Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 [ 51 ] 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

19. А. К о s 1 о f f. Photographic Screen Process Printing*, 2d ed.. Signs of the Times Publishing Company, Cincinnati, Ohio, 1962.

20. ASTM Designation D 1706-61, ASTM Book of Standards*, pt. 27, p. 546-552, American Society for Testing and Materials, Philadelphia, Pa., 1965.

21. A. M a г i n a с с i 0 and B. N. О s b о r n, Exploring the Graphic Arts , D. Van Nostrand Company, Inc., Princeton, N.J., 1942.

22. Printed Circuit Materials and Equipment Directory, Electronic Packaging and Production, vol. 4, no. 12, 1964.

23. Products Finishing Directory, Products Finishing, Gardner Publications, Inc., Cincinnati, Ohio, 1965.

24. Insulation, Directory Encyclopedia Issue, Lake Publishing Corporation, Libertyville, 111.

25. Modern Plastics, Encyclopedia Issue, New York Yearly Publication.

26. Institute of Printed Circuits, Chicago, III.



НАНЕСЕНИЕ ПОКРЫТИИ

Д-Р Эдвард Ф, Даффии и Эрнест Армстронг

фирма Фэрчайлд Семикондактор , Пало Альто., {алифорния, США

ВВЕДЕНИЕ ..................... 174

УСЛОВИЯ ПОЛУЧЕНИЯ ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННЫХ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ ....................... 177

1. Требования, предъявляемые к производственной технической документации ........... 177

2. Чертеж печатного монтажа........... 178

3. Изготовление фотооригинапа.......... 178

4. Фотографирование фотооригипала li уменьшение масштаба................... 179

5. Подготовка заготовок плат и сверление отверстий 181

ХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ ......... 183

6. Процесс химической металлизации отверстий восстановлением меди............... 184

7. Химия процесса вдсстановлсиия меди...... 187

ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ . . . ..... 189

8. Последовательность операций процесса гальванической металлизации с парапщванием меди по всей поверхности платы (сплошное наращивание) ... 192

9. Последовательность операций процесса гальванической металлизации с нарапщванием меди по рисунку печатного монтажа ( избирательное наращивание ) ................. 194

10. Сравнение двух способов гальванической металлизации ................ ..... 19?

НАНЕСЕНИЕ РЕЗИСТИВНЫХ ИЗОБРАЖЕНИЙ .... 196

11. Фотографический способ нанесения резиста .... 196

12. Сеткография.................. 199

13. Ретуширование ................ 201



ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ......... 201

14. Характеристики меди ............. 203

15. Меднение в пирофосфатном электролите..... 203

16. Меднение в сернокислом электролите...... . 208

17. Меднение в борфтористоводородном электролите 214

ГАЛЬВАНИЧЕСКОЕ ЗОЛОЧЕНИЕ .......... 216

18. Ударное и нормальное золочение ........ 218

19. Кислотное золочение .............. 219

20. Блестящее цианистое золочение.......... 222

21. Пайка золотого покрытия........... 225

22. Удаление золотых покрытий.......... 226

ПОКРЫТИЕ СПЛАВОМ ОЛОВО - СВИНЕЦ ...... 226

23. Функции составных частей........... 227

24. Обслуживание и контроль........... 229

25. Оборудование................. 230

ПОКРЫТИЕ СПЛАВОМ ОЛОВО - НИКЕЛЬ ...... 231

26. Функции составных частей.......... 232

27. Обслуживание и контроль............ 233

28. Дефекты покрытий ............... 233

29. Оборудование................. 234

30. Цикл..................... 234

31. Скорость наращивания ............. 234

32. Стоимость ................... 234

ДРУГИЕ МЕТАЛЛЫ.................. 235

33. Гальваническое никелирование......... 235

34. Покрытие родием................ 238

35. Серебрение .................. 239

36. Гальваническое лужение ............ 240

БЕСТОКОВАЯ И КОНТАКТНАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ... 242

37. Бестоковое никелирование ........... 242

38. Бестоковое золочение .............. 243

39. Контактное лужение.............. 244

40. Другие металлы................ 244

ОБРАБОТКА ПОВЕРХНОСТИ ПОКРЫТИЙ ПОСЛЕ ОПЕРАЦИИ ТРАВЛЕНИЯ................. 244

41. Промывка................... 244

42. Нанесение покрытий после травления...... .245

ОЦЕНКА И ИСПЫТАНИЯ ПЛАТ С ПОКРЫТИЯМИ

И МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ..... 246

43. Предварительная проверка........... 246

44. Целостность и испытательная схема монтажа . . . 246

45. Измерения электрического сопротивления .... 246

46. Испытания на качество пайки.......... 247

47. Испытания на токопроводность . . . ...... 247




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 [ 51 ] 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.