обработки не должно превышать 1 мин, чтобы не ослаблялось клеевое соединение.

2. Укладка плат. Предпочтительна не вертикальная.

3. Очистка. Очистку следует осуществлять с помощью мелкой пемзы в щелочном или мыльном очистительном растворе с помощью тонкой щетки из твердой щетины. Время обработки - 2 мин. Вместо этого может быть применена электролитическая очистка в щелочном растворе.

4. Промывка под душем. Промывка производится водопроводной или умягченной водой до полного удаления пемзы. Вода не должна содержать грязь и масло.

5. Подтравливание меди . Производится в растворе персульфата аммония или хлорной меди. Подтравливание в растворе персульфата аммония с концентрацией 200 г на 1 л воды осуществляется при комнатной температуре в течение 2 мин. Раствор необходимо готовить ежедневно. Подтравливание в растворе хлорной меди (25° Боме) производится при температуре 43-48° С с продуванием воздуха Б течение 5-10 сек. Подтравливание в растворе хлорной меди несколько более сложно с точки зрения контроля, и после него на плате может появиться желтый налет (осадок Си+).

6. Промывка под душем *). Медь должна полностью смачиваться водой без образования капель и иметь равномерную розовую окраску.

7. Обработка в 25%-ной (по объему) серной кислоте. Эта операция следует за операцией подтравливания в растворе персульфата аммония, после которой не стоит использовать растворы соляной кислоты. Обработка производится при комнатной температуре в течение 1 мин.

Если подтравливание производилось в хлорной меди, то -выполняется обработка: а) в 33%-ной по объему соляной кислоте (технический сорт), б) водой поддушем; в) в 33%-ной соляной кислоте (реактивный сорт). Растворы должны проходить сквозь отверстия. Следует избегать осаждения солей. Раствор требует частой замены.

8. Промывка под душем деионизированной водой в течение 15 сек.

*) После этой операции может производиться осветление в смеси кислот HNOg - H2SO4, но в некоторых случаях такая обработка нежелательна вследствие вредного воздействия на эпоксидные или другие изоляционные материалы оснований. Рекомендуются также растворы из смеси азотной и уксусной кислот.

9. Обработка в 25%-ной (по объему) соляной кислоте в течение 2-5 мин.

10. Сенсибилизация. Производится в следующем растворе;

Деионизированная вода, л .............1

37%-ная НС1, мл .................4

Двухлористое олово (SnCl2), г............2,5

Смачиватель (неионный), капли ...........3

Металлическое олово в гранулах, г.........6

Время обработки, мин ...............2.

При интенсивном использовании производится смена раствора каждые 4 час. Можно также использовать другие сенсибилизирующие составы, а именно четыреххлористые титан и кремний.

11. Промывка деионизированной водой.

12. Активирование. Производится в следующем растворе:

Деионизированная вода, л ............. 1

37%-ная НС!, мл .................2

Хлористый палладий, г ..............0,4

Смачиватель (неионный), капли ...........3

Время обработки, мин ...............2

13. Промывка деионизированной водой. Эта операция имеет важное значение. Производится легкое передвижение плат вверх и вниз так, чтобы при погружении в жидкость раствор проходил через отверстия. Хороший результат дает сочетание стоячей воды на дне ванны и разбрызгивания сверху. Разбрызгивание производится во время опускания и вынимания платы из ванны. Любые осадки, оставшиеся после этой операции, загрязняют раствор химическо-кого меднения и вызывают плохую адгезию и разрывы покрытия.

14. Обработка раствором ускорителя (необязательная). Производится при применении соответствующего активато-. ра (совмещенного палладия).

15. Промывка деионизированной водой под душем.

16. Химическое меднение в следующих растворах:

Раствор для восстановления жди Раствор восстановителя

Деионизированная вода (ком- Деионизированная вода

натная температура) 2839 жл 1500 мл

Гидроокись натрия, NaOH Формальдегид, 37%-ный

95 г

Сегнетова соль, тартрат ка- НСНО 300 мл

ЛИЯ - натрия 330 г

Сульфат меди (порошковый) 150 г

Растворитель в 946 мл тепловой воды

Эти два раствора смешиваются непосредственно перед применением. Время обработки изменяется в зависимости от материала плат и способа обработки. Вермя жизни раствора колеблется от нескольких часов до нескольких дней. Считается, что продувание воздуха через раствор увеличивает срок службы [6].

Поскольку поверхность восстановленной меди не является сильным катализатором, толщина покрытия оставляет примерно 2,5-5 мкм. Для печатных плат рекомендуется минимальная толщина 0,25 мкм.

Для получения устойчивых результатов следует определить необходимую толщину, которая обеспечивает высокую надежность покрытия отверстий. В качестве исходных данных следует придерживаться- рекомендаций поставщика химикатов и вести точную регистрацию количества непокрытых мест в отверстиях и изменения толщины меди по мере использования раствора. Эти записи должны также включать: площадь поверхности плат (включая площади поверхности отверстий), время, температуру, концентрацию, интенсивность перемешивания и другие факторы. Следует отметить, что толщина слоя восстановленной меди уменьшается по мере старения раствора химического меднения. Обычно время обработки увеличивается в соответствии с количеством проведенных обработок в данном растворе.

17. Промывка под душем и переход к процессу гальванического наращивания.

18. Сушка обдувом воздуха

19. Оформление сопроводительного документа.

20. Контроль качества. Производится 100%-ная проверка металлизированных отверстий путем просмотра платы под углом при хорошем освещении сверху и сзади. Платы, в отверстиях которых будут обнаружены непокрытые места или другие дефекты, должны быть забракованы.

7. Химия процесса восстановления меди

Процесс восстановления меди состоит из операций сенсибилизации, активирования и осаждения меди. При сенсибилизации ионы двухвалентного олова Sn+ осаждаются