в идеальном случае лучше всего иметь наибольшую сложность соединений на самом низком уровне конструкции. Если основная часть соединений по координатам X и Z размещается в модуле (рис. 1.9), то мы имеем идеальный случай относительно простой соединительной платы. В этом случае многослойная плата несет соединения по координате Y, и рисунок проводников представляет собой простой набор параллельных линий разной длины, расположенных по оси Y.

14. Рисунок соединений

Электрические параметры многослойных печатных схем в основном совпадают с параметрами, определенными под заголовком Электрические параметры печатной схемы , исключение составляют лишь некоторые пункты. Так, емкость между слоями выше, чем в обычных схеглах (двухсторонних), потому что расстояние между ними примерно в 10 раз меньше. Следовательно, увеличивается опасность возникновения паразитных связей, наводок и помех.

15. Изготовление оригинала рисунка

Из-за своих особенностей многослойные платы требуют более высокой точности изготовления оригинала, чем обычные однослойные печатные платы, как односторонние, так и двухсторонние. Так, в двухсторонних платах неточность вычерчивания оригинала можно компенсировать правильным выбором допусков на размеры при расчете. Можно увеличить, например, площадь контактных площадок, и тогда уменьшатся требования к точности размещения и диаметру отверстий. Кроме того, оригинал можно выполнить с большим увеличением (в 4 или 5 раз), а затем абсолютную погрешность уменьшить при масштабном фотографировании. По опыту известно, что неточность совмещения контактных площадок на двух сторонах платы при изготовлении оригинала с помощью липкой ленты может достигать 0,37 мм. И это оказывается вполне удовлетворительным.

При конструировании многослойной печатной схемы скорректировать исходные данные бывает очень трудно.

Допуски на размеры в плате обычно определяются задачей получения необходимой схемы соединений, которая выглядит очень просто. Действительно, многослойная плата предназначена для того, чтобы предоставить промышленности средство реализации более сложной системы соединений. Поэтому предпочитают увеличивать количество, слоев (а следовательно, уменьшать допуски), а не увеличивать площадь контактных площадок с целью снижения точности соблюдения геометрических размеров.

Другая задача, которую необходимо решать - это контроль качества платы. В двухсторонних платах связь между точностью сверления отверстий и рисунком проводников легко определяется визуально. Если замечено несоответствие, то легко скорректировать рисунок оригинала и это несоответствие устранить. Когда имеем дело с многослойной печатной платой, печатные проводники находятся внутри и рассмотреть их или очень трудно, или просто невозможно. Для этих целей можно использовать рентгеновское излучение, но тогда процедура становится очень сложной и дорогой.

Возникает проблема получения высокого процента выхода при невозможности отбора и больших начальных затратах. Решение этой проблемы в большинстве случаев начинается с очень жесткого контроля точности рисунка оригинала еще до изготовления по нему схемы, так как точность выполнения рисунка каждого слоя гарантирует высокую точность их совмещения. Только после этого при сверлении отверстия можно точно попасть в яблочко во внутреннем, недоступном для глаза слое.

В общем случае для достижения необходимой точности послойного совмещения рисунков можно использовать несколько методов. Слово точность в представлении разных людей имеет разный смысл. Для некоторых оригинал с точностью порядка 0,25 мм уже считается точным , другие же удовлетворяются только величиной, равной 0,12 мм. Ниже в порядке возрастания трудности описаны несколько методов изготовления точных оригиналов.

Как правило, по крайней мере в точных методах, необходимо использовать или только тушь, или только липкую ленту. Тушь используется редко из-за чисто, практических соображений. Применение липкой ленты значительно интенсифицирует выполнение рисунка, но усложняет фотографирование, и, как правило, требует изготовления контактной

3-0297 33

фотокопии или фотооригинала. Иногда применяют подрезку верхнего слоя в специальной двухслойной пленке, но этот способ сложнее и дороже, чем применение липкой ленты. Наиболее универсальной основой при изготовлении оригиналов рисунков слоев для многослойных печатных схем стала сейчас полистирольная пленка. Ее физические свойства обеспечивают точную фиксацию изображения и его геометрических размеров в большом диапазоне температур и влажности.

При использовании липкой ленты на чертежном оригинале должны быть точно очерчены все контактные площадки, обычно путем приклеивания специальных шаблонов из липкой ленты. Чтобы уменьшить абсолютную погрешность, оригинал выполняется с четырех- или пятикратным увеличением. Затем каждый слой проходит обработку в следующей последовательности:

1. На оригинал накладывается лист пленки и на нем надавливаются контуры каждой контактной площадки, на которой каждая линия (проводник) данного слоя начинается или кончается.

2. Выбирается липкая лента нужного размера в соответствии, с чертежом и приклеивается по контуру, вычерченному разработчиком. Когда лента проходит по местам, которые при обработке должны быть высверлены, точно измеряется расстояние. Необходимо помнить, что часто эти места на чертеже не обозначены.

3. После окончания прокладки ленты в одном слое приступают к изготовлению оригинала следующего, накладывая новый лист пленки на тот же самый чертеж. Всегда следует возвращаться к исходному чертежу и ни в коем случае не переносить контуры контактных площадок с одного слоя на другой.

Всем известно, что физические параметры липкой ленты изменяются от рулона к рулону. Следовательно, здравый смысл диктует необходимость выполнения всех слоев с помощью ленты из одного рулона. Точно так же нужно помнить, что контактные фотокопии нужно выполнять на пленке из одного пакета и обрабатывать в одной ванне. Если пленка нарезается, то лучше всего вьщержать ее в пачках в течение нескольких часов для стабилизации размеров.

Поскольку отдельные контактные площадки наклеиваются вручную, точность описанного метода зависит от искус-