2. Травление отверстий в медной фольге персульфатом -аммония.

3. Удаление фоторезиста с поверхности заготовки.

4. Травление стеклотекстолита для образования отверстий в растворе: 1,7 части 96%-ной H2SO4 и 1 часть 97%-ной HF при 60° С. Медь служит резистом.

5. Промывка отверстий сильной струей горячего три-хлорэтилена для удаления загрязнений.

6. Механическое или электролитическое удаление меди со стороны отверстий. (Химическое травление не используется, поскольку оно вызывает удаление меди и с обратной стороны, а эта медь должна быть основой для последующего электролитического наращивания столбиков в отверстиях.)

7. Нанесение покрытия на наружную сторону меди для защиты от гальванического наращивания.

8. Гальваническое наращивание меди до заполнения отверстий и затем до образования выступов меди над поверхностью платы.

9. Шлифование меди до образования ровной поверхности.

10. Химическое меднение всей этой поверхности. Обратная поверхность защищается от металлизации.

11. Гальваническое наращивание слоя меди толщиной 5 мкм.

12. Удаление резиста.

13. Нанесение светочувствительной эмульсии способом погружения.

14. Фотопечатание негативного изображения отверстий на слой гальванически осажденной меди.

15. Травление 5-мкм слоя гaJIЬвaничecкoй ми и подслоя химической меди. (Это выполняется для удаления химической меди из столбиков .) Тщательная промывка и очистка.

16. После очистки по тому же фоторезисту производится гальваническое наращивание меди в отверстиях до уровня поверхности слоя гальванически осажденной меди на всей поверхности.

17. Удаление фоторезиста.

18. Нанесение защитного покрытия на фольгу с обратной стороны платы для защиты ее от гальванического наращивания.

19. Гальваническое наращивание меди по всей поверх-

17-Й297 257

ности до желаемой толщины проводников. (Можетжыпол-няться также избирательное наращивание по рисунку печатного монтажа.)

20. Удаление резиста.

21. Нанесение фотоизображения и травление печатного монтажа.

22. Удаление фоторезиста.

23. Нанесение сеткографией эпоксидной смолы в промежутки между печатными проводниками до уровня их

поверхности.

24. Полимеризация эпоксидной смолы. t,

25. Шлифование для образования плоской поверхности.

26. Нанесение сеткографией изображения отверстий (отверстия не покрыты) и защита фольги с обратной стороны.

27. Гальваническое наращивание меди в отверстиях до образования выступов, высотой несколько больше, чем толщина слоя изоляционного материала, который будет использован.

28. Удаление резиста.

29. Наложение изоляционного слоя (стеклоткани, пропитанной неполимеризованной смолой).

30. Прессование (полимеризация стеклоэпоксида до стадии С ).

31. Охлаждение и шлифовка поверхности меди на отверстиях для ее очистки.

32. Повторение операций 10-31 до образования требуемого числа слоев.

На рис. 5.25 показан типичный вид платы в разрезе.

Рис. 5.25. Многослойная печатная плата, изготовленная методом послойного нарагцивания.

55. Трудности при выполнении послойного наращивания

1. Медь, полученная методом восстановления, по своей структуре менее прочна, чем медь, гальванически наращиваемая на медь. Кроме того, возникает возможность наволакивания эпоксидной смолы на поверхности меди во время

шлифования. После электролитического наращивания тонкого покрытия рекомендуется травление.

2. Текущий контроль имеет существенное значение во время покрытия отверстий. Это объясняется тем, что покрываются небольшие участки, что обусловливает возможность образования зернистого пористого покрытия. В этом случае хорошо использовать сернокислый электролит меднения при добавлении присадок для улучшения зернистости, хотя при соответствующих резистах можно применять и другие электролиты.

3. Растворы необходимо тщательно фильтровать, а для предотвращения попадания материалов, загрязняющих электролитически наращиваемые столбики в отверстиях и схемы, следует работать в обеспыленном помещении.

4. Для обеспечения постоянных условий металлизации необходимо достаточно часто производить химический анализ гальванических ванн.

5. Щелочные очистители, кислоты и составы для травления не должны влиять на пластики (за исключением операции травления отверстий).

6. Приспособления для гальванического покрытия плат следует конструировать таким образом, чтобы они не препятствовали отстаиванию загрязнений.

56. Послойное наращивание многослойных плат со штырями

Изготовление одного слоя платы включает следующие операции:

1. Электролитическое наращивание столбиков так, чтобы они выступали над платой. Штыри предварительно запрессовываются в платы или ставятся на эпоксидном клее.

. 2. Нанесение изоляции (стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой).

3. Сошлифовывание столбиков электролитически наращенной меди до уровня поверхности изоляции.

4. Нанесение изображения первичного расположения столбиков фотографическим методом.

5. Электролитическое наращивание столбиков до толщины, достаточной для соединения со слоем печатного монтажа.

259 17*