Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 [ 77 ] 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

ствии может изменяться от -65 до +120° С, а испытания при повышенных температурах проводятся в диапазоне от 150 до 172° С, в зависимости от испытываемого материала. При этих испытаниях также проводятся измерения электрического сопротивления. Увеличение сопротивления цепи или полный разрыв ее указывают на появление дефекта.

49. Испытания на воздействие высокой относительной влажности

Испытания плат на воздействие 95 % -ной относительной влажности при комнатной и повышенной температурах проводятся для оценки электрических соединений и выявления проникновения растворов между металлизацией и основанием платы. Пористость в осажденных покрытиях и проникновение растворов обнаруживаются по изменению цвета металлизации в отверстиях и на контактных площадках.

50. Металлографическое исследование микрои1лифое

Существенную часть контроля процессов изготовления и испытаний готовых плат составляют приготовление шлифов и их исследование под микроскопом. Правильно вырезанные и изготовленные микрошлифы могут дать следующую информацию:

Качество сверления или пробивки отверстий.

Целостность материала основания.

Толщина покрытия и ее равномерность, качество структуры, наличие трещин, пор и адгезия металлических покрытий в отверстии. По техническим условиям MIL-Std-275B толщина покрытия из меди должна быть не менее 25 мкм.

Влияние пайки на медное покрытие и материал основания.

Совмещение слоев монтажа.

Результаты испытаний на воздействие повышенных температур, высокой относительной влажности и результаты испытаний на токопроводность.



Метод изготовления микрошлифов и основная аппаратура, необходимая для металлографической лаборатории, приведены в разд. Контроль процессов .

Методы испытаний даны в технических условиях MIL-Std-202.

Технические условия MIL-P-55110 рекомендуют рисунок печатного монтажа для проведения испытаний и устанавливают следующий перечень и порядок испытаний:

целостность электрических цепей; температурные циклы; прочность сцепления; толщина покрытия (когда оно используется); влагостойкость; сопротивление изоляции; диэлектрическая прочность; прочность на отслаивание.

Испытания описаны в технических условиях MIL-Std-202, за исключением испытания на прочность сцепления. Испытания начинаются с шести температурных циклов от -65 до --128°С (30 мин при каждой температуре), после чего следует выдержка в течение 24 час при 50° С. Платы проверяются на отсутствие повреждений и проверяется электрическая целостность цепей. После испытаний на прочность сцепления следуют испытания на прочность адгезии покрытий. Образцы затем подвергаются 10-дневному воздействию термоциклов в климатической камере (метод 106, MIL-Std-202), после чего следуют испытания на сопротивление изоляции и диэлектрическую прочность. Последними проводятся испытания прочности на отслаивание до и после пайки погружением.

МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ СХЕМЫ

Одной из последних разработок в области миниатюризации электронной аппаратуры, мегодов соединений и монтажа элементов является многослойный печатный монтаж. Применение многослойных печатных плат решает проблему повышения плотности монтажа [49-58, 72].

Многослойные печатные платы состоят из ряда тонких слоев, соединенных друг с другом со строгим совмещением. Слои проводников и изоляционных материалов расположены смежно друг с другом, а внутренние межслойные соединения обычно осуществляются металлизированными отверстиями, пистонами или проволочными перемычками.

Многослойные печатные платы сохраняют многие свойства обычного печатного монтажа, такие как возможность массового производства, исключение возможности появления неправильных схемных соединений, точное воспроизведение схемы от платы к плате, сокращение времени монтажа, возможность служить механической опорой для Монтируемых элементов и трудность замены элементов. К специфическим свойствам многослойных печатных плат



относят высокую плогность размещения элементов печатного монтажа, большее количество вариантов прокладки проводников, более короткие линии проводников, создание внутренней экранировки и плоскостей отвода тепла и улучшение характеристик, связанных с устойчивостью к воздействию окружающей среды за счет расположения всех проводников в массе монолитного диэлектрического материала. Недостатками являются высокая стоимость и трудность изменения схемы на готовых платах.

Для производства многослойных плат применяются методы, аналогичные описанным в предшествующих разделах, за исключением того, что для многослойных плат требуются большая точность, совмещение и прочность адгезии. При правильном изготовлении эти платы отвечают требованиям испытаний, указанным в технических условиях.

Существует много способов изготовления многослойных плат. В данной статье они делятся на две группы: методы, включающие предварительное склеивание слоев, и методы, основанные на послойном наращивании.

51. Метод открытых контактных площадок

Одним из первых методов изготовления многослойных плат с предварительным склеиванием слоев был метод, основанный на использовании открытых контактных площадок (метод проходных отверстий ) [49, 50, 52]. При этом методе отверстия предварительно просверливались в слоях, а затем при правильном совмещении осуществлялось прессование слоев в законченную печатную плату с эпоксидной смолой в качестве склеивающего агента между слоями.

Слои представляли собой односторонние тонкие печатные платы, выполненные способом травления, которые затем наслаивались друг на друга, образуя одну многослойную плату. Каждая плата последующего слоя имела дополнительную схему и отверстия диаметром примерно 2,5 мм для доступа к закрываемому предшествующему слою. В результате этого верхний слой имел открытые контактные площадки, обеспечивающие доступ ко всем нижним слоям. Следовательно, нижняя плата имела наибольшую площадь для схемы и не имела открытых




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 [ 77 ] 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.