в проявляющих растворах. После экспонирования производится проявление эмульсионного изображения, в результате которого эмульсия смывается с тех участков, где ее не должно быть. Для удобства выполнения ретуширования платы окрашиваются.

Методы изготовления плат с металлизированными отверг Стаями. Когда -изгогавликаются платы с металлизацией отверстий, фотоэмульсия в качестве резиста чаще используется при нанесении гальванических покрытий, чем при травлении. Резист должен быть инертным к электролитам гальванических ванн и выдерживать воздействие различных температур во время обработки плат. Большинство материалов не выдерживает воздействия щелочных электролитов Особенно при повышенной температуре. Это ограничивает количество типов электролитов, которые могут быть использованы. Пирофосфатные электролиты меднения, некоторые электролиты золочения и большинство цианистых электролитов могут вызывать размягчение и отслаивание резиста. Если напряжение на электродах ванны превысит необходимое для гальванического осаждения данного металла, то вследствие выделения водорода усиливается тенденция к отслаиванию. Поэтому очень важно точно определять поверхность металлизации. Хорошо действует ударное золочение в кислом электролите, если напряжение держится ниже 4 в, но содержание металла должно быть таково, чтобы процесс мог быть выполнен в течение 5 сек. Температура не должна превышать 42° С.

Дефекты гальванических покрытий, обусловленные низким качеством резиста. 1. Пробой резиста во время гальванического золочения. Если гальванический процесс выполнялся правильно, то наиболее вероятными причинами пробоя могут быть неравномерная толщина фоторезиста, короткое время экспозиции, недостаточные длительность или температура термообработки. Наиболее быстрый способ уточнения оптимальных значений толщины заключается в том, чтобы экспонировать с увеличенной вьщержкой пробный образец платы и термически обработать эмульсию согласно рекомендациям поставщика фотоматериалов. Недостаточную толщину резиста легко определить, если заметно что окрашенное изображение не является непрозрачным, оно темносинего или черного цвета. При металлизации отверстий светочувствительная эмульсия наносится на плату пульверизацией дважды (в двух различных направлени-

ях) в таком количестве, чтобы не было ее стекания с платы. Эмульсия сушится при комнатной температуре до отлипа , затем процесс повторяется для нанесения эмульсии на вторую сторону платы. Снова плата сушится 15 мин при 93° С. После экспонирования, проявления и ретуширования эмульсия на платах термически обрабатывается при 121- 140° С в течение 20-30 мин в термошкафу с принудительной циркуляцией воздуха. Шкаф не должен использоваться для других целей, так как это может привести к загрязнению открытых участков меди маслами и смолами.

2. Остатки фоторезиста в отверстиях. Засвеченный отвердевший фоторезист может быть удален из отверстий сверлом, разверткой или химическим разрушением. Лучший способ избежать такой необходимости - обеспечить, чтобы фотопозитив был свободен от проколов и убедиться, что совмещение и размеры контактных площадок обеспечивают перекрытие отверстий позитивным изображением.

Нанесение эмульсии лучше осуществлять пульверизацией, чем погружением или поливом на центрифуге. Если нет возможности применять пульверизацию, полезно удалить избыток эмульсии из отверстий постукиванием края платы о стол.

Во время проявления необходимо продувать отверстия или, если используется ванна, энергично прогонять растворы через отверстия.

3. Частицы золота или других металлов на участках между печатными проводниками могут образовываться из-за проколов в фотонегативе, пыли на слое фотоэмульсии, масел или других загрязнений в струе пульверизатора или воздушных пузырьков в фотоэмульсии. Для предотвращения появления таких частиц рекомендуются следующие меры: Устранение дефектовизображения на фотопленках ретушированием, если оно возможно; или замена фотопленок, фильтрация воздуха, поступающего в зону экспонирования или фотографирования; эти зоны должны регулярно ваку-умироваться, ограничивать передвижение обслуживающего персонала; фильтрация светочувствительной эмульсии; фильтрация воздуха, подаваемого в пульверизатор (улавливание масел и твердых частиц), или применение азота; регулировка пульверизатора для получения свободной от воздушных пузырьков пленки; применение оранжевых светофильтров влабораторном освещении, поглощающих ультрафиолетовые лучи.

4. Кольцевые наросты золота или другого металла на участках между печатными проводниками. Эти дефекты обусловлены пробоем резиста из-за недостаточной его толщины и т. д., как указывалось выше, пористостью гальванической меди, недостаточной очисткой перед нанесением светочувствительной эмульсии или завышенным напряжением при гальванических процессах. Кольцевая поверхность получается при выделении пузырьков газа. Для пред-сугвращения таких дефектов необходимо проверить правильность нанесения фоторезиста. Очистка плат перед нанесением резиста должна бьггь такая же тщательная, как и перед гальваническими процессами (можно применять процесс очистки, рекомендованный для подготовки металлизируемых отверстий).

5. Загрязнение электролитов гальванических ванн, фотоэмульсии и краски могут загрязнять электролиты, вызывая окрашенность, рябизну, отслаивание вспучивание, шероховатость, пористость, а также уменьшение кроющей способности. Не следует приступать к гальваническим процессам, если наблюдается отслаивание резиста при промывке под душем. Если это происходит, то следует проверить фотопроцесс, заменить краску и т. д. Помогает фильтрация электролитов через активированный уголь.

12. Сеткография

Сеткография может быть применена при обоих вариантах наращивания. Обычно затраты на изготовление сеточного трафарета делают этот способ непрактичным при изготовлении менее 15 плат.

С точки зрения требований при гальванических процессах резист, нанесенный сеткографическим способом, обладает значительно лучшими свойствами, так как он очень хорошо выдерживает воздействие электролитов. Это очевидно по тому широкому использованию его в различных процессах, связанных с гальваническими покрытиями плат. Упрощается очистка, так как до окончания гальванических процессов резист не контактирует с металлизируемой поверхностью. Платы можно зачищать щеткой без опасности повреждения резиста.

Сеточно-химический метод. Этот метод, как было отмечено выше, может быть очень экономичным при изготовлении больших партий плат, особенно односторонних.