адгезия и химическая стойкость повышаются, но повышенная хрупкость резиста может стать причиной подтравли-вания.

Резист Кодак для тонких пленок (KTFR) разработан специально для микроэлектроники как материал с исключительно высоким разрешением. Вязкость его при 25° С находится в пределах от 465 До 535 спз. По составу он аналогичен резисту KMER и может быть использован в тех же целях, но отличается толщиной образуемой пленки (0,75 мкм), которую можно довести до размера частиц резиста (1 мкм).

Все процессы аналогичны использованию резиста KPR, только предварительное задубливание проводят в течение не более 20 мин при температуре 82° С. Более высокие температуры отрицательно сказываются на адгезии. Для печати на меди предпочитают пониженные температуры и увеличенную продолжительность предварительного задуб-ливания. При применении KTFR медь значительно меньше подвергается действию окисления и шелушению, чем при использовании KMER.

Поскольку получаемая пленка, как правило, тоньше слоев, даваемых резистом KMER, время экспонирования и проявления для KTFR обычно отличается от времени проявления и экспонирования KMER. После экспонирования чаще всего проводят задубливание при 82° С в течение 5 мин, охлаждение и проявление. При такой обработке резист меньше пузырится, особенно на ровных поверхностях. То обстоятельство, что KTFR дает более тонкие пленки, чем KMER, иллюстрируется такими фактами: смесь из 16 частей (объемных) разбавителя и 1 части KMER образует пленку, лопающуюся во время центрифугирования и дающую разрывы покрытия, тогда как смесь из 60 частей разбавителя и 1 объемной части KTFR не дает разрывов и полностью укрывает фольгу.

Резист прямого действия Кодак (KOR) не слишком широко распространен при производстве печатных плат. Этот резист примерно в 4V2 раза более вязок (46-54 спз), чем KPR, и содержит дробь от 10 до 11 % твердого вещества. Для снижения вязкости можно пользоваться разбавителями для резистов KOR и KPR- Для проявления нужен специальный проявитель KOR.

Время экспонирования для KOR в 8-16 раз короче, чем для K.PR, при использовании дуговых ламп, и в 20-40 раз

короче при использовании вольтфрамовых ламп накаливания. Кривая сенсибилизации захватывает видимую часть спектра (до 550 ммкм). Благодаря высокой чувствительности резиста для экспонирования вполне хватает света проектора. Можно использовать 1000-ваттную ртутную лампу (такую же, как для уличного освещения), установленную на расстоянии около 1 м.

Благодаря относительно высокой светочувствительности KOR дает возможность избежать царапания и сдирания резиста, так как возможно применение проекционной печати. Нужны только подходящая оптика и однонаправленный точечный источник света, и это обеспечит продление срока службы фотопленочного изображения микросхемы. Распространение KOR, однако, сдерживается тем, что разрешающие возможности этого резиста изучены слабо.

Сложный резист - KPR с подслоем KMER. Когда требуются очень толстые слои (от 0,10 до 0,25 мм) для гальванопластики, кладут толстый слой KJ\1ER (0,025 мм), высушивают и предварительно дубят. Затем сверху наносят пленку KPR толщиной 0,25 мкм и обрабатывают ее в соответствии с рекомендациями [3]. Затем проводят одинарную экспозицию и двойное проявление. Такое фотопокрытие требуется лишь при последующем глубоком травлении или для нанесения толстого покрытия.

Фоторезист Дайнакем (DCR-Dynachem Photo Resist) [7]. Кривая спектральной чувствительности этого материала уже, чем у аналогичных кодаковских резистов (320 и 390 ммкм соответственно). В противоположность рези-сту KPR, DCR требует иного, чем ТХЭ, проявителя. Для этой цели подходят стабилизированные хлорированные углеводороды (например, хлорвинил - Ню *). Продолжительность проявления - критичная величина (от 5 до 10 сек максимум), зависящая от некоторого покачивания или помешивания проявителя.

Вязкость материала в состоянии поставки 9,94 спз. Содержание твердого вещества около 20% (весовых). Удельный вес 0,90.

Порядок операций:

1. Очистить заготовку платы.

2. Высушить в циркуляционной сушилке при 50° С в течение 20 мин.

*) Производства фирмы Доу Кемикл , Мидлэнд, Мичиган.

3. Остудить до комнатной температуры.

4. Нанести резист любым способом (окунанием, разбрызгиванием, поливом с центрифугированием). Для разглаживания поверхности нанести примерно 20% разбавителя (по отношению к массе пленки). Можно использовать разбавитель в аэрозольной упаковке.

5. Высушить в циркуляционной сушилке при температуре от 45° до 52° С. Температура 52° С является критичной, ее превышать нельзя.

6. Экспонировать в течение от 30 сек до 2 мин, что является типичным при применении дуговой лампы. Ртутная лампа требует вдвое-втрое большей выдержки. Можно также использовать лампы с невидимой частью спектра, ртутно-кварцевые, иодно-кварцевые лампы. Максимум кривой спектральной чувствительности этого резиста соответствует длине волны 360 ммкм.

7. Проявление. Окунуть в холодный проявитель Дай-накем на 5-10 сек, при комнатной температуре проявителя рекомендуется увеличить время погружения до 15-30 сек. Для достижения лучших результатов растворы подогревают. Это рискованный шаг, так как перепроявление чревато нарушением адгезии. И все это из-за того, что ТХЭ так часто применяемый в качестве проявителя для фоторезистов, растворяет DCR.

8. Окрашивание. Окрашивание необходимо проводить сразу вслед за проявлением (прямой перенос). Краситель DCR окрашивает резист за 5-10 сек. Вместо операций 7 и 8 можно провести одновременное проявление с окрашиванием в специальном составе Dye-Veloper.

Возможно применение окрашивающих составов в аэрозольной упаковке, но эти нововведения в производственных условиях слабо соперничают с традиционными методами. Аэрозоли обходятся дороже, то и дело забивают сопло, в начале каждого приема распыления теряют жидкость. С ними трудно установить одинаковую манеру напыления жидкости. Это относится как к резисту DCR и красителю DCR, так и вообще к аэрозольным фоторезистивным материалам.

Некоторые вопросы, связанные с применением DCR. 1.

Время, необходимое для экспонирования тонкого слоя DCR, при прочих равных условиях оказывается в 18 раз больше, чем для KPR (при использовании ртутной лампы).