48. Испытания на воздействия циклического изменения температуры и повышенной температуры..... 247

49. Испытания на воздействия высокой относительной влажности................... 248

50. Металлографическое исследование микрошлифов 248

МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ СХЕМЫ........ 249

51. Метод открытых контактных площадок...... 250

52. Многослойные печатные платы из стандартного стеклотекстолита .................. 252

53. Последовательное прессование слоев....... 255

54. Послойное наращивание ............ 256

55. Трудности при выполнении послойного наращивания 258

56. Послойное наращивание многослойных плат со штырями.................... 259

НОВЫЕ РАЗРАБОТКИ В ОБЛАСТИ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

ПЕЧАТНЫХ СХЕМ................... 261

ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ И СТАНДАРТЫ...... 262

57. Военные технические условия.......... 262

58. Федеральные технические условия........ 263

59. Технические условия NASA.......... 263

60. Другие технические условия и стандарты .... 263

КОНТРОЛЬ ПРОЦЕССОВ............... 264

61. Анализ электролита пирофосфатного меднения . . 265 г 62. Анализ электролита сернокислого меднения . . . 269

63. Анализ борфтористоводородцого электролита меднения ..................... 271

64. Анализ кислого электролита золочения...... 271

65. Анализ электролита блестящего цианистого золочения ..................... 272

66. Анализ борфтористоводородного электролита 274

67. Анализ электролита покрытия сплавом олово - пикель..................... 275

68. Анализ кислотных декапиров.......... 277

МЕТАЛЛОГРАФИЯ (ИЗГОТОВЛЕНИЕ МИКРОШЛИФОВ 277

69. Требуемое лабораторное оборудование...... 277

70. Изготовление микрошлифов........... 279

ИСПЫТАНИЯ ПЛАТ НА ЗАГРЯЗНЕННОСТЬ...... 280

71. Испытания на наличие остатков меди и железа

на платах ................... 280

72. Медно-бензидиновая проба на цианид...... 281

Литература....................... 282

ВВЕДЕНИЕ

В этой главе рассмотрены условия получения высококачественной химической и электрохимической (гальванической) металлизации печатных плат. Поскольку многие затруднения, возникающие при гальваническом покрытии, являются следствием предшествующих операций изготовления плат, необходимо рассмотреть причины, обусловливающие возникновение этих затруднений, и дать рекомендации по правильному проведению всех операций.

Вначале описываются основные этапы изготовления печатных плат, затем рассматриваются требования, предъявляемые к гальваническому покрытию и гальваническим процессам. После рассмотрения технологии изготовления обычных печатных плат дается краткое описание технологии изготовления многослойных плат. Приведены сведения по изготовлению печатных плат, удовлетворяющих требованиям как промышленных, так и военных технических условий, описано современное состояние технологии гальванических процессов при изготовлении печатных плат.

Рассматриваются военные технические условия, касающиеся гальванических процессов при изготовлении печатных плат.

Поскольку существует большое разнообразие исходных материалов, способов прокладки проводников, размеров отверстий, различных стандартов, то необходимо определить вид плат, который будет рассматриваться. Под платами высшего качества здесь понимаются платы, отвечающие требованиям военных технических условий. Американского общества испытаний материалов (ASTM) и Национальной ассоциации изготовителей электронной аппаратуры (NEMA)

Материал оснований плат. Стандартным материалом для изготовления плат является стеклотекстолит толщиной 1,6 мм, фольгированный с двух сторон медью толщиной 35 мкм. Марка G-10, по стандарту NEMA соответствует марке FL-GE-0,062-C 1/1 сорт В (MIL-P-13949D) по военным техническим условиям.

Размеры отверстий. Наиболее распространены размеры отверстий 0,8-1,3 мм. Замер отверстий производится после сверления, до нанесения покрытия, с помощью измери-

тельного микроскопа или другого точного измерительного прибора.

Платы. Платы должны быть стандартными, двухсторонними, с металлизированными отверстиями. Платы с печатными контактами для разъемных соединителей должны использоваться в электронной аппаратуре, работающей при нормальной комнатной температуре.

Терминология. Следует использовать терминологию, предусмотренную техническими условиями MIL-Std-429A.

Преимущества металлизированных отверстий заключаются в том, что они обеспечивают соединение двух сторон печатного монтажа с требуемьши электрическими свойствами, прочное закрепление, деталей при сохранении возможности ремонта, высокую надежность при низкой стоимости.

Процесс изготовления плат должен быть по возможности наиболее простым. Гальванические покрытия должны выдерживать циклические изменения температур, механические удары, вибрацию и другие виды испытаний.

Покрытие должно быть гладким, без пор и сколов, во избежание проникновения растворов и газовыделения, что может помешать

Рис. 5.1. Разрезул металлизированных отверстий в печатных платах, изготовленных способами сплошного наращивания меди (слева, увеличение 40*) и избирательного наращивания меди (справа, увеличение 45).

качественной пайке. Некоторые требования, предъявляемые к металлизации, перечислены также в приведенных ниже выдержках из военных технических условий MIL-Std-275B и на рис. 5.1.

1. Наличие сплошной металлизации.

2. Одинаковая толщина покрытия в отверстии на поверхности фольги.

3. Отношение толщины слоя металла в отверстии к толщине на поверхности, близкое к 1 : 1.