 97