окончательная промывка с помощью ТХЭ. Нельзя применять конверсионные покрытия (фосфаты, оксиды), так как в случае их применения невозможно обеспечить общепринятыми способами адгезию резиста.

ФОТОРЕЗИСТЫ

12. Общая часть

Фоторезистами называют тонкие пленки, полученные поливом органических растворов и обладающие свойством после экспонирования их лучами определенной длины волны претерпевать химические изменения, сопровождающиеся изменением растворимости в каком-либо растворителе (проявителе), определенном для данного типа фоторезиста. Фоторезисты негативного действия, растворимые в своем проявителе, под влиянием экспонирующего света полимеризуются и переходят в нерастворимое состояние. Экспонирование ведут через фотопленочное изображение схемы. Неэкспонированные участки резиста подлежат избирательному растворению, набуханию или вымыванию, а покрытый резистом точный рисунок схемы остается на фольге. Фоторезисты позитивного действия дают обратную картину, экспозиция делает полимер изованный резист растворимым. Резист зачастую подкрашивают для того, чтобы облегчить проверку и ретушь полученной схемы. Резистивная схема, остающаяся после проявления (и последующего, в некоторых случаях, окончательного задублива-ния), является нерастворимой и химически стойкой по отношению к средам для последующих операций очистки, гальванического покрытия и травления, используемых в производстве печатных плат. Разнообразие областей применения фоторезистов распространено на такие задачи, как общее применение [2-6], тонко-проводниковое травление [9,10], гальванопластика [11]. Большинство фоторезистов запатентовано. В основном они состоят из ярко-выраженных искусственных веществ, остающихся аморфными во время экспонирования и обладающих размерной стабильностью и химической стойкостью в растворах, применяемых в производстве печатных плат. Хотя состав патентованных материалов и нельзя раскрывать, общую природу их дают следующие типичные примеры: сополи-

меры коричнокислого винила [12], метилфенилкетон бензи-лидена [131, смеси коричнокислых соединений и метил-фенилкетонов [11], соли четверичных оснований, полиазиды [16]/

13. Выбор резиста и типичные технологические процессы

Резисты негативного действия. Специально для текстовых или других литографических печатных форм предназначен фоторезист KPR *), однако он находит широкое применение и в производстве плат печатного монтажа, а применяется прежде всего в тех случаях, когда другие, более высокопроизводительные методы не обеспечивают должной степени разрешения, или когда требуется изготовить маленькую партию плат. Благодаря низкому содержанию твердых частиц и невысокой вязкости (от 11,7 до 13,1 спз при 25° С) он обеспечивает самое высокое разрешение, которое достижимо при помо фоторезистов на сегодняшний день. Высушенный KPR образует пленку толщиной около 2,5 мкм, что вполне достаточно для целей производства печатных плат. В этом даже есть преимущество - такую ленту легко окрасить в черный или синий цвет для проверки и ретуширования схемы.

KPR рекомендуется всегда в тех случаях, когда подложкой для печати является медь (медный сплав) или чистый анодированный алюминий. Другие же резисты всегда вызывают окрашивание или обесцвечивание меди. Чувствительность KPR к ультрафиолетовой части спектра приведена в литературе [3]. В практике для полива резиста и печати используют желтый (или любой другой с отфильтрованной ультрафиолетовой частью спектра) свет или оранжевые стеклянные светофильтры. Между операциями полива резиста и проведения экспонирования заготовки хранят в пылесЁетонепроницаемых ящиках. Есть сведения, что должным образом приготовленные и сохраненные заготовки печатных плат с покрытием фоторезистом KPR были

*) Производства фирмы Истмэн Кодак Компани , Рочестер, Н.-Й. KPR (Kodak Photo Resist) - фоторезист Кодак; KMER (Kodak Metal Etch Resist) - резист Кодак для металлического травления; KTFR (Kodak Thin Film Resist) - резнет Кодак для тонких пленок; KPL (Kodak Photo Lacquer) - фотолак Кодак; KOR (Kodak Ortho Resist) - резист прямого действия Кодак.

S-0297 129

экспонированы и успешно протравлены после двух лет хранения. Долгая жизнь резиста обеспечивается низкой температурой и контролируемой относительной влажностью окружаюш,ей атмосферы при хранении.

Некоторые вопросы, связанные с применением KPR. 1. Свойства этого резиста непостоянны. Повышению стабильности свойств способствует фильтрование под давлением через 5-микронный фильтр (например, Миллипор *) или аналогичный). Лучше провести вакуумное фильтрование, способствуюш,ее удалению некоторых растворителей. KPR, находяш,ийся в продаже, профильтрован через 10-микронный фильтр.

После фильтрования можно привести вязкость к стандартному значению добавлением более жидкого KPR или более густого профильтрованного резиста KPL.

Замеры вязкости лучше проводить при стандартных значениях температуры и влажности. Лучше использовать стационарное взрывобезопасное оборудование**). Для этой цели подходит ротационный вискозиметр со скоростью вращения около 60 об/мин. KPR имеет при 25° С вязкость в пределах от 13 до 14 спз и удельный вес от 0,99 до 1,00. Твердые частицы составляют примерно 7,4% (весовых). Жидкость необходимо хранить в запечатанных темных бутылках, лучше небольшой емкости, в темном прохладном помещении (но не на морозе).

2. При плохом разрешении на тонких линиях следует разбавить KPR растворителем для .получения пленки резиста меньшей толщины.

3. Слабая адгезия и отслаивание во время травления вызываются отклонениями режимов операций, в том числе и очистных, от нормы.

Этапы технологического процесса при использовании KPR.

1. Нанести на тщательно очищенную и высушенную заготовку каким-либо выбранным способрм фильтрованный KPR со стандартным значением вязкости. Для плат с последующей металлизацией отверстий рекомендуется метод разбрызгивания резиста.

*) Производства фирмы Миллипор Филтер Корпорейшн , п/я 427Т, Бедфорд, Массачузетс; см. также [3, 4, 20 и 21].

**) Вискозиметр Брукфилда, фирма Брукфилд Инджиниринг Лэйбораториз Иикорпорэйтед , Стафтон, Массачузетс; см. также [3, 4, 20 и 21].