Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 [ 79 ] 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226



Рис. 5.18. Многослойная печатная плата, выполненная из двух внутретших слоев, полученных методом травления, с последующей металлизацией сквозных отверстий (увеличение 20 ).

Рис. 5,19. Многослойная печатная плата с подтравленным стеклотекстолитом и покрытием сплавом олово - никель в качестве резиста при травлении (увеличение 20 ).



Рис. 5.20, Рис. 5.19 в увеличенном виде. Наружная нависающая поверхность печатного проводника схватывается с частично полимеривованным стеклотекстолитом (увеличение 200 ).

Рис. 5.21. Рис. 5.19 в увеличенном виде. Можно видеть соединение между слоями (увеличение 200 ).



Рис. 5.22. Многослойная печатная плата. Наружные слои вы-поппепы способом сплошного нарашрвания с использованием сплава олово - свинец в качестве резиста при травлении {увеличение 20 ).

Рис. 5.23. Рис. 5.22 в увеличенном виде. Показана форма слоя гальванически папесенно-го сплава олово -свинец (увеличение 150 ).



возникали затруднения при металлизации вследствие плохого сцепления металла с майларом в отверстиях и образования непокрытых мест. Сверление было весьма критичным, поскольку майлар легко плавился и загрязнял края медной фольги. Кроме того, эта структура иногда не выдерживала нагрузку и расслаивалась. Преимуществом майлара является то, что в нем можно протравливать отверстия, используя медь в качестве резиста. Отверстия можно выполнять, стравливая медную фольгу хлорным железом по фоторезисту, а травление самого майлара производить с помощью горячей (50-

80° С) концентрированной г f

H2SO4. Для очистки отверстий применяется горячий трихлорэтилен или легкая абразивная обработка.

53. Последовательное прессование слоев

Последовательное прессование слоев для изготовления многослойных печатных плат первоначально было предложено с целью упрощения совмещения между слоями во время прессования и для уменьшения общей толщины готовой платы.

На рис. 5.24 показан типичный процесс, при котором в качестве примера используется материал толщиной 0,8 мм, фольгированный с обеих сторон медной фольгой толщиной 50 мкм.

На заготовку из этого материала (слой /) наносится изображение и на внутренней стороне травится печатный монтаж, а затем она устанавливается в пресс-форму на фиксирующих штырях. Поверх этого слоя накладывается


Рис. 5.24. Сборка пакета для прессования многослойной платы:

1 - слой Ks 3; 2 - три связующих листа; 3 - слой М 2; 4 - три связующих листа; 5 - слой К 1; 6 - приспособление с фиксирующими штырями.



склеивающая прокладка толщиной 0,12 мм (стеклоткань, пропитанная частично полимеризированной смолой). Для дополнительной изоляции может наноситься методом сеткографии покрытие из пластического наполнителя. На следующей заготовке (слой 2) наносится изображение и травится печатный монтаж на обеих сторонах, заготовка совмещается в пресс-форме по штырям и приклеивается (прессуется). Этот процесс повторяется при приклеивании другой склеивающей прокладкой слоя 3 с вытравленным монтажом на внутренней поверхности.

В полученном многослойном основании затем просверливаются отверстия. Для подтравливания можно использовать смесь HF - H2SO4, назначение которой заключается в удалении наволакивающейся на медь смолы стеклотекстолита и дополнительном вытравливании стеклотекстолита с внутренних слоев меди в просверленных отверстиях.

Заключительными операциями процесса являются нанесение изображений, гальваническое покрытие и травление наружных слоев.

54. Послойное наращивание

Вариантом описанного выше метода является послойное наращивание сплошных столбиков (штырей) и медных проводников, изолируемых наносимыми сеткографией слоями диэлектрика.

Когда используется метод сквозной металлизации отверстий, окончательное скрепление в значительной степени ограничивается операциями пайки. Путем использования методов точной металлизации можно обеспечить внутренние соединения и подключение внешнего соединительного штыря, применяя электроосаждение меди, и обеспечить возможность выполнения внешних соединений сваркой.

Метод послойного наращивания через отверстия без штырей. При использовании заготовки из двухстороннего стеклотекстолита толщиной 0,15-0,25 мм с фольгой 20- 75 мкм (марка G-11) выполняются следующие операции:

1. Нанесение рисунка расположения отверстий фотографическим методом на одну сторону заготовки. Методом погружения наносится покрытие для защиты фольги с другой стороны.




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 [ 79 ] 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.