проводят пневматическим виброшлифовальным инструментом с использованием водостойкой шлифовальной бумаги зернистостью от № 4 до 20 *). Таким способом снимаются мелкие шероховатости поверхности фольги и обеспечиваются лучшие условия адгезии резиста и последующего гальванического покрытия. В общем случае, если не проводить матирования блестящей поверхности фольги, это приводит к отслаиванию резиста и гальванического покрытия.

8. Крацевание

Крацевание проводят после шлифования (для плат с последующей металлизацией отверстий) или после очистки парами растворителя (для плат, не подвергаемых сверлению). Зачистку проводят пневматической .круглой щеткой при помощи слабощелочного раствора **) и порошка пемзы. Лучше выбирать облегченное оборудование. Скорость вра-

. щения должна быть не очень высокой, чтобы абразив удерживался на щетке. Обработку проводят мокрым способом, уложив заготовку платы на тяжелую резиновую подкладку и не нажимая или почти не нажимая щеткой на поверхность заготовки. В качестве подкладки можно также использовать

i водостойкую шлифовальную бумагу, уложенную на плоскую металлическую плиту.

9. Промывка

Если есть возможность, следует предпочесть промывку платы сильной струей деионизированной воды. В других случаях используют чистую водопроводную воду. Затем платы высушивают струей воздуха или окунанием в изо-пропиловый спирт с последующим самопроизвольным высыханием на воздухе. При использовании спирта и ацетона следует быть осторожным в отношении пожароопасности и вредности этих веществ для здоровья работающих. Необходимо усилить общепринятые меры техники безопасности.

*) По ГОСТ 3647-59. {Прим. перев.) **) Например, щелочного очистителя фирмы Алконокс Инкор-порэйтед , Нью-Йорк, Н.-Й.

в зависимости от тонкости предстоящей работы по воспроизведению схемы, могут быть использованы и другие методы промывок, например промывка в сочетании с ультразвуком. Например, в производстве микросхем применяют до пяти последовательных приемов промывки.

10. Химическая очистка

Химическую очистку проводят вслед за механической как на фольгировапных, так и на нефольгированных поверхностях диэлектрической подложки. Независимо от необходимости проведения механической зачистки, химическая нужна в любом случае. Сначала идет щелочная очистка. Чаще всего для этой цели используют вещества с избирательным действием на металл. Концентрация обычно колеблется от 25 до 75 г на 1 л (номинально 50 г!л) при температуре от 65 до 80° С. Обычно используют легко достижимую температуру 73° С, если только на заготовке нет крупных масляных пятен. При более высоких температурах требуются частые добавки воды, компенсирующие потери на испарение. Обычно используют ванны из простой или нержавеющей стали. Покупные очищающие смеси состоят большей частью из фосфатов (тринатрий фосфат), натриевой соды, натриевой щелочи, добавок для увеличения смачиваемости и моющих добавок. Применимы простейшие средства аналитического контроля. Поскольку моющие смеси дешевы, при малейшем признаке истощения раствора обьино составляют новый. При тех же условиях распространена и электроочистка. Покупные растворы требуют подключения заготовки к аноду или катоду (последнее предпочтительнее) или любой из способов подключения на постоянном токе. При электрозачистке выделяются больцие количества газа (Нг на катоде, Og на аноде), обеспечивающие бурное перемешивание жидкости вблизи очищаемых поверхностей и, как следствие, хорошую очистку. Следует заметить, что при подключении к катоду можно также удалить инородные металлические включения. Эти включения держатся очень слабо. И это лишний довод в пользу- частой замены раствора. Время погружения в очищающий раствор зависит от природы загрязнения, температуры, состава раствора, плотности тока и природы, очищаемого материала. Действенным для меди считается погружение продолжитель-

посгью от 1 до 3 мин при напряжении от 4 до 8 е. В качесгве черновых очистных операций можно привести ультразвуковую обработку Б воде или растворах.

После щелочной обработки эффективной считается промывка фильтрованной и обезжиренной водопроводной водой. Полное удаление очищающего раствора гарантирует после обработки струей погружение в воду. Можно использовать также дистиллированную или деионизированную воду, но это будет недешево, если принять во внимание, что эта промывка не последняя.

11. Декапирование

Декапирование осуществляется после. промывки и преследует цели нейтрализации остатков щелочи и удаления металлических окислов. Равноценными по своему действию считаются растворы от 20 до 40% (по объему) НС1 и от 10 до 20% (по объему) H2SO4. После этой ванны заготовки обрабатывают травящим раствором персульфата аммония, промывают водой, серной кислотой (от 10 до 20%), промывают струей водопроводной воды, затем струей дистиллированной или деионизированной воды, а затем сушат в чистом обеспыленном воздухе.

Подготовка поверхности сильно влияет на адгезию и качество фоторезиста. В последнюю очередь заготовка платы подвергается действию кислоты и воды. Желательно получение поверхности со среднеквадратичной шероховатостью от 0,25 до 0,50 мкм, если ее измерять после травления и выявляющей полировки. После механической зачистки остаются заусенцы, приводящие .ji проколам резиста. Заготовку платы аккуратно (в резиновых перчатках) берут

- за край и подставляют под струю воды под небольшим углом к вертикали так, чтобы вода стекала с одного угла. Если во время обработки 3arotOBKa платы размещается в завеске, то ее можно промывать и в вертикальном положе-

НИИ. Рекомендуется применение изопропилового спирта, упомянутого выше, что позволяет избежать окисления при ускоренной сушке. Окислению способствует применение горячего воздуха или горячей воды. Для безупречного удаления остатков воды перед печатью следует высушить плату в сушилке, лучше с нейтральной атмосферой, при 90° С в течение 15 мин. В некоторых случаях помогает