8. Накатать на поверхность фотобелка лист майлара *). Майлар должен прилегать к фотобелку плотно и без морщин. Приготовив фотокамеру, следующие операции проводят в темной комнате.

9. Приготовить проявитель, стоп-ванну, фиксаж и прочие необходимые растворы. Работать в перчатках, затем вымыть и просушить руки.

10. Выключить общее освещение в помещении фотокамеры во избежание образования бликов на фотобелке.

11. Закрыть темную комнату, включив в ней красный свет. Тот же выключатель должен зажечь красный сигналь-

Hbrn свет снаружи этой комнаты. Ослабить общий свет в помещении фотокамеры для облегчения фокусирования и размещения изображения в центре матового стекла. После этого общее освещение погасить полностью.

12. Снять стекло и навесить вакуумную прижимную раму.

13. Поместить пленку в центре рамки.

14. Включить вакуумный насос и прижать пленку.

15. Закрыть заднюю крышку кассеты.

16. Нажать кнопку автоматического управления экспозицией.

17. Сразу после съемки пленку вынуть из камеры и проявить, не дотрагиваясь до нее пальцами.

18. После проявления и промывки высушить пленку при комнатной температуре в обеспыленном сушильном отделении.

19. Сразу после сушки на край пленки приклеить этикетку.

20. Этот негатив предназначен для контактной печати позитивов, которые могут быть использованы как промежуточные изображения для дальнейшего уменьшения фотографированием, как было описано выше. Когда в производстве плат используется негатив, необходимо перевернуть изображение для полученияправильной схемы.

21. Если в работе используют базовые технологические отверстия, пленку пробивают прямо в фотолаборатории.

22. Фотобелок снять и зарегистрировать для хранения.

23. Фотопленки вложить в защитный конверт, направить на следующий этап производства, кроме контроль-

*) Патентованное название фирмы Дюпон Компани .

ного экземпляра. Контрольный экземпляр не должен выходить за пределы фотолаборатории.

Если позволяют размеры, с контрольного экземпляра пленки делают контратипы для проверки возможной усадки или растяжения.

Возникающие осложнения чаще всего бывают следствием неправильной экспозиции или лабораторной обработки, попадания пыли, твердых частиц в рабочих растворах, засветки, слишком быстрой сушки, отпечатков пальцев, неточной фокусировки или вуалирования пленки.

5. Проверка готовой фотосхемы

Негатив необходимо проверить и отретушировать, поскольку каждый его дефект будет точно воспроизведен впоследствии при печати на фольге. Путем небольших изменений из негатива можно иногда получить другую схему.

Дефекты негатива обычно бывают двух видов; это или темные точки на прозрачных участках, приводящие к так называемым проколам резиста, или светлые участки на проводниках.

Черные точки на прозрачных участках удаляют со стороны эмульсии. Светлые участки на темных полях исправляют ретушированием.

Теперь пора приступить к плате. Первое, что нужно сделать, это очистить заготовку.

ПОДГОТОВКА ПЛАТЫ К НАНЕСЕНИЮ СХЕМЫ

Самый главный источник всех затруднений при печати, травлении и нанесении гальванического покрытия - неполная очистка поверхности перед нанесением резиста. Результатом могут явиться плохая адгезия резиста (фоторезиста), проколы, неполное травление (могут остаться после травления ненужные участки меди), отслаивание и прочие дефекты. Все ручные операции над платой с самого начала нужно проводить в чистых перчатках. Отпечатки пальцев въедаются в поверхность и являются причиной отслаивания резиста или гальванического покрытия.

Основные операции очистки изложены ниже.

6. Очистка парами растворителя

Масляные и грязные пятна, внесенные предшествующими операциями, можно с фольгировапных диэлектриков удалять парами растворителей. Теми же средствами можно смыть смазку, наносимую на фольгу для предотвращения ее прилипания к плитам пресса при производстве фольгировапных диэлектриков. Особенно трудно, если вообще возможно, удалять силиконовые смазки. Поэтому они и не нашли широкого применения.

Существуют два распространенных растворителя для очистки паром - трихлорэтилен (ТХЭ) и перхлорэтилен. , ТХЭ применяют при низкой температуре . +90 + 5° С.

Время погружения бывает различным, но нормальным можно считать 2 мин. ТХЭ должен быть чистым и обезвоженным.

При таком способе очистки возможно набухание адгезионного слоя между фольгой и диэлектрической подлож-. кой. При разработке и внедрении такого процесса необходимо измерять адгезию и силу сцепления до и после операции очистки или аналогичных по силе воздействия операций.

Необходимо также предохранить и работающего от воздействия теплых ядовитых испарений растворителя. Поскольку растворитель эффективно удаляет жиры, контакт с его парами или с жидкой фазой может вызвать раздражение кожного покрова. Хотя охлаждающий змеевик и ограничивает распространение паров растворителя, они выходят в окружающий воздух при вынимании платы. Лучшая практическая защита персонала от паров растворителя - это решение расположить очистное оборудование под скафандром и сблокировать подогрев таким образом, чтобы он выключался при прекращении подачи охлаждающей воды. Другой мерой предосторожности может служить расположение термодатчика автоматической системы подогрева выше охлаждающего змеевика.

7. Механическая зачистка

Следующим этапом является механическая зачистка. Если плата должна быть просверлена с последующей металлизацией отверстий, ее следует отшлифовать. Эту операцию