Разделы
Рекомендуем
|
Автоматическая электрика Прессование многослойных схем Рис. 5.18. Многослойная печатная плата, выполненная из двух внутретших слоев, полученных методом травления, с последующей металлизацией сквозных отверстий (увеличение 20 ). Рис. 5,19. Многослойная печатная плата с подтравленным стеклотекстолитом и покрытием сплавом олово - никель в качестве резиста при травлении (увеличение 20 ). Рис. 5.20, Рис. 5.19 в увеличенном виде. Наружная нависающая поверхность печатного проводника схватывается с частично полимеривованным стеклотекстолитом (увеличение 200 ). Рис. 5.21. Рис. 5.19 в увеличенном виде. Можно видеть соединение между слоями (увеличение 200 ). Рис. 5.22. Многослойная печатная плата. Наружные слои вы-поппепы способом сплошного нарашрвания с использованием сплава олово - свинец в качестве резиста при травлении {увеличение 20 ). Рис. 5.23. Рис. 5.22 в увеличенном виде. Показана форма слоя гальванически папесенно-го сплава олово -свинец (увеличение 150 ). возникали затруднения при металлизации вследствие плохого сцепления металла с майларом в отверстиях и образования непокрытых мест. Сверление было весьма критичным, поскольку майлар легко плавился и загрязнял края медной фольги. Кроме того, эта структура иногда не выдерживала нагрузку и расслаивалась. Преимуществом майлара является то, что в нем можно протравливать отверстия, используя медь в качестве резиста. Отверстия можно выполнять, стравливая медную фольгу хлорным железом по фоторезисту, а травление самого майлара производить с помощью горячей (50- 80° С) концентрированной г f H2SO4. Для очистки отверстий применяется горячий трихлорэтилен или легкая абразивная обработка. 53. Последовательное прессование слоев Последовательное прессование слоев для изготовления многослойных печатных плат первоначально было предложено с целью упрощения совмещения между слоями во время прессования и для уменьшения общей толщины готовой платы. На рис. 5.24 показан типичный процесс, при котором в качестве примера используется материал толщиной 0,8 мм, фольгированный с обеих сторон медной фольгой толщиной 50 мкм. На заготовку из этого материала (слой /) наносится изображение и на внутренней стороне травится печатный монтаж, а затем она устанавливается в пресс-форму на фиксирующих штырях. Поверх этого слоя накладывается Рис. 5.24. Сборка пакета для прессования многослойной платы: 1 - слой Ks 3; 2 - три связующих листа; 3 - слой М 2; 4 - три связующих листа; 5 - слой К 1; 6 - приспособление с фиксирующими штырями. склеивающая прокладка толщиной 0,12 мм (стеклоткань, пропитанная частично полимеризированной смолой). Для дополнительной изоляции может наноситься методом сеткографии покрытие из пластического наполнителя. На следующей заготовке (слой 2) наносится изображение и травится печатный монтаж на обеих сторонах, заготовка совмещается в пресс-форме по штырям и приклеивается (прессуется). Этот процесс повторяется при приклеивании другой склеивающей прокладкой слоя 3 с вытравленным монтажом на внутренней поверхности. В полученном многослойном основании затем просверливаются отверстия. Для подтравливания можно использовать смесь HF - H2SO4, назначение которой заключается в удалении наволакивающейся на медь смолы стеклотекстолита и дополнительном вытравливании стеклотекстолита с внутренних слоев меди в просверленных отверстиях. Заключительными операциями процесса являются нанесение изображений, гальваническое покрытие и травление наружных слоев. 54. Послойное наращивание Вариантом описанного выше метода является послойное наращивание сплошных столбиков (штырей) и медных проводников, изолируемых наносимыми сеткографией слоями диэлектрика. Когда используется метод сквозной металлизации отверстий, окончательное скрепление в значительной степени ограничивается операциями пайки. Путем использования методов точной металлизации можно обеспечить внутренние соединения и подключение внешнего соединительного штыря, применяя электроосаждение меди, и обеспечить возможность выполнения внешних соединений сваркой. Метод послойного наращивания через отверстия без штырей. При использовании заготовки из двухстороннего стеклотекстолита толщиной 0,15-0,25 мм с фольгой 20- 75 мкм (марка G-11) выполняются следующие операции: 1. Нанесение рисунка расположения отверстий фотографическим методом на одну сторону заготовки. Методом погружения наносится покрытие для защиты фольги с другой стороны.
|
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки. |