хиваться. мимо схемы. Установочные винты нужно крепить надежно.

3. Волосовидные линии поперек проводников схемы. Обычно машинная печать применяется при большом объеме работ; за время работы поверхности трафарета и резиста могут собрать некоторое количество пыли и инородных

Стеллам<и

Ретушаровочныи-стол

Контрольный, стОл

PemytuapoBovHa/u стол

Печь для задубливания

Суихильная печь

Печь для задубливания

Сушильная печь

Рис. 4.12. План размещения оборудования на участке сеткографической печати.

включений из окружающего воздуха.Они фильтруются трафаретной сеткой и затем работают как трафаретный экран, закрьюая поверхность печати.

4. Печать волосов1у],ных линий на чистых полях схемы. Они могут быть вызваны царапанием трафаретной пленки твердыми частицами. Частицы могут быть внесены из окружающего воздуха, но скорее всего они попадают в зону печати вместе с заготовками, особенно при большом объеме работ, когда не исключено запыление поверхности заготовок. Сушильные подставки должны быть как можно лучше укрыты от пыли и размещены в комнате с чистым филь-трованньм воздухом. Самое большое количество пыли в воздух поднимается с пола. Протирать заготовки можно только исключительно чистыми материалами.

5. Неточная печать из-за сдвига заготовки. При коробленых жестких заготовках трудно поддерживать должную степень вакуума в присосах. В этом может помочь мягкая

резиновая прокладка. Для сверленых заготовок нужна специальная вакуумная плита. Может быть эффективным применение обоюдолипкой ленты.

На рис. 4.12 представлено оборудование типового участка сеткографической печати.

ОФСЕТНАЯ ПЕЧАТЬ

Благодаря своей высокой производительности весьма соблазнительно в производстве печатных плат применение типографского прессового оборудования. Оно обеспечивает хорошее разрешение и достаточную точность. Величина рабочего пространства позволяет печатать несколько плат одновременно. Например, при печати трех плат на панели с размерами 229 X 458 мм ручное время на ка>вдую плату снижается до одной трети. Необходим высококвалифицированный оператор.

Самое распространенное применение такое оборудование может найти в производстве односторонних плат при прямой печати и травлении. Рассматривать в этом аспекте производство двухсторонних печатных плат и плат с последующей металлизацией отверстий не имеет смысла. Этот п.оцесс состоит в нанесении кислотостойкого резиста на нужные участки цинковой или полиметаллической литографской матрицы. Краска (резист) переносится вращающимися обрезиненными цилиндрическими валиками нл поверхность заготовки печатной платы. Детали этого процесса освещены в литературе по литографии [21].

Для изготовления литографских матриц требуется специальный персонал. Приготовление печатной матрицы сопряжено с требованием установления и регулирования подачи краски и воды в очень узких пределах, чтобы получить нужную степень разрешения и химическую стойкость слоя. Весьма сложен и нестабилен способ напыления оплавляемой асфальтовой пудры на печатное изображение. Достаточно отклониться от теплового режима, и изображение может быть испорчено.

Панель укладьшают на постель и крепят зажимами. Постель с резиновой прокладкой помогает компенсировать неравномерную толщину и коробление заготовки. Стенки выполняются в стальном или чугунном литье с антикоррозионным покрытием. Остаются в силе требования к чистоте

при печати. Станки достаточно велики и занимают большую площадь.

В тексте не упомянуто большое число поставщиков материалов и оборудования для переноса изображения на плате. Можно рекомендовать обратиться к справочникам и другим подобным материалам. Например, [3, 4, 22-26].

ЛИТЕРАТУРА

1. Т. D. S с h 1 а b а с h and D. К- R i d е г. Printed and Integrated Circuitry , chap. 4, McGraw-Hill Book Company, New York, 1963.

2. P. E i s 1 e r (ed.), The Technology of Printed Circuits*, Academic Press Inc., New York, 1959.

3. Kodak Photo-sensitive Resists for Industry*, Publ. 7, 1962; Supplement to Kodak Photosensitive Resists for Industry, Physical Properties*, 1965; Kodak Photo-resist for Making Photolithograph Plates*, pamphlet Q-25, GLP-6-57-E, Eastman Kodak Company, Rochester, N.Y., 1962.

4. T echniques of Microphotography*, Publ. P-52, Eastman Kodak Company, Rochester, N.Y., 1963.

5. Etching, Ch *mical Milling and Plating with Kodak Metal-Etch Resist*, Publ. P-36, 10-59, Eastman Kodak Company, Rochester; N.Y.

6. AZ Photo Process Instruction, PI-150, Shipley Company Inc., Wellesley, Mass.

7. Dynachem Technical Data Sheet 6-2863, Harris Intertype Corporation.

8. Integrated Silicon Device Technology*, vol. Ill, Photoengraving, ASD-TDR-63-316, January, 1964.

9. J. R. S a у e r, Jr. and J. S m i t. Evaluation of Fine Line Etching for Printed Circuit Applications, Plating, vol 48, p. 789-793, 1961.

10. H. S. Hoffman, Methods of Producing Fne Lines in Printed Circuits, Proc. 1960 Fall Meeting Inst. Printed Circuits, Chicago, 111.

11. T. R. Bates. Photosensitive Resists for Electroforming, Plating, vol. 52, p. 673-676, 1965.

12. U.S. Patents 2,610,120; 2,670,285-7; 2,690,966; 2,732,297; 2,739,892; 2,801,233.

13. U.S. Patents 2,706,725; 2,708,665; 2,716,097; 2,716,102-3.

14. U.S. Patent, 1,965,710.

15. U.S. Patent 2,908,667.

16. U.S. Patent 2,948,610.

17. Metal Finishing Guidebook*, 30th ed., p. 572-578, Metals and Plastics Publications, Westwood, N.J., 1962.

18. J. E i s e n b e г g and F. Kafka, Silk Screen Printing*, 2d ed., New York City Schools, McKnight & McKnight Publishing Company, Bloomington, 111, 1957.