контактных площадок, а верхняя плата имела наименьшую площадь для схемы и наибольшее количество открытых контактных площадок.

Основные операции процесса изготовления

1. Просверливание проходных и технологических отверстий.

2. Нанесение изображения печатного монтажа и травление. Обычный размер контактных площадок вокруг отверстий при выполнении фотооригинала 3 мм.

3. Травление, удаление резиста, нейтрализация, очистка и сушка.

4. Нанесение склеивающего вещества на межслойные поверхности методом сеткографии. Сушка.

5. Сборка слоев в пресс-форме с использованием технологических отверстий.

6. Предварительный нагрев.-

7. Прокладка листов бумаги для предотвращения слипания. Прессование под давлением и при высокой температуре до полной полимеризации склеивающего вещества.

8. Охлаждение.

9. Удаление из пресса и извлечение из пресс-формы.

10. При использовании технологических отверстий в качестве установочной базы просверливаются монтажные отверстия.

. 11. Обработка контура платы.

На рис. 5.16 показано сечение многослойной платы с открытыми контактными площадками.

После установки радиодеталей производится пайка их выводов к открытым контактным площадкам через проходные отверстия. Выполнение соединений между слоями монтажа в процессе изготовления плат при этом методе отсутствует. Однако двухсторонние платы с металлизированными отверстиями используют и со специальными соединениями между слоями. Платы, изготавливаемые обоими вариантами технологического процесса, имеют одинаковое распространение. Для пайки также используются проходные отверстия. На рис. 5.17 показана многослойная плата с открытыми контактными площадками и металлизированными отверстиями.

Трудности металлизации отверстий в этом случае связаны с появлением трещин в слое меди вокруг отверстий во время прессования.

Возникают также трудности при пайке за счет наличия остатков склеивающего материала на поверхности платы. Основное ограничение данного л1етода заключается в том,

Рис. 5.16. Многослойная печатная плата с открытыми контактными площадками, для изготовления которой используются слои одностороннего печатного монтажа, выполненного травлением.

Рис. 5.17. Многослойная печатная плата с открытыми контактными площадками, при изготовлении которой использованы двухсторонние платы с металлизированными отверстиями.

что слишком много площади затрачивается на выполнение открытых контактных площадок, так что выигрыш в повышении плотности монтажа теряется.

52. Многослойные печатные платы из стандартного стеклотекстолита

Одним из простейших методов изготовления многослойных плат является соединение друг с другом печатных плат из стандартного стеклотекстолита. При этом методе на двух заготовках фольгированного стеклотекстолита (толщина фольги обычно 70 мкм) вытравливается печатный монтаж внутренних слоев. Затем эти заготовки соединяются путем прессования с прокладкой из стеклоткани, пропитанной недополимеризованной смолой. В полученной плате сверлятся и металлизируются сквозные отверстия и выполняется печатный монтаж наружных слоев (рис. 5.18).

Основные операции процесса изготовления

1. Нанесение изображения и травление печатного монтажа внутренних слоев. Контактные площадки должны быть максимально возможного размера.

2. Прессование с использованием фиксирующих штырей и отверстий.

3. Сверление отверстий.

4. Химическая металлизация.

5. Гальваническая металлизация резистивным металлом (со сплошным или избирательным наращиванием меди).

6. Удаление органического резиста.

7. Травление печатного монтажа наружных слоев, нейтрализация и сушка.

Основная задача заключается в получении хорошего соединения между фольгой внутренних слоев платы и металлизацией в отверстиях. Это прежде всего объясняется наволакиванием смолы из стеклотекстолита на фольгу во время сверления и недостаточной площадью открытой поверхности меди. В этом случае используется смесь из 1 части HF и 1,7 частей H2SO4 для травления погружением при температуре 60° С, после сверления отверстий до любой другой очистки. Это травление удаляет эпоксидную смолу с открытой поверхности меди, а также способствует увеличению поверхности фольги внутри отверстия. Обработка трихлорэтиленом до обычной очистки сквозных отверстий обычно осуществляется для удаления остатков травящего вещества, так как они понижают эффективность действия восстановителей меди. На рис. 5.18-5.23 показаны микрошлифы типичных многослойных печатных плат, полученных этими методами.

Ниже приведен состав другого травящего раствора, улучшающего адгезию покрытия:

НКОз(70%)............. 40% (по объему)

Уксусная кислота (ледяная)..... 42% (по объему)

Н2О (деионизированная)....... 18% (по объему)

Этот раствор не ухудшает процесс химического меднения.

Склеивание двух печатных плат, сквозные отверстия в которых предварительно металлизированы, является менее желательным процессом, так как в этом случае стеклотекстолит вдавливается в отверстия.

Платы, изготовленные этим методом, обычно толще плат, полученных другими методами. В настоящее время имеются стандартные материалы для заготовок многослойных плат толщиной 0,06 мм, фольгированные с одной или двух сторон медной фольгой толщиной 100 мкм. До появления таких материалов использовались заготовки из фольгированного стеклотекстолита и фольгированного май-лара с целью получения более тонких структур. При этом