Разделы
Рекомендуем
|
Автоматическая электрика Прессование многослойных схем Амплитуда вибраций любой детали комплекса аппаратуры в Т раз больше амплитуды вибраций самого комплекса. Значения Т для нескольких значений отношения /р приведены ниже: Т 1,11 1,33 1,56 1,96 2,78 5,27 Vh /з 0,6 0,7 0,8 0,9 Величина воздействующего на деталь ускорения пря-мопропорциональна амплитуде воздействующих вибраций. Следовательно, когда частота вибраций составляет 0,8 от резонансной частоты и на аппаратуру воздействует ускорение g, то на данную деталь будет воздействовать ускорение 2,78 g. Непонятно, как происходит каскадирование передаточных коэффициентов и может ли произойти в результате очень большое увеличение амплитуды вибраций. Предположим, что печатная плата, несущая легкий компонент, монтируется на относительно большой панели. К монтажной панели приложено синусоидальное воздействие. Отношение частоты действующей силы к резонансной частоте панели равно 0,8. Следовательно, амплитуда вибрации панели будет примерно в 2,8 раза превосходить амплитуду приложенной вибрации. Отношение резонансных частот платы и панели равно 0,8, а отношение резонансной частоты компонента к частоте воздействия равно 0,51. Тогда коэффициент усиления амплитуды вибраций от платы к компоненту равен 1,33. В результате Б такой конструкции полная амплитуда вибраций компонента будет в 6,2 раза больше, чем амплитуда колебаний приложенной силы. Следовательно, на компонент будет действовать ускорение в 6,2 раза большее, чем на конструкцию Б целом. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ ПЕЧАТНОЙ СХЕМЫ 20. Сопротивление Токонесущая способность проводников обычно не составляет проблемы; однако в необычно длинную цепь проводники могут вносить омическое сопротивление и тем самым создавать критическое падение напряжений в цепи. При- т zse ш Поперечное сечение, нв. мил Рис. 1.15. Зависимость токонесущей способности от сечегшя печатного проводника. 34 6,3 7,0В гшо,1) гг(25,з} 1ВМ,3) 0,02£ 0,022 0,018 0,D1f -0,0 W 0,006 0,002 - При 54%-НО/, При iOO°Z*ZZ,S°f. При fZSC 4-27,7/с - f$ Ширина проводнина Рис. 1.16. Ширхша проводника. Падение напряжения на сопротивление печатного и круглого проводников из меди чистотой 99,5%: 1 - перегрев на 40° С (2-унцпевая); г - перегрев на 20° С (2-унциевая); S - перегрев на 40° С (1-унциевая; i - перегрев на 20° С (1-унциевая); 5 - толщина 0,00135 дюйма (1-унциевая); 6 - толщина 0,0027 Эюйжа (2-унциевая). близительно оценить сопротивление проводника и его нагрев можно по графикам на рис. 1.15 и 1.16. Сопротивление можно рассчитать, пользуясь формулой R == 0,000576/1Г, где R - удельное сопротивление на 1 см длины; W - ширина линии, см. Формула определена для печатных схем, выполненных на материале, фольгированном медью с чистотой 99,5% и толщиной фольги 70 мкм. 21. Емкость Емкость может оказаться очень важньм параметром, особенно на высоких частотах. При работе с такими частотами необходимо бывает рассчитать распределенную емкость между проводниками, расположенными один над другим; она обычно равна 0,033 пф1см. Полезно привести приближенную формулу расчета емкости, которая имеет вид: Емкость {пф/см) = Ширина проводника (см. 10~) x Диэлектрическая постзянная ~~ Толщина диэлектрика {см. 103)х1,75 Емкость связи между проводниками можно уменьшить, располагая их так, чтобы длина проводников, лежащих Б одной вертикальной плоскости была минимальной. Емкость между соседними проводниками зависит от их ширины, расстояния между ними и марки материала платы. Ее можно определить по формуле С = 0,31 {alb) -t- + 0,23 {I Л- К) log 10 (1 + 2Ш + 2Ь + bld), где К - диэлектрическая постоянная материала; а - толщина проводника, см; b - ширина проводника, см; d - расстояние между проводниками, см. Особое внимание должно быть уделено схемам, расположенным вблизи экранирующей или земляной пластины, относительно которой проводники платы имеют емкостную связь по всей длине. Было показано, что электрические характеристики сверхвысокочастотных печатных схем на стеклотекстолите и гетинаксе одинаковой толщины не одинаковы, и что в этом
|
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки. |