topHOro использования. Наполнить бачок раствором ферро-цианида калия, дать раствору постоять 45 мин при слабом перемешивании. Слить раствор ферроцианида для повторного использования. (Осадок ферроцианида цинка осаждается и ферроцианид калия можно перелить и использовать снова). Промыть бумагу, попеременно трижды меняя дистиллированную воду. Извлечь бумагу и просушить на воздухе, разложив лицевой стороной кверху на чистой стеклянной пластине.

Когда бумага готова к использованию на плате, увлажнить сухую бумагу в течение 30 сек в 0,1 М растворе НС1 в кювете. Извлечь бумагу и промокнуть избыток кислоты фильтровальной бумагой. Поместить бумагу так, чтобы ее желатиновая сторона была обращена к образцу. Прижать бумагу к образцу через плоскую упругую прокладку из материала, свободного от примесей железа, и выдержать 5 мин при давлении 1,5-3 кг1см (можно использовать для прокладки неопрен толщиной 6 мм). Отделить бумагу от образца.

Наличие железа на образце выявляется синим окрашиванием, а меди - красно-коричневым. Чувствительность этого метода испытаний по железу и меди до 0,001 мкг/мм.

72. Медно-бензидиновая проба на цианид

Соли меди реагируют с бензидином и дают бензидиновый синий цвет в присутствии цианидов.

Методика определения. Капля испытываемого раствора смешивается с каплей разбавленной серной кислоты в фарфоровом микротигле, который покрывается куском фильтровальной бумаги, увлажненной каплей реактива. Сверху белой бумаги накладывается небольшое часовое стекло, что обеспечивает достаточно плотную закупорку. На белой бумаге образуется голубая окраска, оттенок которой зависит от количества освобожденного HCN.

Реактивы

jr 1. Ацетат меди, 2,86 г/1 л ИО.

2. 675 мл бензидин-ацетата, насыщенного при комнатной , температуре, плюс 525 мл НаО.

; Непосредственно перед использованием смешиваются равные части (1) и (2).

Литература

I.e. Shipley, U.S. Patent 3,011,920, Dec. 5, 1961.

2. S. W e i n, -Metallizing Non-conductors , Metals and Plastics Publications, Inc., Westwood, N.J., 1945.

3. S. W e i n, Соррег Films , OTS. Department of Commerce, PB 111237, 1953; Metal Finishing, vol. 16, N 8, p. 58-60, 69, 1948.

4. H. N a r e u s, Metallizing of Plastics*. Reinhold Publishing Corporation, New York, 1960.

5. G. V о i d a and N. J. E i с h, Evaluation of Plated-through Connections for Printed Circuit Boards , Reprint SCR 167, Sandia Corp., Albuquerque, N.M.. April, 1960.

6. M. C. Agens, U.S. Patent 2.293,805, May 31, 1960.

7. R. D i e t z. Electronic Packaging and Production, 1962, p. 72- 78.

8. T. D. S с h 1 a b a с h and D. K. R i d e r, ((Printed and Integrated Circuity*, chap. 5, McGraw-Hill Book Company, New York, 1963.

9. P. E i s 1 e r (ed), eThe Technology of Printed Circuits*, chap. 8, Academic Press Inc., New York, 1959.

F. A. Lowenheim (ed), Modern Electroplating)), 2d., John Wiley (St Sons. Inc.. New York. 1963.

A. K. G r a h a m (ed.). ((Electroplating Engineering Handbooks, 2d ed.. Reinhold Publishing Corporation, New York, 1962. Metal Finishing Guidebook)), Meta s and Plastics Publications, Inc.. Westwood. N.J., yearly.

J. Fischer and D. E. W e i m e r, ((Precious Metal Platings, Robert Draper, Ltd., Teddington, 1964.

W. Blum and G. Hogaboom, ((Principles of Electroplating and Electroforming , 3d ed., McGraw-Hill Book Company, New York, 1949.

A. Brenner, eElectrodeposition of Alloys*, vol. I, II, Academic Press Ins., New York, 1963. H. Shapiro, Plating, vol. 44, p. 607-611, 1957. N. F о r a n. Plating, vol. 44, p. 1071-1078, 1957. J. F. Dytrt, Ing. Eng. Chem., vol. 51, p. 286-287, 1959.

B. F. R о t h s с h i 1 d, M. E. Farmer and T. W. Bener. Plating, vol. 49, p. 1269-1273, 1962.

R. Pinner, ((Copper and Copper Alloy Plating)). Copper Development Association. Publ. 62, 55 South Audley St., London, 1962.

J. W. Dini, Plating, vol. 51, p. 119-124, 1964. J. M. Thompson, and L. K. Bjelland, 48th Annual Proceedings, Technical Sessions, p. 182-189, American Electroplaters Society, Newark, N.J., 1961.

((Papers on Soldering)), ASTM Spec. Tech. Publ. 319, p. 3-20. American Society for Testing and Materials, Philadelphia, 1963. H. H. M a n к o, ((Solders and Soldering)), McGraw-Hill Book Company, New York, 1964.

W. B. H a r d 1 n g and H. B. P r e s s 1 y, 50th Annual Proceedings, Technical Sessions, p. 90-106, American Electroplaters Society, Newark, N.J., 1963.

NASA Quality Publication NPC 200-4, ((Quality Requrements for Hand Soldering of Electrical Connections*, August, 1964.

27. Е. С. R i п к е г, 40th Annual Proceedings, Technical Sessions, p. 19-25, American Electroplaters Society, Newark, N.J.. 1953; Plating, vol. 40, p. 861-876, 1953; U.S. Patent 2,799,633. 1957; Reissue 24,582, 1958; Britsh Patent 759,181, 1956; French Patent 1,097,665, 1955; German Patents 1,089,612, 1960, and

. 1,055,315, 1960.

28. B. О s t r о w, U.S. Patent 2,660,554, 1953.

29. B. О s t r о w and F. N о b e 1, U.S. Patent 2,765,269, 1956.

30. E. R inker and R. Duva, U.S. Patent 2,095,601, 1959; U.S. Patent 3,104,212, 1963; German Patent 1,109.481, 1961, Britisch Patent 897,463, 1962.

31. B. Ostrow and F. N о b e 1, U.S. Patent 2,967,135, 1961.

32. E. A. Parker, Plating, vol. 46, p. 621-627, 1959; vol. 45, p. 631-635, 1958.

33. R. A. E h r a h a r d t, 47th Annual Proceedings, Technical Sessions, p. 78-82, American Electroplaters Society, Newark, N.J., 1960.

34. F. V о 1 k, U.S. Patent 2,812,299, 1957.

35. E. F. Duffek, Plating, vol. 51, p. 877-883, 1964.

36. E. E. Carlson and C. S t r u у k, Metal Finishing Guidebooks, p. 335-337, Metals and Plastics Publications, Inc., Westwood, N.J., 1963.

37. W. В 1 u m and H. H a r i n g. Trans. Am. Electrochem. Soc, vol. 40, p. 287, 1921.

38. A. D u R о s e and D.Hutchison, Plating, vol. 40, p. 470, 1953.

39. R. W. С о u с h and R. C. В i к a 1 e s, 48th Annual Proceedings, Technical Sessions, p. 176-181, American Electroplaters Society, Newark, N.J., 1961.

40. E. M с К e e n, Tin-Nickel Plating of Printed Circuit Boards , presented at the Symposium on Printed Circuits, Stanford University, April, 1962.

41. R. M. A n g 1 e s, Tin-Nickel Alloy Plating , The International Nickel Company (Mond) Ltd., 1964.

42. M. С 1 a r к e. Trans. Inst. Metal Finishing, vol. 38, p. 186-194; vol. 39, p. 105-107, 1961.

43. J. H i 1 1, Stress in Electrodeposited Rhodium, Platinum Metals Rev., vol. 8, p. 55-59, 1964.

44. S. W. С h a i к i n, J. Janney, F. M. Church and C. W. McClel-. land, Ind. Eng. Chew., voL 51, p. 299-304, 1959.

45. E. S a u b e s t r e. Metal Finishing, vol. 60, N 6, p. 67-73; N 7, p. 49-53, 1962; N 8, p. 45-49, 52; N 9, p. 59-63, 1962.

46. Electroless Nickel Plating , ASTM Spec. Tech. Publ. 265, American Society for Tecting and Materials, Philadelphia, 1960.

47. K. M. G о г b u n о v a and A. A. N i к i f о r о v a. Physical-chemical Nickel Plating, Academy of Sciences of USSR, Moscowa, 1960.

48. S. D. S w a i n and E. L. G о s t i n. Metal Finishing, vol. 59,

p. 52, 1961; U.S. Patent 3,032,436. 49.- A. L e V y. Multilayer Printed Circuit Interconnection Techniques,

IEEE Trans. Prod. Eng. Prod., vol. PEP-8, N 1, p. 16-20,

April, 1964.

50. A. E. L i n d e n, Printed Circuits in Space Technology*, p. 166, Prentice-Hall, Inc., Englewood Cliffs, N.J., 1962.